【技術實現步驟摘要】
本公開涉及一種印刷電路板。
技術介紹
1、近來，由于電子裝置的高性能，基板中用于信號傳輸的電路和過孔的數量已經迅速增加，因此，具有多層和大面積的基板已經是必要的。例如，隨著信號傳輸電路的數量已經迅速增加，過孔和電路的設計已經增加，因此，基板的面積和基板的層數也已經增加。
2、為了減小基板的面積并減少層數，可能有必要通過減小過孔的尺寸并實現微電路來增大集成密度，但是在減小基板的芯絕緣層的尺寸方面可能仍然存在限制。
技術實現思路
1、本公開的一方面在于提供一種印刷電路板，該印刷電路板可通過增大集成密度來減小印刷電路板的面積并且可減少層數。
2、本公開的另一方面在于提供一種印刷電路板，該印刷電路板可改善形成在芯絕緣層中的貫通過孔的可靠性。
3、本公開的一方面在于將形成在芯絕緣層中的通孔的最上側和/或最下側的寬度形成為比填充通孔的貫通過孔的寬度以及貫通過孔的焊盤的寬度寬，并且通過在貫通過孔的最上側和/或最下側形成槽部來使貫通過孔的上表面和/或下表面的至少一部分凹陷。
4、根據本公開的一方面，一種印刷電路板包括：第一絕緣層；通孔，貫穿所述第一絕緣層的上表面與下表面之間的區域；第一過孔，設置在所述通孔的至少一部分中；第一焊盤，連接到所述第一過孔的上側；以及第二焊盤，連接到所述第一過孔的下側。所述通孔在最上側的寬度大于所述第一焊盤的在所述第一絕緣層的所述上表面的延長線上的寬度。所述第一過孔的上表面的從所述第一焊盤暴露的至少一部分凹陷至所述第一絕緣層
5、本公開的另一方面在于將形成在芯絕緣層中的通孔的最上側和/或最下側的寬度形成為比填充通孔的貫通過孔的焊盤的寬度寬，并且將貫通過孔的焊盤的寬度形成為比填充形成在堆積絕緣層中的通路孔的連接過孔的焊盤的寬度寬。
6、根據本公開的一方面，一種印刷電路板包括：芯絕緣層；貫通過孔，設置在貫穿所述芯絕緣層的通孔的至少一部分中；第一焊盤，連接到所述貫通過孔的上側；第二焊盤，連接到所述貫通過孔的下側；第一堆積絕緣層，設置在所述芯絕緣層的上表面上并且覆蓋所述第一焊盤的至少一部分；第一連接過孔，設置在貫穿所述第一堆積絕緣層的第一通路孔的至少一部分中；以及第三焊盤，連接到所述第一連接過孔的上側。所述通孔在最上側的寬度大于所述第一焊盤的在所述芯絕緣層的所述上表面的延長線上的寬度。所述第一焊盤的寬度大于所述第三焊盤的寬度。
7、根據本公開的一方面，一種印刷電路板包括：第一絕緣層；通孔，貫穿所述第一絕緣層的上表面和下表面之間的區域；第一過孔，設置在所述通孔的至少一部分中；以及第一焊盤，設置在所述第一過孔上。在所述第一絕緣層的所述上表面的延長線上，所述第一焊盤的寬度與所述第一過孔的寬度相同并且小于所述通孔的寬度。
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1.一種印刷電路板，包括：
2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述通孔在所述最上側的平面面積大于所述第一焊盤的在所述第一絕緣層的所述上表面的所述延長線上的平面面積。
3.根據權利要求1所述的印刷電路板，
4.根據權利要求3所述的印刷電路板，
5.根據權利要求1所述的印刷電路板，
6.根據權利要求5所述的印刷電路板，
7.根據權利要求6所述的印刷電路板，
8.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第一過孔與所述第一焊盤和所述第二焊盤一體化而在所述第一過孔與所述第一焊盤之間以及所述第一過孔與所述第二焊盤之間沒有邊界。
9.根據權利要求8所述的印刷電路板，
10.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述通孔在所述最上側和最下側的寬度大于所述通孔在所述最上側和所述最下側之間的內側的寬度。
11.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述通孔在所述最上側和最下側的寬度與所述通孔在所述最上側和所述最下側之間的內側的寬度相同。
12.根據權利要求1-
13.根據權利要求1-11中任一項所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：
14.一種印刷電路板，包括：
15.根據權利要求14所述的印刷電路板，
16.根據權利要求14所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：
17.一種印刷電路板，包括：
18.根據權利要求17所述的印刷電路板，其中，所述第一焊盤在所述第一焊盤的厚度方向上的中央部上的寬度小于所述第一焊盤在所述第一絕緣層的所述上表面的所述延長線上的所述寬度。
19.根據權利要求17所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：
20.根據權利要求19所述的印刷電路板，其中，所述第二焊盤在所述第二焊盤的厚度方向上的中央部上的寬度小于所述第二焊盤在所述第一絕緣層的所述下表面的所述延長線上的所述寬度。
21.根據權利要求17-20中任一項所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：
22.根據權利要求21所述的印刷電路板，其中，所述第二絕緣層還設置在所述通孔的一部分中。
...【技術特征摘要】
1.一種印刷電路板，包括：
2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述通孔在所述最上側的平面面積大于所述第一焊盤的在所述第一絕緣層的所述上表面的所述延長線上的平面面積。
3.根據權利要求1所述的印刷電路板，
4.根據權利要求3所述的印刷電路板，
5.根據權利要求1所述的印刷電路板，
6.根據權利要求5所述的印刷電路板，
7.根據權利要求6所述的印刷電路板，
8.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第一過孔與所述第一焊盤和所述第二焊盤一體化而在所述第一過孔與所述第一焊盤之間以及所述第一過孔與所述第二焊盤之間沒有邊界。
9.根據權利要求8所述的印刷電路板，
10.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述通孔在所述最上側和最下側的寬度大于所述通孔在所述最上側和所述最下側之間的內側的寬度。
11.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述通孔在所述最上側和最下側的寬度與所述通孔在所述最上側和所述最下側之間的內側的寬度相同。
12.根據權利要求1...
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