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    一種板上芯片封裝產品的檢測裝置制造方法及圖紙

    技術編號:40571637 閱讀:27 留言:0更新日期:2024-03-05 20:57
    本申請提供了一種板上芯片封裝產品的檢測裝置,包括底座和測試部;所述底座,其用于承載一個或多個待檢測產品;所述測試部,其沿豎直方向上下滑動裝配于所述底座上;測試部包括一個或多個頂針組,每個所述頂針組包括一個或多個頂針;所述頂針用于沿豎直方向上下移動以接觸或脫離所述待檢測產品,以與所述待檢測產品形成電連接或斷開電連接。本申請檢測裝置實現電連接的方式為頂針與PCBA板的測試焊盤接觸,全程無需人工操作,可有效避免接觸不良等問題。進一步本申請的檢測裝置由于無需人工操作,有效降低了人工操作觸碰導致的chip表面臟污或產生應力受損的風險,減少了測試不當導致的返修和報廢。

    【技術實現步驟摘要】

    本申請涉及芯片測試,具體地,涉及一種板上芯片封裝產品的檢測裝置


    技術介紹

    1、cob(chip?on?board)板上芯片封裝技術是將晶片(chip)用導電或非導電膠粘附在互聯基板上,然后進行引線鍵合實現其電氣連接。具體過程為先將晶圓(wafer)切割成小chip,將chip與pcba(printed?circuit?board?assembly,印刷電路板組裝)進行貼合與打線連接,得到cob產品,完成后對chip與pcba的性能進行測試。

    2、現有技術通常采用測試線與pcba板連接的方式進行性能測試,該測試過程需要將測試線的測試頭插入pcba板連接器口內,再將cob產品放入暗盒中,測試線的另一端插入到電腦的usb中進行測試。上述方法由于測試線需要插入到pcba板連接器口內,容易將連接器口插壞或接觸不良導致測試異常。操作過程中,操作人員的手會碰到chip表面,導致chip表面被污染或損壞。此外,該種測試方法單次只能針對一塊pcba板進行測試,人力需求多但效率較低。


    技術實現思路

    1、本申請的目的是提供一種板上芯片封裝產品的檢測裝置,根據上述檢測裝置,可以減少測試過程對cob產品的污染或損壞,提高測試效率。

    2、為了實現上述目的,本申請采用以下技術方案:

    3、一種板上芯片封裝產品的檢測裝置,包括底座和測試部;所述底座,其用于承載一個或多個待檢測產品;所述測試部,其沿豎直方向可上下移動裝配于所述底座上;所述測試部包括一個或多個頂針組,每個所述頂針組包括一個或多個頂針;所述頂針用于沿豎直方向上下移動以接觸或脫離所述待檢測產品,用于與所述待檢測產品形成電連接或斷開電連接。

    4、在一些實施方式中,所述測試部包括測試針板,所述頂針固定裝配于所述測試針板上,所述頂針在所述測試針板上呈陣列分布。

    5、在一些實施方式中,所述測試部還包括升降機構,所述升降機構安裝于所述底座上;所述升降機構包括沿豎直方向延伸的導桿和驅動件,所述測試針板的一端與所述驅動件固定裝配并套接在所述導桿的外周,所述驅動件用于驅動所述測試針板沿所述導桿延伸的方向上下滑動。

    6、在一些實施方式中,所述底座上可拆卸地安裝有載具,其用于承載所述待檢測產品。

    7、在一些實施方式中,所述載具上設置有限位件,其用于對所述待檢測產品進行限位。

    8、在一些實施方式中,所述限位件為一個或多個底部水平的限位凹槽,所述限位凹槽鑲嵌于所述載具中。

    9、在一些實施方式中,所述載具為上端開口的中空立方體,所述限位件為限位框,所述限位框的外周向尺寸與所述載具的內周向尺寸相匹配。

    10、在一些實施方式中,所述限位框包括多個子限位框,所述子限位的尺寸與所述待檢測產品的尺寸相匹配。

    11、在一些實施方式中,所述底座上設置有定位件,所述定位件用于對所述載具進行定位。

    12、在一些實施方式中,所述載具的底部為正方形或矩形平板時,所述定位件為位于所述底座設定位置處的四個卡座,用于卡緊所述平板的四角。

    13、與現有技術相比,本申請的有益效果:

    14、本申請提供了一種板上芯片封裝產品的檢測裝置,該檢測裝置實現電連接的方式為頂針與pcba板的測試焊盤接觸,全程無需人工操作,可有效避免接觸不良等問題。進一步本申請的檢測裝置由于無需人工操作,有效降低了人工操作觸碰導致的chip表面臟污或產生應力受損的風險,減少了測試不當導致的返修和報廢。

    本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種板上芯片封裝產品的檢測裝置,其特征在于,包括底座和測試部;

    2.如權利要求1所述的檢測裝置,其特征在于,所述測試部包括測試針板,所述頂針固定裝配于所述測試針板上,所述頂針在所述測試針板上呈陣列分布。

    3.如權利要求2所述的檢測裝置,其特征在于,所述測試部還包括升降機構,所述升降機構安裝于所述底座上;

    4.如權利要求1所述的檢測裝置,其特征在于,所述底座上可拆卸地安裝有載具,其用于承載所述待檢測產品。

    5.如權利要求4所述的檢測裝置,其特征在于,所述載具上設置有限位件,其用于對所述待檢測產品進行限位。

    6.如權利要求5所述的檢測裝置,其特征在于,所述限位件為一個或多個底部水平的限位凹槽,所述限位凹槽鑲嵌于所述載具中。

    7.如權利要求5所述的檢測裝置,其特征在于,所述載具為上端開口的中空立方體,所述限位件為限位框,所述限位框的外周向尺寸與所述載具的內周向尺寸相匹配。

    8.如權利要求7所述的檢測裝置,其特征在于,所述限位框包括多個子限位框,所述子限位的尺寸與所述待檢測產品的尺寸相匹配。

    <p>9.如權利要求4所述的檢測裝置,其特征在于,所述底座上設置有定位件,所述定位件用于對所述載具進行定位。

    10.如權利要求9所述的檢測裝置,其特征在于,所述載具的底部為正方形或矩形平板時,所述定位件為位于所述底座設定位置處的四個卡座,用于卡緊所述平板的四角。

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    【技術特征摘要】

    1.一種板上芯片封裝產品的檢測裝置,其特征在于,包括底座和測試部;

    2.如權利要求1所述的檢測裝置,其特征在于,所述測試部包括測試針板,所述頂針固定裝配于所述測試針板上,所述頂針在所述測試針板上呈陣列分布。

    3.如權利要求2所述的檢測裝置,其特征在于,所述測試部還包括升降機構,所述升降機構安裝于所述底座上;

    4.如權利要求1所述的檢測裝置,其特征在于,所述底座上可拆卸地安裝有載具,其用于承載所述待檢測產品。

    5.如權利要求4所述的檢測裝置,其特征在于,所述載具上設置有限位件,其用于對所述待檢測產品進行限位。

    6.如權利要求5所述的檢測裝置,其特征在于,所述限位件為一個...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:李敏龍李林
    申請(專利權)人:奕瑞影像科技太倉有限公司
    類型:新型
    國別省市:

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