【技術實現步驟摘要】
本技術涉及高頻覆銅板，具體涉及一種新式高頻覆銅板。
技術介紹
1、高頻覆銅板是覆銅板的一種，覆銅板是將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板，覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。
2、高頻覆銅板在將銅箔通過粘連膠與基材粘連時，涂抹膠層后在貼附銅箔時容易對膠層進行擠壓，從而將多余的粘連膠擠壓到覆銅板的側壁上，影響后期使用。
3、在公開號為cn211267253u的中國專利中，公開了一種高頻覆銅板，涉及到覆銅板
，包括基板、橡膠層和底部墊層，橡膠層粘合在基板底部，底部墊層粘合在橡膠層底部，基板頂部粘合有銅箔層，橡膠層上設置有凹槽，凹槽內熔接有凸起塊，基板底部設置有垂直透氣槽，垂直透氣槽底部設置有通孔，凸起塊頂部穿過通孔設置在垂直透氣槽內，底部墊層底部熔接有限制環一和限制環二，底部墊層底部粘合有軟膠層，軟膠層設置在限制環一和限制環二內，底部墊層底部熔接有尖刺頭，尖刺頭設置在軟膠層內，軟膠層內設置有膠水，軟膠層的厚度大于限制環一和限制環二的厚度，基板邊側設置有水平透氣槽，水平透氣槽與垂直透氣槽相通，具有保護性好，方便固定的特點。
4、通過上述技術方案，該方案通過設置的軟膠層相互粘連進行覆銅板的貼合，避免后期涂膠導致膠容易被擠壓后粘連影響使用的情況，但是該方案設置在墊層上的軟膠層面積較小，使用后的粘連面積也相對較小，容易導致覆銅板后期粘連不穩定的情況，且提前貼附軟膠層用于粘連，容
技術實現思路
1、為解決現有技術中存在的上述問題，本技術提供了一種新式高頻覆銅板，具有便于粘連、實用性強的特點。
2、為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種新式高頻覆銅板，包括基材，所述基材上粘連設有隔層，所述隔層上粘連設有銅箔，所述隔層包括透氣墊板，所述透氣墊板的外側套接設有擋膠套，所述透氣墊板的側壁上粘連設有粘連膠。
3、作為本技術的一種新式高頻覆銅板優選技術方案，所述透氣墊板的側壁上開設有集膠孔，所述透氣墊板的內側開設有一號通氣孔，所述透氣墊板的內側開設有二號通氣孔。
4、作為本技術的一種新式高頻覆銅板優選技術方案，所述擋膠套包括一號限位套，所述一號限位套的下方設有二號限位套。
5、作為本技術的一種新式高頻覆銅板優選技術方案，所述粘連膠包括一號膠層和二號膠層，所述一號膠層粘連在銅箔與透氣墊板之間，所述二號膠層粘連在基材與透氣墊板之間。
6、作為本技術的一種新式高頻覆銅板優選技術方案，所述擋膠套為橡膠材質。
7、作為本技術的一種新式高頻覆銅板優選技術方案，所述一號限位套的厚度與二號限位套的厚度之和與透氣墊板的厚度相同。
8、與現有技術相比，本技術的有益效果是：
9、本技術在使用的過程中，通過設置在基材與銅箔之間的隔層，使得在通過粘連膠將銅箔粘連到基材上時，通過在透氣墊板的外側套接擋膠套，且在透氣墊板的頂面與底面均開設集膠孔，從而使得在將粘連膠涂抹在透氣墊板上后，將透氣墊板粘連到基材上或將銅箔粘連到透氣墊板上時，基材或銅箔首先接觸到擋膠套，在擠壓粘連膠時，通過擋膠套的阻擋，避免粘連膠漏出的情況，且通過集膠孔的設置，使得在粘連膠被擠壓時進入集膠孔的內側，從而在避免漏膠的同時能夠進一步增強基材、銅箔與透氣墊板的粘連穩定性，從而提高覆銅板的結構穩定性。
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1.一種新式高頻覆銅板，包括基材(1)，其特征在于：所述基材(1)上粘連設有隔層(2)，所述隔層(2)上粘連設有銅箔(3)，所述隔層(2)包括透氣墊板(21)，所述透氣墊板(21)的外側套接設有擋膠套(22)，所述透氣墊板(21)的側壁上粘連設有粘連膠(23)。
2.根據權利要求1所述的一種新式高頻覆銅板，其特征在于：所述透氣墊板(21)的側壁上開設有集膠孔(211)，所述透氣墊板(21)的內側開設有一號通氣孔(212)，所述透氣墊板(21)的內側開設有二號通氣孔(213)。
3.根據權利要求2所述的一種新式高頻覆銅板，其特征在于：所述擋膠套(22)包括一號限位套(221)，所述一號限位套(221)的下方設有二號限位套(222)。
4.根據權利要求3所述的一種新式高頻覆銅板，其特征在于：所述粘連膠(23)包括一號膠層(231)和二號膠層(232)，所述一號膠層(231)粘連在銅箔(3)與透氣墊板(21)之間，所述二號膠層(232)粘連在基材(1)與透氣墊板(21)之間。
5.根據權利要求3所述的一種新式高頻覆銅板，其特征在于：所述擋
6.根據權利要求5所述的一種新式高頻覆銅板，其特征在于：所述一號限位套(221)的厚度與二號限位套(222)的厚度之和與透氣墊板(21)的厚度相同。
...【技術特征摘要】
1.一種新式高頻覆銅板，包括基材(1)，其特征在于：所述基材(1)上粘連設有隔層(2)，所述隔層(2)上粘連設有銅箔(3)，所述隔層(2)包括透氣墊板(21)，所述透氣墊板(21)的外側套接設有擋膠套(22)，所述透氣墊板(21)的側壁上粘連設有粘連膠(23)。
2.根據權利要求1所述的一種新式高頻覆銅板，其特征在于：所述透氣墊板(21)的側壁上開設有集膠孔(211)，所述透氣墊板(21)的內側開設有一號通氣孔(212)，所述透氣墊板(21)的內側開設有二號通氣孔(213)。
3.根據權利要求2所述的一種新式高頻覆銅板，其特征在于：所述擋膠套(22)包括一號限...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張長宏，甘少輝，孫延偉，魏星君，
申請(專利權)人：陜西宏欣寧電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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