【技術實現步驟摘要】
本申請涉及電子設備，特別涉及一種電路板組件、電池及用電設備。
技術介紹
1、目前電路板組件的焊盤和外部導電件通常采用激光焊接的方式進行連接。當激光功率出現波動或裝配出現異常時，容易導致激光焊穿焊盤使電路板組件內部的電路受損。
技術實現思路
1、鑒于上述狀況，本申請提供一種電路板組件，有利于降低電路板組件內部的電路受損的風險。
2、本申請的實施例提供一種電路板組件，電路板組件包括在第一方向上依次層疊設置的第一導電層、第一絕緣層和第二導電層。第一導電層包括第一電連接線路區域和焊盤，第一電連接線路區域與焊盤電連接，焊盤包括焊接區域，焊接區域被配置為與外部導電件焊接并實現電連接。第二導電層包括第二電連接線路區域和隔離區域，第二電連接線路區域與隔離區域絕緣設置，第一電連接線路區域與第二電連接線路區域電連接。沿第一方向，焊接區域的投影范圍位于隔離區域的投影范圍內。
3、上述電路板組件中，通過隔離區域與第二電連接線路區域絕緣設置，以及沿第一方向，焊接區域的投影范圍位于隔離區域的投影范圍內。在焊接區域被焊穿時，第二導電層對應焊穿部位的位置處于隔離區域內，以使第二電連接線路區域避讓穿過焊接區域的激光，降低第二電連接線路區域受損的風險，進而有利于降低電路板組件內部電路受損的風險。
4、本申請的一些實施例中，第二導電層對應隔離區域的部位為沿第一方向貫通的鏤空孔，以使隔離區域與第二電連接線路區域絕緣設置。鏤空孔所形成的腔體內的空氣等介質相較于金屬材料傳熱能力較弱，以便于
5、本申請的一些實施例中，第二導電層設有環繞隔離區域設置的隔離槽，隔離槽沿第一方向貫通第二導電層，以使隔離區域與第二電連接線路區域絕緣設置。隔離區域能夠吸收熱量，降低激光穿過第二導電層的概率，進而降低激光焊穿電路板組件的上下端的風險。
6、本申請的一些實施例中，電路板組件還包括阻焊層，阻焊層覆蓋第一電連接線路區域，阻焊層設有開口，焊盤位于開口所形成的腔體內。阻焊層用于降低第一電連接線路外露受損的風險。
7、本申請的一些實施例中，焊盤還包括保護區域，保護區域圍設于焊接區域的周側，用于使焊接區域和第一電連接線路區域間隔設置，降低焊接區域被加熱時產生的高溫對第一電連接線路區域產生干擾的風險。焊盤對應焊接區域的部分被配置接觸外部導電件且在加熱后熔融以熔接外部導電件，相較于常規的點焊連接，提高了焊接強度和過流能力，且還有利于降低對焊盤的面積的需求，便于電路板組件布件。
8、本申請的一些實施例中，沿第一方向觀察，焊盤和焊接區域分別呈矩形，焊盤的長度范圍為4mm至9mm，焊盤的寬度范圍為0.8mm至2mm。相較于其他形狀，在同樣的焊盤面積下，呈矩形的焊接區域在焊盤的寬度方向上占用的空間較小，以便于在滿足連接強度的需求下提高焊接區域在焊盤上的空間利用率。通過調節焊盤的長度以便于適配不同尺寸的外部導電件，通過調節焊盤的寬度以便于適應不同的過流能力的需求。
9、本申請的實施例還提供一種電路板組件，電路板組件在第一方向上依次層疊設置的第一導電層、第一絕緣層和第二導電層。第一導電層包括第一電連接線路區域和焊盤，第一電連接線路區域與焊盤電連接，焊盤包括焊接區域，焊接區域被配置為與外部導電件焊接并實現電連接。第二導電層包括第二電連接線路區域，第一電連接線路區域與第二電連接線路區域電連接。電路板組件還包括隔熱件，隔熱件設置于第一絕緣層中，沿第一方向，焊接區域的投影范圍位于隔熱件的投影范圍內。
10、上述電路板組件中，通過隔熱件設置于第一絕緣層中，以及沿第一方向，焊接區域的投影范圍位于隔熱件的投影范圍內。在焊接區域被焊穿時，第一絕緣層對應焊穿部位的位置處于隔熱件內，以使隔熱件阻擋激光穿過，降低第二電連接線路區域受損的風險，進而有利于降低電路板組件內部電路受損的風險。
11、本申請的一些實施例中，沿第一方向，第一絕緣層的厚度范圍為15μm至30μm，隔熱件和第一絕緣層的厚度相等，以降低隔熱件厚度過小容易在激光的照射下受損的風險，且降低隔熱件厚度過大對第一導電層或第二導電層產生干涉的風險。
12、本申請的一些實施例中，隔熱件的熔點大于2000℃，以降低隔熱件在激光的照射下受損的風險，提高隔熱件阻隔激光的穩定性。
13、本申請的一些實施例中，隔熱件由氧化鋁陶瓷或氧化鋯陶瓷制成。氧化鋁陶瓷或氧化鋯陶瓷具有較高的絕緣性、耐腐蝕性、耐磨性和耐熱性。
14、本申請的實施例還提供一種電池，電池包括電芯，電池還包括上述實施例中的任意一種電路板組件。電芯包括極耳，極耳與焊接區域一一對應焊接實現電連接。
15、本申請的一些實施例中，沿第一方向觀察，焊盤的長度大于極耳的寬度，且焊盤的長度和極耳的寬度的差值為0.5mm至1.5mm。當差值過小時(小于0.5mm)，容易導致焊盤和極耳由于加工公差出現偏移的風險；當差值過大時(小于0.5mm)，會導致焊盤占用的空間較大，不利于電路板組件布件。通過限定焊盤的長度和極耳的寬度的差值為0.5mm至1.5mm，以降低焊盤和極耳由于加工公差出現偏移的風險，且減少焊盤產生的空間浪費，有利于電路板組件布件。
16、本申請的實施例還提供一種用電設備，用電設備包括上述實施例中的任意一種電路板組件或上述實施例中的任意一種電池。
17、上述電路板組件、電池及用電設備中，通過隔離區域與第二電連接線路區域絕緣設置，以及沿第一方向，焊接區域的投影范圍位于隔離區域的投影范圍內。在焊接區域被焊穿時，第二導電層對應焊穿部位的位置處于隔離區域內，以使第二電連接線路區域避讓穿過焊接區域的激光，降低第二電連接線路區域受損的風險，進而有利于降低電路板組件內部電路受損的風險。或通過隔熱件設置于第一絕緣層中，以及沿第一方向，焊接區域的投影范圍位于隔熱件的投影范圍內。在焊接區域被焊穿時，第一絕緣層對應焊穿部位的位置處于隔熱件內，以使隔熱件阻擋激光穿過，降低第二電連接線路區域受損的風險，進而有利于降低電路板組件內部電路受損的風險。
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1.一種電路板組件，其特征在于，所述電路板組件包括在第一方向上依次層疊設置的第一導電層、第一絕緣層和第二導電層；
2.如權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第二導電層對應所述隔離區域的部位為沿所述第一方向貫通的鏤空孔。
3.如權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第二導電層設有環繞所述隔離區域設置的隔離槽，所述隔離槽沿所述第一方向貫通所述第二導電層。
4.如權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述電路板組件還包括阻焊層，所述阻焊層覆蓋所述第一電連接線路區域，所述阻焊層設有開口，所述焊盤位于所述開口所形成的腔體內。
5.如權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述焊盤還包括保護區域，所述保護區域圍設于所述焊接區域的周側，所述焊盤對應所述焊接區域的部分被配置接觸所述外部導電件且在加熱后熔融以熔接所述外部導電件。
6.如權利要求1或5所述的電路板組件，其特征在于，沿所述第一方向觀察，所述焊盤和所述焊接區域分別呈矩形，所述焊盤的長度范圍為4mm至9mm，所述焊盤的寬度范圍為0.8mm至2mm。
7
8.如權利要求7所述的電路板組件，其特征在于，沿所述第一方向，所述第一絕緣層的厚度范圍為15μm至30μm，所述隔熱件和所述第一絕緣層的厚度相等。
9.如權利要求7所述的電路板組件，其特征在于，所述隔熱件的熔點大于2000℃。
10.如權利要求9所述的電路板組件，其特征在于，所述隔熱件由氧化鋁陶瓷或氧化鋯陶瓷制成。
11.一種電池，所述電池包括電芯，其特征在于，所述電池還包括如權利要求1至10中任意一項所述的電路板組件，所述電芯包括極耳，所述極耳與所述焊接區域一一對應焊接實現電連接。
12.如權利要求11所述的電池，其特征在于，沿所述第一方向觀察，所述焊盤呈矩形，所述焊盤的長度大于所述極耳的寬度，且所述焊盤的長度和所述極耳的寬度的差值為0.5mm至1.5mm。
13.一種用電設備，其特征在于，所述用電設備包括如權利要求1至10中任意一項所述的電路板組件或如權利要求11至12中任意一項所述的電池。
...【技術特征摘要】
1.一種電路板組件，其特征在于，所述電路板組件包括在第一方向上依次層疊設置的第一導電層、第一絕緣層和第二導電層；
2.如權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第二導電層對應所述隔離區域的部位為沿所述第一方向貫通的鏤空孔。
3.如權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第二導電層設有環繞所述隔離區域設置的隔離槽，所述隔離槽沿所述第一方向貫通所述第二導電層。
4.如權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述電路板組件還包括阻焊層，所述阻焊層覆蓋所述第一電連接線路區域，所述阻焊層設有開口，所述焊盤位于所述開口所形成的腔體內。
5.如權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述焊盤還包括保護區域，所述保護區域圍設于所述焊接區域的周側，所述焊盤對應所述焊接區域的部分被配置接觸所述外部導電件且在加熱后熔融以熔接所述外部導電件。
6.如權利要求1或5所述的電路板組件，其特征在于，沿所述第一方向觀察，所述焊盤和所述焊接區域分別呈矩形，所述焊盤的長度范圍為4mm至9mm，所述焊盤的寬度范圍為0.8mm至2mm。
【專利技術屬性】
技術研發人員：麻昊，梅志強，劉袁，
申請(專利權)人：東莞新能德科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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