鋼網及印刷電路板制造技術

本發明專利技術公開一種鋼網，在所述鋼網上設有若干孔，其中，在所述孔內設置有至少一個凸塊；本發明專利技術還公開一種印刷電路板，所述印刷電路板上設置有多個焊盤，其中，所述焊盤設置有至少一個缺口；鋼網的孔形狀與焊盤的形狀相對應配合，受鋼網孔內凸塊的限制，進入錫膏的用量減少了，達到元器件底部的錫膏用量減少目的，錫膏用量的減少就減少了焊膏的內部流動，使元器件表面張力平衡，就不會產生元器件底部錫絲、墓碑、回流時器件旋轉位置偏移等不良現象。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及鋼網及印刷電路板，特別涉及一種可節省材料的鋼網及印刷電路板。
技術介紹
SMT(Surface?Mounted?Technology，表面組裝技術或表面貼裝技術)是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。在SMT工藝中，鋼網是按焊盤1∶1大小開孔，焊膏通常也采用與鋼網孔1∶1大小來印刷在PCB(Printed?Circuit?Board，印刷電路板)上，SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系，如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以在回流焊時，由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正(稱為自定位或自校正效應)；相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，回流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。在回流焊中，當焊膏達到熔融溫度時，在平衡的表面張力的作用下，會產生自定位效應，表面張力使回流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，同時也正因為“回流動”及“自定位效應”的特點，回流焊工藝對焊盤設計、元器件標準化有更嚴格的要求，如果熔融的焊膏表面張力不平衡，焊接后會出現元件位置偏移、吊橋、橋接等焊接缺陷，浪費了較多的焊膏，焊膏的成本相對較高。因此，如何能有效地防止SMT焊接后出現元件位置偏移和節省焊膏是業內亟待解決的技術問題。
技術實現思路
本專利技術的主要目的是提供一種鋼網及印刷電路板，旨在減少焊膏材料用量、防止SMT焊接后出現元件位置偏移并節省焊膏。本專利技術提出一種鋼網，在所述鋼網上設有若干孔，其中，在所述孔內設置有至少一個凸塊。優選地，所述凸塊設置為一個。優選地，所述孔設置凸塊后呈“凹”、“C”、“U”或“V”字狀。優選地，所述凸塊呈“長方形”、“正方形”或“等腰梯形”。優選地，每個所述孔內設置的凸塊形狀相同或不相同。本專利技術還提出一種印刷電路板，所述印刷電路板上設置有多個焊盤，其中，所述焊盤設置有至少一個缺口。優選地，所述缺口設置為一個。優選地，所述焊盤設置為“凹”、“C”、“U”或“V”字形狀，或設置為“長方形”、“正方形”或“等腰梯形”。優選地，所述焊盤的形狀相同或不相同。采用本專利技術在SMT貼片中，由于鋼網的孔內設置有凸塊，使得開孔面積減小了，PCB上的焊盤設計形狀也與鋼網的開孔相對應，由于受鋼網孔內凸塊的限制，使用的錫膏用-->量減少了，但也達到較好貼片的技術效果，減少了元器件底部的錫膏用量，節省了錫膏；錫膏用量的減少可減少焊膏的內部流動，使元器件表面張力平衡，就不會產生元器件底部錫絲、墓碑、回流時器件旋轉位置偏移等不良現象，同時減少焊接的時間。附圖說明圖1a為本專利技術鋼網的一實施例的示意圖；圖1b為本專利技術鋼網的另一實施例的示意圖；圖2a為本專利技術印刷電路板的一實施例的示意圖；圖2b為本專利技術印刷電路板的另一實施例的示意圖。本專利技術目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。具體實施方式應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。參照圖1a，提出本專利技術一種鋼網的一實施例，在所述鋼網10上設有若干孔101，在所述孔101內設置有至少一個凸塊102，本實施例中，上述凸塊102設置為一個，在孔101設置凸塊102后呈“凹”字狀。在上實施例中，每個所述孔101內設置的凸塊102形狀可以相同，也可以不相同，即在同一鋼網10上設置的孔101形狀可相同也可不完全相同，本實施例中孔101形狀設置為相同并對稱設置在鋼網上，可位于中間內部位置，根據實際應用情況設置。應用本實施例，由于鋼網10的孔內設置有凸塊102，使得孔101減小了，由于受鋼網10孔內凸塊102的限制，使用的錫膏用量減少了，在回流焊時，可以降低焊膏熔融溫度和減少焊膏量的內部流動，達到表面張力使回流焊工藝對貼裝精度要求較寬松，較容易實現高度自動化與高速度。因為“回流動”及“自定位效應”的特點，回流焊工藝對焊盤設計、元器件標準化有更嚴格的要求，如果表面張力不平衡，焊接后會出現元件位置偏移、吊橋、橋接、等焊接缺陷。使用本專利技術克服了所述缺陷，也達到優化貼片器件底部錫膏用量和減少焊接時間的目的。改變了傳統的焊膏與鋼網孔采用大小1∶1來應用于PCB上。參照圖1b，提出本專利技術一種鋼網的另一實施例，在所述鋼網20上設有若干孔201，在所述孔201內設置有至少一個凸塊202，本實施例中，上述凸塊202設置為一個，在孔設置凸塊202后呈“C”字狀。在本實施例中，每個所述孔201內設置的凸塊202形狀可以相同，也可以不相同，即在同一鋼網20上設置的孔形狀可相同也可不完全相同，根據實際應用情況設置。本實施例所達到的技術效果與上實施例鋼網的技術效果一樣，在此不再重述。上述凸塊102、202還可以設置為呈“長方形”、“正方形”或“等腰梯形”等其它幾何形狀。上述孔101、201還可以設置為“U”或“V”字狀等其它形狀。達到的技術效果與以上兩實施例的技術效果一樣，在此不再重述。參照圖2a，提出本專利技術一種印刷電路板的一實施例，所述印刷電路板(PCB)30上設置有多個焊盤301，所述焊盤301設置有至少一個缺口302，本實施例中，上述缺口302設置為一個，使得焊盤301設置為“凹”字形狀，且焊盤301的大小形狀與上述圖1a的鋼網10實施例設置的孔101形狀相適配，缺口302與鋼網10孔101內凸塊102相對應，成為一套-->配合使用的構件。在本實施例中，每個所述焊盤301形狀可以相同，也可以不相同，即在同一PCB30上設置的焊盤301形狀可相同也可不完全相同，但與其對應配合使用的鋼網10的孔101形狀應相適配，本實施例焊盤301形狀設置為相同并對稱設置在印刷電路板上，可位于中間內部位置，根據實際應用情況設置。PCB30應用上述實施例的焊盤301，由于圖1a鋼網10實施例的孔101內設置有凸塊102，使得孔101減小了，由于受鋼網10孔101內凸塊102的限制，使用的錫膏用量減少了，因而焊盤301得到的焊膏也就少了，在回流焊時，可以降低焊膏熔融溫度和減少焊膏量的內部流動，達到表面張力使回流焊工藝對貼裝精度要求較寬松，較容易實現高度自動化與高速度。因為熔融的焊膏有“回流動”及“自定位效應”的特點，回流焊工藝對焊盤設計、元器件標準化有更嚴格的要求，如果表面張力不平衡，焊接后會出現元件位置偏移、吊橋、橋接、等焊接缺陷。使用本專利技術克服了上述缺陷，在貼片技術中也達到優化貼片器件底部錫膏用量和減少焊接時間的目的。改變了傳統的焊膏與焊盤采用大小1∶1來應用于PCB上。參照圖2b，提出本專利技術一種印刷電路板的另一實施例，所述印刷電路板(PCB)40上設置有多個焊盤401，所述焊盤401設置有至少一個缺口402，本實施例中，上述缺口402設置為一個，使得焊盤401設置為“C”字形狀，且焊盤401的大小形狀與上述圖1b的鋼網20實施例設置的孔201形狀相適配，缺口402與鋼網20孔201內凸塊202相對應，成為一套配合使用的構件。在本實施例中，每個所述焊盤401形狀可以相同，也可以不相同，即在同一PCB上設置的焊盤401形狀可相同也可不完全相同，但與其對應配合使用的鋼網20的孔201形狀應相適配，根據實際應用情況設置。本實施例所達到的技術效果與上實施例印刷電路板的技術效果一樣，在此不再重述。上述焊盤301、401還可以設置為呈“U”本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種鋼網，在所述鋼網上設有若干孔，其特征在于，在所述孔內設置有至少一個凸塊。

【技術特征摘要】
1.一種鋼網，在所述鋼網上設有若干孔，其特征在于，在所述孔內設置有至少一個凸塊。2.根據權利要求1所述的鋼網，其特征在于，所述凸塊設置為一個。3.根據權利要求1或2所述的鋼網，其特征在于，所述孔設置凸塊后呈“凹”、“C”、“U”或“V”字狀。4.根據權利要求1或2所述的鋼網，其特征在于，所述凸塊呈“長方形”、“正方形”或“等腰梯形”。5.根據權利要求1或2所述的鋼網，其特征在于，每個所述孔內設置的凸塊形...

【專利技術屬性】
技術研發人員：袁天龍，
申請(專利權)人：深圳和而泰智能控制股份有限公司，
類型：發明
國別省市：94[中國|深圳]