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【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本公開的實(shí)施例主要涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域,并且更具體地,涉及用于模型校準(zhǔn)的方法、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)。
技術(shù)介紹
1、隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展,設(shè)計(jì)尺寸越來越小。由于光的衍射和干涉現(xiàn)象,通過對(duì)掩模版進(jìn)行曝光而在硅片上實(shí)際形成的晶圓圖像與掩模版上的電路版圖(簡稱為掩模版圖)之間存在一定的差異。例如,晶圓圖像可能出現(xiàn)線條寬度變窄、窄線條短點(diǎn)收縮、圖形拐角處變圓滑等現(xiàn)象。
2、光學(xué)鄰近校正(optical?proximity?correction,opc)技術(shù)被廣泛用于半導(dǎo)體制造過程中減小晶圓圖像與目標(biāo)圖像之間的差異。具體地,為了減小光學(xué)衍射造成的圖像錯(cuò)誤,盡可能使晶圓上產(chǎn)生的電路與給定的電路一致。opc通過修改掩模版圖來補(bǔ)償成像,以使所獲得晶圓圖像更接近目標(biāo)圖像。然而,opc過程需要消耗大量時(shí)間和計(jì)算資源。
3、此外,掩模過程中非線性效應(yīng)會(huì)導(dǎo)致電子束模糊化、光阻擴(kuò)散、橫向刻蝕偏差等不良結(jié)果。為此傳統(tǒng)方案中采用掩模過程校正(或稱掩模工藝校正,mask?processcorrection,?mpc),以減少上述非線性效應(yīng)所造成的影響,盡可能使掩模上的電路版圖與經(jīng)過opc校正后的掩模版圖一致。與opc校正類似,mpc校正過程中也需要消耗大量時(shí)間和計(jì)算資源。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、根據(jù)本公開的示例實(shí)施例,提供了用于模型校準(zhǔn)的方案,以至少部分克服上述或者其他潛在缺陷。
2、在本公開的第一方面,提供一種用于模型校準(zhǔn)的方法。該方法包括:對(duì)輸入到模型中的第一精度格式的掩模版圖進(jìn)行歸一
3、在本公開的第二方面,提供了一種電子設(shè)備。該電子設(shè)備包括處理器以及與處理器耦合的存儲(chǔ)器,存儲(chǔ)器具有存儲(chǔ)于其中的指令,指令在被處理器執(zhí)行時(shí)使設(shè)備執(zhí)行動(dòng)作。該動(dòng)作包括:對(duì)輸入到模型中的第一精度格式的掩模版圖進(jìn)行歸一化處理,以獲得歸一化版圖圖像,其中模型具有初始化的模型參數(shù);對(duì)歸一化版圖圖像應(yīng)用第二精度格式的仿真處理,以獲得仿真晶圓圖像,其中第二精度格式的精度低于第一精度格式的精度;使用第一精度格式確定指示仿真晶圓圖像與目標(biāo)圖像之間的差異的度量指標(biāo);對(duì)模型參數(shù)進(jìn)行迭代更新;以及響應(yīng)于度量指標(biāo)滿足預(yù)定標(biāo)準(zhǔn),將對(duì)應(yīng)于滿足預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)的度量指標(biāo)的模型確定為最優(yōu)模型。
4、在一些實(shí)施例中,對(duì)輸入到模型中的第一精度格式的掩模版圖進(jìn)行歸一化處理包括:用模型參數(shù)中的歸一化系數(shù)對(duì)掩模版圖進(jìn)行處理,以縮小掩模版圖的圖像像素值的范圍。
5、在一些實(shí)施例中,對(duì)歸一化版圖圖像應(yīng)用第二精度格式的仿真處理包括:響應(yīng)于在對(duì)歸一化版圖圖像應(yīng)用第二精度格式的仿真處理期間第二精度格式的數(shù)據(jù)越界,調(diào)整歸一化系數(shù)以進(jìn)一步縮小掩模版圖的圖像像素值的范圍。
6、在一些實(shí)施例中,用模型參數(shù)中的歸一化系數(shù)對(duì)掩模版圖進(jìn)行處理包括使用以下公式進(jìn)行處理:
7、其中normalization為歸一化處理函數(shù),表示歸一化處理后的掩模版圖的圖像;(xi,yi)表示第i個(gè)像素點(diǎn)的坐標(biāo);normalization?(xi,yi)表示坐標(biāo)(xi,yi)處的歸一化處理后的像素; w表示掩模版圖,表示坐標(biāo)(xi,yi)處的掩模版圖的像素;表示歸一化系數(shù),是根據(jù)掩模版圖的像素取值范圍以及掩模版圖的大小而被確定的。
8、在一些實(shí)施例中,gamma?=?1/max(x,?(max(y)?–?min(y))),?其中x表示掩模版圖的圖像尺寸,y表示掩模版圖的圖像像素的取值;?beta?=?-min(y)/gamma;?其中max表示取最大值,min表示取最小值。
9、在一些實(shí)施例中,模型中包括用于執(zhí)行仿真處理的多個(gè)模塊,其中對(duì)歸一化版圖圖像應(yīng)用第二精度格式的仿真處理還包括:分別確定多個(gè)模塊中的各個(gè)模塊在仿真處理期間是否存在第二精度格式的數(shù)據(jù)越界;以及響應(yīng)于確定相應(yīng)模塊中存在第二精度格式的數(shù)據(jù)越界,禁用與相應(yīng)模塊對(duì)應(yīng)的開關(guān)參數(shù)以停止在相應(yīng)模塊中應(yīng)用第二精度格式的仿真處理;以及在相應(yīng)模塊中對(duì)歸一化版圖圖像應(yīng)用第一精度格式的仿真處理。
10、在一些實(shí)施例中,對(duì)歸一化版圖圖像應(yīng)用第二精度格式的仿真處理包括使用第二精度格式進(jìn)行至少以下運(yùn)算之一:卷積運(yùn)算;以及傅里葉變換。
11、在一些實(shí)施例中,第一精度格式包括以下至少一項(xiàng):32位單精度浮點(diǎn)數(shù)格式fp32;以及64位雙精度浮點(diǎn)數(shù)格式fp64;并且第二精度格式包括以下至少一項(xiàng):16位腦浮點(diǎn)數(shù)格式bf16;以及16位半精度浮點(diǎn)數(shù)格式fp16。
12、在一些實(shí)施例中,度量指標(biāo)包括以下至少一項(xiàng):邊緣放置誤差,以及關(guān)鍵尺寸。
13、在一些實(shí)施例中,迭代地更新模型參數(shù)包括更新以下參數(shù)中至少一項(xiàng):光學(xué)相關(guān)的以及光刻膠相關(guān)的物理參數(shù);歸一化系數(shù);以及用于控制模型中的相應(yīng)模塊的計(jì)算精度的開關(guān)參數(shù)。
14、在一些實(shí)施例中,度量指標(biāo)滿足預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)包括滿足以下中至少一項(xiàng):度量指標(biāo)小于預(yù)定閾值;或者迭代的次數(shù)達(dá)到預(yù)定閾值。
15、在一些實(shí)施例中,模型為光學(xué)鄰近校正模型或掩模工藝校正模型。
16、在本公開的第三方面中,提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì),其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序,該程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)根據(jù)本公開的第一方面的方法。
17、本公開實(shí)施例的方案,能夠提高掩模校正過程中的計(jì)算速度并且能夠減少或者防止數(shù)據(jù)溢出,從而滿足精度要求。
18、應(yīng)當(dāng)理解,
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
部分中所描述的內(nèi)容并非旨在限定本公開的實(shí)施例的關(guān)鍵或重要特征,亦非用于限制本公開的范圍。本公開的其它特征將通過以下的描述變得容易理解。
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種用于模型校準(zhǔn)的方法,包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中對(duì)輸入到模型中的第一精度格式的掩模版圖進(jìn)行歸一化處理包括:
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其中對(duì)所述歸一化版圖圖像應(yīng)用第二精度格式的仿真處理包括:
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其中用所述模型參數(shù)中的歸一化系數(shù)對(duì)所述掩模版圖進(jìn)行處理包括使用以下公式進(jìn)行處理:
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其中:
6.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述模型中包括用于執(zhí)行所述仿真處理的多個(gè)模塊,其中對(duì)所述歸一化版圖圖像應(yīng)用第二精度格式的仿真處理還包括:
7.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中對(duì)所述歸一化版圖圖像應(yīng)用第二精度格式的仿真處理包括使用所述第二精度格式進(jìn)行至少以下運(yùn)算之一:
8.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中:
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述度量指標(biāo)包括以下至少一項(xiàng):
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中對(duì)所述模型參數(shù)進(jìn)行迭代更新包括更新以下參數(shù)中至少一項(xiàng):
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中
12.根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)所述的方法,其中:
13.?一種電子設(shè)備,包括:
14.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì),其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序,程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)根據(jù)權(quán)利要求1-12中任一項(xiàng)所述的方法。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種用于模型校準(zhǔn)的方法,包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中對(duì)輸入到模型中的第一精度格式的掩模版圖進(jìn)行歸一化處理包括:
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其中對(duì)所述歸一化版圖圖像應(yīng)用第二精度格式的仿真處理包括:
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其中用所述模型參數(shù)中的歸一化系數(shù)對(duì)所述掩模版圖進(jìn)行處理包括使用以下公式進(jìn)行處理:
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其中:
6.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述模型中包括用于執(zhí)行所述仿真處理的多個(gè)模塊,其中對(duì)所述歸一化版圖圖像應(yīng)用第二精度格式的仿真處理還包括:
7.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中對(duì)所述歸一化版圖圖像應(yīng)...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:請求不公布姓名,請求不公布姓名,請求不公布姓名,請求不公布姓名,
申請(專利權(quán))人:全智芯上海技術(shù)有限公司,
類型:發(fā)明
國別省市:
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