【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及微型led板，具體涉及一種微型led板翻膜方法。
技術介紹
1、目前業內mini?led直顯產品多采用wafer進行承載led芯片。無論是擺臂式固晶機所使用的藍膜，還是針刺式固晶機所使用的uv膜，由于led晶圓排片與mini?led封裝是兩個制程，由兩個工廠進行生產，經過長時間倉儲后，根據高分子不干膠的特性，led與膜材間的粘力會大幅上升。目前業內針刺式固晶機無有效改善措施，粘力大時會產生大量缺件。擺臂式固晶機采用底針剝離led，但會刺傷led發光層，產生弱亮或滅點，由于不良并不是個別現象，焊接完成后因數量巨大無法針對性修復。
技術實現思路
1、針對現有技術中的缺陷，本專利技術提供了一種微型led板翻膜方法。
2、本專利技術采用的技術方案是：微型led板翻膜方法，包括以下步驟：
3、a、在工作臺上安裝固定柔性微型led板；
4、b、將wafer膜材放置到柔性微型led板上，并在上表面貼上uv膜；
5、c、利用夾緊機構夾緊wafer膜材，四邊對好位置，以不產生褶皺為宜；
6、d、利用驅動機構帶動夾緊機構、刮刀運動，進行翻膜，將柔性微型led板上的微型led元器件剝離到wafer膜材上。
7、為更好地實現本專利技術，在所述的步驟c中，所述的夾緊機構包括連接有真空泵的下吸盤、上吸盤、右吸盤以及左吸盤，在該下吸盤、上吸盤、右吸盤以及左吸盤上均設置有多個吸孔；先將下吸盤位置對應wafer膜材的下邊位置，固定
8、為更好地實現本專利技術，所述的夾緊機構還包括有兩個電磁鐵壓緊塊，所述的右吸盤和左吸盤均為導磁材料，所述的電磁鐵壓緊塊壓在wafer膜材表面的uv膜材表面，且分別與右吸盤和左吸盤的位置對應；在進行翻膜前，右吸盤和左吸盤產生吸力吸住wafer膜材的同時，電磁鐵壓緊塊壓上，夾緊wafer膜材的左右兩端，將wafer膜材穩固夾緊，避免在翻膜過程中松動產生損傷。
9、為更好地實現本專利技術，所述的下吸盤、上吸盤、右吸盤以及左吸盤均為方條狀，所述的吸孔均勻間隔設置，產生均勻吸力。
10、為更好地實現本專利技術，在所述的步驟d中，所述的驅動機構包括兩組三軸機械手，一組三軸機械手連接左吸盤，使其向右上方帶動wafer膜材勻速運動，另一組三軸機械手連接刮刀，讓其以適應的速度向右后方水平拖移動，不斷地觸碰微型led元器件，進行剝離，完成翻膜。
11、為更好地實現本專利技術，所述的左吸盤向右上方帶動wafer膜材勻速運動的方向與水平右后方向的夾角為60°，所述的刮刀向右后方水平拖移動的速度為wafer膜材運動速度的一半。
12、為更好地實現本專利技術，所述的刮刀的刀角為a，滿足30°≤a＜60°。
13、為更好地實現本專利技術，在所述的步驟d中，進行翻膜時，在刮刀側部固定a0i，記錄不良坐標區域，生成文件，便于后續處理。
14、本專利技術的有益效果體現在：本專利技術的微型led板翻膜方法，首先在工作臺上安裝固定柔性微型led板；然后將wafer膜材放置到柔性微型led板上，并在上表面貼上uv膜；再利用夾緊機構夾緊wafer膜材，四邊對好位置；最后利用驅動機構帶動夾緊機構、刮刀運動，進行翻膜，將柔性微型led板上的微型led元器件剝離到wafer膜材上。通過翻膜工藝將膜材更換，避免倉儲時間導致的粘力增大所導致固晶工藝制程中出現弱亮和漏固不良等行業痛點問題，從而精準有效的進行固晶，提高制程良率，減少產品維修時間，提升綜合效率。
15、通過翻膜工藝將膜材更換，因膜材成本上升遠低于報廢帶來的損失，故同等出貨數量減少產品工藝制程上的綜合費用，使綜合成本降低，產品信賴性和可靠性提升。
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1.微型LED板翻膜方法，其特征在于包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的微型LED板翻膜方法，其特征在于：在所述的步驟c中，所述的夾緊機構包括連接有真空泵的下吸盤(8)、上吸盤(9)、右吸盤(10)以及左吸盤(11)，在該下吸盤(8)、上吸盤(9)、右吸盤(10)以及左吸盤(11)上均設置有多個吸孔(5)；先將下吸盤(8)位置對應wafer膜材(4)的下邊位置，固定不動，然后依次調節上吸盤(9)、右吸盤(10)以及左吸盤(11)的位置，使得wafer膜材(4)平整繃直無褶皺。
3.根據權利要求2所述的微型LED板翻膜方法，其特征在于：所述的夾緊機構還包括有兩個電磁鐵壓緊塊(6)，所述的右吸盤(10)和左吸盤(11)均為導磁材料，所述的電磁鐵壓緊塊(6)壓在wafer膜材(4)表面的UV膜材表面，且分別與右吸盤(10)和左吸盤(11)的位置對應；在進行翻膜前，右吸盤(10)和左吸盤(11)產生吸力吸住wafer膜材(4)的同時，電磁鐵壓緊塊(6)壓上，夾緊wafer膜材(4)的左右兩端，將wafer膜材(4)穩固夾緊，避免在翻膜過程中松動產生損傷。>
4.根據權利要求3所述的微型LED板翻膜方法，其特征在于：所述的下吸盤(8)、上吸盤(9)、右吸盤(10)以及左吸盤(11)均為方條狀，所述的吸孔(5)均勻間隔設置，產生均勻吸力。
5.根據權利要求4所述的微型LED板翻膜方法，其特征在于：在所述的步驟d中，所述的驅動機構包括兩組三軸機械手，一組三軸機械手連接左吸盤(11)，使其向右上方帶動wafer膜材(4)勻速運動，另一組三軸機械手連接刮刀(7)，讓其以適應的速度向右后方水平拖移動，不斷地觸碰微型LED元器件(3)，進行剝離，完成翻膜。
6.根據權利要求5所述的微型LED板翻膜方法，其特征在于：所述的左吸盤(11)向右上方帶動wafer膜材(4)勻速運動的方向與水平右后方向的夾角為60°，所述的刮刀(7)向右后方水平拖移動的速度為wafer膜材(4)運動速度的一半。
7.根據權利要求6所述的微型LED板翻膜方法，其特征在于：所述的刮刀(7)的刀角為a，滿足30°≤a＜60°。
8.根據權利要求7所述的微型LED板翻膜方法，其特征在于：在所述的步驟d中，進行翻膜時，在刮刀(7)側部固定A0I，記錄不良坐標區域，生成文件，便于后續處理。
...【技術特征摘要】
1.微型led板翻膜方法，其特征在于包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的微型led板翻膜方法，其特征在于：在所述的步驟c中，所述的夾緊機構包括連接有真空泵的下吸盤(8)、上吸盤(9)、右吸盤(10)以及左吸盤(11)，在該下吸盤(8)、上吸盤(9)、右吸盤(10)以及左吸盤(11)上均設置有多個吸孔(5)；先將下吸盤(8)位置對應wafer膜材(4)的下邊位置，固定不動，然后依次調節上吸盤(9)、右吸盤(10)以及左吸盤(11)的位置，使得wafer膜材(4)平整繃直無褶皺。
3.根據權利要求2所述的微型led板翻膜方法，其特征在于：所述的夾緊機構還包括有兩個電磁鐵壓緊塊(6)，所述的右吸盤(10)和左吸盤(11)均為導磁材料，所述的電磁鐵壓緊塊(6)壓在wafer膜材(4)表面的uv膜材表面，且分別與右吸盤(10)和左吸盤(11)的位置對應；在進行翻膜前，右吸盤(10)和左吸盤(11)產生吸力吸住wafer膜材(4)的同時，電磁鐵壓緊塊(6)壓上，夾緊wafer膜材(4)的左右兩端，將wafer膜材(4)穩固夾緊，避免在翻膜過程中松動產生損傷。
4.根據權利要求3所述的...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張軍，姜紅健，丁勁宇，
申請(專利權)人：成都光環智能裝備有限公司，
類型：發明
國別省市：
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