【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本公開涉及涂敷熱界面材料(thermal?interface?material,tim)的系統(tǒng)和方法。
技術(shù)介紹
1、本節(jié)提供了與本公開有關(guān)的背景信息，其不一定是現(xiàn)有技術(shù)。
2、諸如半導(dǎo)體、集成電路封裝、晶體管等的電部件通常具有電部件最佳工作的預(yù)設(shè)計的溫度。理想地，預(yù)設(shè)計的溫度接近于周圍空氣的溫度。但電部件的工作生成熱量。如果不去除熱量，那么會導(dǎo)致電部件在顯著高于它們的正常或可期望工作溫度的溫度下工作。這種過高的溫度會不利地影響電部件的工作特性和關(guān)聯(lián)裝置的工作。
3、為了避免或至少減少來自熱量生成的不利工作特性，例如應(yīng)通過從工作中的電部件向熱沉(heat?sink)傳導(dǎo)熱量來除熱。然后通過傳統(tǒng)的對流和/或輻射技術(shù)冷卻該熱沉。在傳導(dǎo)期間，熱量可以由電部件與熱沉之間的直接表面接觸和/或由電部件和熱沉表面借助中間介質(zhì)或熱界面材料的接觸從工作中的電部件傳遞到熱沉。與利用較差熱導(dǎo)體的空氣填充熱傳遞表面之間間隙相比，為了提高熱傳遞效率，可以使用熱界面材料填充該間隙。
4、熱擴展器普遍用于擴展來自一個或更多個熱量生成部件的熱量，使得熱量在被傳遞到熱沉?xí)r不集中在小區(qū)域中。集成熱擴展器(integrated?heat?spreader,ihs)是可以用于擴展由中央處理單元(cpu)或處理器模具的工作生成的熱量的一種熱擴展器。集成熱擴展器或蓋(例如，集成電路(ic)封裝的蓋等)通常為架設(shè)在cpu或處理器模具頂上的導(dǎo)熱金屬(例如，銅等)板。
5、熱擴展器還普遍(例如，作為蓋等)用于經(jīng)常連同密封封裝來保護
6、第一熱界面材料或?qū)?被稱為tim1)可以在集成熱擴展器或蓋與熱源之間使用以減少熱點并通常降低熱量生成部件或裝置的溫度。第二熱界面材料或?qū)?被稱為tim2)可以在蓋或集成熱擴展器與熱沉之間使用以提高從熱擴展器到熱沉的熱傳遞效率。
7、例如，圖1例示了具有tim1或第一熱界面材料15的示例性電子裝置11。如圖1所示，tim1或熱界面材料15被定位在熱擴展器或蓋19與熱源21之間，熱源可以包括一個或更多個熱量生成部件或裝置(例如，cpu、底部填充內(nèi)的模具、半導(dǎo)體裝置、倒裝芯片裝置、圖形處理單元(gpu)、數(shù)字信號處理器(dsp)、多處理器系統(tǒng)、集成電路、多核處理器等)。tim2或第二熱界面材料25被定位在熱沉29與熱擴展器或蓋19之間。
8、舉例而言，熱源21可以包括安裝在印刷電路板(pcb)33上的中央處理單元(cpu)或處理器模具。pcb?33可以由fr4(阻燃玻璃纖維增強環(huán)氧迭層片)或其他合適的材料。同樣在該示例中，熱擴展器或蓋19是可以包括金屬或其他導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的集成熱擴展器(ihs)。熱擴展器或蓋19包括周邊脊部、凸緣或側(cè)壁部37。粘合劑41被涂敷于且沿著周邊脊部37，以將熱擴展器或蓋19貼附到pcb?33。由此，周邊脊部37可以足夠向下突出，以在pcb?33上的硅模具周圍延伸，從而允許周邊脊部37上的粘合劑41與pcb?33之間的接觸。有利地，將熱擴展器或蓋19粘合地貼附到pcb?33還可以幫助加固貼附到基底pcb的封裝。圖1中還示出了引腳連接器45。熱沉29通常可以包括底座，一系列翅片從該從底座向外突出。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本節(jié)提供本公開的總體概括，不是其完整范圍或其全部特征。
2、在示例性實施方式中，提供一種用于將熱界面材料涂敷到部件的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括：熱界面材料的供應(yīng)體；以及模具，該模具能夠操作為壓實并切割處于所述模具下方的所述熱界面材料的供應(yīng)體，從而將已壓實并從所述供應(yīng)體切下的所述熱界面材料的一部分在所述熱界面材料的所述一部分不擴散接合到所述部件中的處于所述模具下方的對應(yīng)的一個部件的情況下涂敷到所述部件中的所述對應(yīng)的一個部件。
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1.一種用于將熱界面材料涂敷至部件的系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述模具能夠操作用于壓實和切割來自所述供應(yīng)體的所述熱界面材料的位于所述模具與所述部件中的所述一個對應(yīng)部件之間的所述部分，使得在所述共形熱墊內(nèi)沒有滯留空氣、沒有所述熱界面材料的所述部分到所述部件中的所述一個對應(yīng)部件的擴散接合、并且所述熱界面材料的所述部分與所述部件中的所述一個對應(yīng)部件之間沒有焊接接頭的情況下，將所述熱界面材料的所述部分從所述供應(yīng)體中去除并作為所述共形熱墊涂敷至所述部件中的所述一個對應(yīng)部件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述模具能夠操作用于壓實和切割來自所述供應(yīng)體的所述熱界面材料的位于所述模具與所述部件中的所述一個對應(yīng)部件之間的所述部分，使得在所述共形熱墊內(nèi)沒有滯留空氣的情況下，將所述熱界面材料的所述部分從所述供應(yīng)體中去除并作為所述共形熱墊涂敷至所述部件中的所述一個對應(yīng)部件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述模具能夠操作用于壓實和切割來自所述供應(yīng)體的所述熱界面材料的位于所述模具與所述部件中的所述一個對應(yīng)部件之間的所述部分，使得
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述模具能夠操作用于壓實和切割來自所述供應(yīng)體的所述熱界面材料的位于所述模具與所述部件中的所述一個對應(yīng)部件之間的所述部分，使得在所述熱界面材料的所述部分與所述部件中的所述一個對應(yīng)部件之間沒有焊接接頭的情況下，將所述熱界面材料的所述部分從所述供應(yīng)體中去除并作為所述共形熱墊涂敷至所述部件中的所述一個對應(yīng)部件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中：
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中：
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中：
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中：
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中：
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述系統(tǒng)包括傳感器系統(tǒng)，所述傳感器系統(tǒng)用于在所述系統(tǒng)已經(jīng)將所述熱界面材料的所述部分涂敷到所述部件中的所述一個對應(yīng)部件之后，使所述熱界面材料的所述供應(yīng)體前進，以進行所述熱界面材料的另一部分到所述部件中的隨后的部件的下一涂敷。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述熱界面材料的所述供應(yīng)體是具有至少1瓦每米每開爾文的熱導(dǎo)率的熱相變材料的供應(yīng)體。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述系統(tǒng)被配置成能夠操作以將多種不同的熱界面材料涂敷到所述部件的一側(cè)或兩側(cè)。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述系統(tǒng)包括夾具，所述部件被置于所述夾具中并且相對于所述模具定向以將所述熱界面材料置于所述部件上。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述系統(tǒng)配置有用于所述熱界面材料的所述供應(yīng)體的設(shè)定距離前進處理。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述系統(tǒng)包括添加到所述模具的主動冷卻特征，所述主動冷卻特征用于在將所述熱界面材料的所述部分涂敷至所述部件中的所述一個對應(yīng)部件期間，隨著所述模具壓實和切割所述熱界面材料的所述部分而主動冷卻所述熱界面材料的所述部分。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述模具包括用泡沫填充的芯部，所述用泡沫填充的芯部能夠用于將所述熱界面材料的所述部分壓實到所述部件中的所述一個對應(yīng)部件上。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述系統(tǒng)還包括：
19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述模具能夠操作用于向下壓實和向下切割來自所述供應(yīng)體的所述熱界面材料的位于所述模具與所述部件中的所述一個對應(yīng)部件之間的部分，由此所述熱界面材料的所述部分的厚度被減小或推開，從而在厚度維度上沿著所述熱界面材料的已經(jīng)被轉(zhuǎn)移到所述部件中的所述一個對應(yīng)部件的所述部分的所有四側(cè)為所述熱界面材料的所述部分提供坡形邊緣。
20.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中：
21.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中：
22.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中：
23.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述系統(tǒng)被配置成使得所述部件間隔開距離，該距離比在所述系統(tǒng)將所述熱界面材料的所述部分涂敷到所述部件中的所述一個對應(yīng)部件之后，使所述熱界面材料的所述供應(yīng)體前進以進行所述熱界面材料的另一部分到所述部件中的隨后的部件的下一涂敷的距離大。
24.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中：
25.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述熱...
【技術(shù)特征摘要】
1.一種用于將熱界面材料涂敷至部件的系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述模具能夠操作用于壓實和切割來自所述供應(yīng)體的所述熱界面材料的位于所述模具與所述部件中的所述一個對應(yīng)部件之間的所述部分，使得在所述共形熱墊內(nèi)沒有滯留空氣、沒有所述熱界面材料的所述部分到所述部件中的所述一個對應(yīng)部件的擴散接合、并且所述熱界面材料的所述部分與所述部件中的所述一個對應(yīng)部件之間沒有焊接接頭的情況下，將所述熱界面材料的所述部分從所述供應(yīng)體中去除并作為所述共形熱墊涂敷至所述部件中的所述一個對應(yīng)部件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述模具能夠操作用于壓實和切割來自所述供應(yīng)體的所述熱界面材料的位于所述模具與所述部件中的所述一個對應(yīng)部件之間的所述部分，使得在所述共形熱墊內(nèi)沒有滯留空氣的情況下，將所述熱界面材料的所述部分從所述供應(yīng)體中去除并作為所述共形熱墊涂敷至所述部件中的所述一個對應(yīng)部件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述模具能夠操作用于壓實和切割來自所述供應(yīng)體的所述熱界面材料的位于所述模具與所述部件中的所述一個對應(yīng)部件之間的所述部分，使得在沒有所述熱界面材料的所述部分到所述部件中的所述一個對應(yīng)部件的擴散接合的情況下，將所述熱界面材料的所述部分從所述供應(yīng)體中去除并作為所述共形熱墊涂敷至所述部件中的所述一個對應(yīng)部件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述模具能夠操作用于壓實和切割來自所述供應(yīng)體的所述熱界面材料的位于所述模具與所述部件中的所述一個對應(yīng)部件之間的所述部分，使得在所述熱界面材料的所述部分與所述部件中的所述一個對應(yīng)部件之間沒有焊接接頭的情況下，將所述熱界面材料的所述部分從所述供應(yīng)體中去除并作為所述共形熱墊涂敷至所述部件中的所述一個對應(yīng)部件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中：
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中：
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中：
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中：
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中：
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述系統(tǒng)包括傳感器系統(tǒng)，所述傳感器系統(tǒng)用于在所述系統(tǒng)已經(jīng)將所述熱界面材料的所述部分涂敷到所述部件中的所述一個對應(yīng)部件之后，使所述熱界面材料的所述供應(yīng)體前進，以進行所述熱界面材料的另一部分到所述部件中的隨后的部件的下一涂敷。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述熱界面材料的所述供應(yīng)體是具有至少1瓦每米每開爾文的熱導(dǎo)率的熱相變材料的供應(yīng)體。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：M·D·基特爾，賈森·L·斯特拉德，
申請(專利權(quán))人：天津萊爾德電子材料有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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