【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及檢測，具體涉及金相的制備方法。
技術介紹
1、在半導體制造中，氧化釔材料因其優異的耐刻蝕性能，被廣泛應用于半導體制造設備關鍵零部件的表面處理。物理氣相沉積(pvd)作為一種表面處理技術，通過原子和分子水平形成高硬度、低磨損和長壽命的涂層，被廣泛應用于半導體制造設備關鍵零部件的表面處理。相較于熱噴涂涂層，pvd涂層的孔隙率幾乎為零，能夠為基體材料提供優異的保護作用，避免腐蝕物質的侵蝕。然而，由于氧化釔pvd涂層具有極高的硬度，與基體材料的硬度差異較大，因此，制備即平滑又光亮的涂層截面試樣會變得困難。同時，又由于氧化釔pvd涂層較脆，內應力較大，在機械制備過程中容易發生開裂，所以，很難得到高質量的涂層截面。
2、目前缺乏一種獲得氧化釔pvd涂層的截面的方法。
技術實現思路
1、針對現有技術存在的問題，本專利技術提供一種氧化釔pvd涂層的金相制備方法，已解決上述至少一個技術問題。
2、本專利技術的技術方案是：一種氧化釔pvd涂層的金相制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
3、步驟一，鑲嵌保護；
4、將樣品置于鑲嵌模具中，采用環氧樹脂和固化劑進行鑲嵌，固化時間為12-16小時，形成鑲嵌塊，保證對涂層覆蓋完全，保護氧化釔pvd涂層；
5、步驟二，濕法切割；
6、用金剛石切割輪對固化完成后的鑲嵌塊進行切割；
7、步驟三，再鑲嵌；
8、對切割完后的截面進行鑲嵌，采用環氧樹脂和固化劑，固化
9、步驟四，研磨拋光；
10、依次進行粗研磨、細研磨、一次金剛石拋光、二次金剛石拋光以及氧化物拋光；
11、粗研磨時，以水為潤滑劑，研磨盤為md-piano?220，研磨盤轉速為200-300轉/分，試驗力20-25n，用金剛石研磨盤將鑲嵌面研磨平整；
12、細研磨時，研磨盤為md-largo，轉速為150-200轉/分，試驗力35-40n，用金剛石研磨液，對樣品研磨4-6min；
13、一次金剛石拋光時，拋光布為md-largo，轉速為150-200轉/分，試驗力35-40n，用金剛石研磨液，對樣品研磨3-5min；
14、二次金剛石拋光時，轉速為150-200轉/分，試驗力25-30n，用金剛石研磨液，對樣品研磨2-4min；
15、氧化物拋光時，轉速為150-200轉/分，試驗力15-20n，用氧化物拋光懸浮液，對樣品研磨1-2min。
16、進一步優選的，步驟一以及步驟三中，環氧樹脂為epofix冷鑲嵌料。
17、進一步優選的，步驟一以及步驟三中，環氧樹脂與固化劑的重量比為25：3。
18、進一步優選的，步驟二中，切割的給進速度為0.01-0.1mm/s，轉速為2000rpm。
19、進一步優選的，步驟四中，粗研磨的研磨盤為md-piano?220。
20、進一步優選的，步驟四中，細研磨的研磨盤為md-largo，金剛石研磨液為largo?9μm。
21、進一步優選的，步驟四中，一次金剛石拋光的拋光布為md-largo，金剛石研磨液為largo3μm。
22、進一步優選的，步驟四中，二次金剛石拋光的拋光布為md-dac，金剛石研磨液為dac?3μm。
23、進一步優選的，步驟四中，氧化物拋光的拋光布為md-chem，氧化物拋光懸浮液為op-s。
24、一種氧化釔pvd涂層的金相制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
25、步驟一，鑲嵌保護；
26、將樣品置于鑲嵌模具中，采用環氧樹脂和固化劑進行鑲嵌，環氧樹脂與固化劑的重量比為25：3，固化時間為12-16小時，形成鑲嵌塊，保證對涂層覆蓋完全，保護氧化釔pvd涂層；
27、步驟二，濕法切割；
28、用金剛石切割輪對固化完成后的鑲嵌塊進行切割；
29、步驟三，再鑲嵌；
30、對切割完后的截面進行鑲嵌，采用環氧樹脂和固化劑，環氧樹脂與固化劑的重量比為25：3，固化時間為12小時；
31、步驟四，研磨拋光；
32、依次進行粗研磨、細研磨、一次金剛石拋光、二次金剛石拋光以及氧化物拋光；
33、粗研磨時，以水為潤滑劑，研磨盤為md-piano?220，研磨盤轉速為200-300轉/分，試驗力20-25n，用金剛石研磨盤將鑲嵌面研磨平整；
34、細研磨時，研磨盤為md-largo，轉速為150-200轉/分，試驗力35-40n，用金剛石研磨液，金剛石研磨液為largo?9μm，對樣品研磨4-6min；
35、一次金剛石拋光時，拋光布為md-largo，轉速為150-200轉/分，試驗力35-40n，用金剛石研磨液，金剛石研磨液為largo?3μm，對樣品研磨3-5min；
36、二次金剛石拋光時，拋光布為md-dac，轉速為150-200轉/分，試驗力25-30n，用金剛石研磨液，金剛石研磨液為dac?3μm，對樣品研磨2-4min；
37、氧化物拋光時，拋光布為md-chem，轉速為150-200轉/分，試驗力15-20n，用氧化物拋光懸浮液，氧化物拋光懸浮液為op-s，對樣品研磨1-2min。
38、有益效果：
39、1、解決了氧化釔pvd涂層的金相制備過程中涂層易開裂的問題；
40、2、可以有效顯示氧化釔涂層的真實截面結構；
41、3、一次制備成功率高，具有一定的可重復性；
42、4、方法操作簡單，效率高，勞動強度低。
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1.一種氧化釔PVD涂層的金相制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
2.根據權利要求1所述的一種氧化釔PVD涂層的金相制備方法，其特征在于：步驟一以及步驟三中，環氧樹脂為EpoFix冷鑲嵌料。
3.根據權利要求1所述的一種氧化釔PVD涂層的金相制備方法，其特征在于：步驟一以及步驟三中，環氧樹脂與固化劑的重量比為25：3。
4.根據權利要求1所述的一種氧化釔PVD涂層的金相制備方法，其特征在于：步驟二中，切割的給進速度為0.01-0.1mm/s，轉速為2000rpm。
5.根據權利要求1所述的一種氧化釔PVD涂層的金相制備方法，其特征在于：步驟四中，粗研磨的研磨盤為MD-Piano?220。
6.根據權利要求1所述的一種氧化釔PVD涂層的金相制備方法，其特征在于：步驟四中，細研磨的研磨盤為MD-Largo，金剛石研磨液為Largo?9μm。
7.根據權利要求1所述的一種氧化釔PVD涂層的金相制備方法，其特征在于：步驟四中，一次金剛石拋光的拋光布為MD-Largo，金剛石研磨液為Largo?3μm。
9.根據權利要求1所述的一種氧化釔PVD涂層的金相制備方法，其特征在于：步驟四中，氧化物拋光的拋光布為MD-Chem，氧化物拋光懸浮液為OP-S。
10.一種氧化釔PVD涂層的金相制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
...【技術特征摘要】
1.一種氧化釔pvd涂層的金相制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
2.根據權利要求1所述的一種氧化釔pvd涂層的金相制備方法，其特征在于：步驟一以及步驟三中，環氧樹脂為epofix冷鑲嵌料。
3.根據權利要求1所述的一種氧化釔pvd涂層的金相制備方法，其特征在于：步驟一以及步驟三中，環氧樹脂與固化劑的重量比為25：3。
4.根據權利要求1所述的一種氧化釔pvd涂層的金相制備方法，其特征在于：步驟二中，切割的給進速度為0.01-0.1mm/s，轉速為2000rpm。
5.根據權利要求1所述的一種氧化釔pvd涂層的金相制備方法，其特征在于：步驟四中，粗研磨的研磨盤為md-piano?220。
6.根據權利要求1所述的一種氧化釔p...
【專利技術屬性】
技術研發人員：鄒冰杰，賀賢漢，
申請(專利權)人：上海富樂德智能科技發展有限公司，
類型：發明
國別省市：
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