【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及連接器結構領域，具體涉及一種改善rfi的連接器結構，還設計一種包含所述改善rfi的連接器結構的電路板。
技術介紹
1、如圖1所示，現有的連接器焊腳設計為兩排pin端子焊腳，通過對應的兩排焊盤與電路板焊接，在兩排信號傳輸達到一定高頻，在連接器內部會產生rfi射頻干擾。
2、隨著無線通信越來越普及，電磁輻射干擾的問題也越加被重視，由于無線網絡(wifi)發展成熟，wifi無線網絡主要分有兩個頻段——2.4ghz和5ghz，剛好與usb?3.2gen1×1以及usb?3.2gen?2×1的傳輸頻率2.5ghz和5ghz相當接近，因此，在使用包含連接器的usb裝置時，會造成wifi無線網絡信號與usb信號之間的射頻干擾，從而造成流向連接器的傳導噪聲，影響usb信號傳輸的穩定性。
3、特別地，2.4ghz?ism頻段是設備廣泛使用無線電頻段，諸如無線路由器以及諸如鼠標或鍵盤這些設備可以使用標準協議，例如ieee?802.11b/g/n或藍牙，或者它們可能使用專有協議。無線電可能使用頻率跳頻、頻率捷變，或者可以在固定頻率上操作，type-c在5g或10g時，與無線電頻帶諸如無線路由器以及諸如鼠標2.4ghz同頻段時會發生噪聲干擾影響靈敏度，為了使無線電接收器正確地檢測接收到的信號，接收到的信號功率必須大于無線電的靈敏度。
4、靈敏度接收機的極限受到所需的最小信噪比(snr)的影響。接收器靈敏度、發射信號功率、接收和發射天線增益和無線鏈路路徑損耗決定了可實現的無線通過確定接收器處的信號和噪聲功
技術實現思路
1、為解決現有技術中的問題，本專利技術提供一種改善rfi的連接器結構及含該連接器結構的電路板。
2、本專利技術改善rfi的連接器結構，包括殼體、設置在所述殼體一端的連接器接口，及設置在所述殼體另一端的、與所述連接器接口相連的連接器焊腳，還包括設置在所述殼體內的屏蔽片，所述連接器焊腳為一排共面設置，所述屏蔽片靠近所述連接器焊腳的一端設有若干個第一pin腳，所述第一pin腳與所述連接器焊腳中的gnd焊腳拼接為一個接地腳，共用一個焊盤。
3、進一步地，所述連接器結構包括type?c連接器、usb連接器、hdmi連接器、dvi連接器、vga連接器或lightning連接器。
4、進一步地，所述連接器結構為type?c連接器，所述連接器焊腳包括并列依次設置的第一組信號焊腳、第二組信號焊腳和第三組信號焊腳，其中，
5、所述第一組信號焊腳由連接器接口中對稱設置在屏蔽片兩側的gnd引腳a1、sstxp1引腳a2、sstxn1引腳a3、vbus引腳a4、gnd引腳b12、sstxp1引腳b11、sstxn1引腳b10、vbus引腳b9引腳延伸至屏蔽片一端的共面焊腳；
6、所述第二組信號焊腳由連接器接口中對稱設置在屏蔽片兩側的cc1引腳a5、dp1引腳a6、dn1引腳a7、sbu1引腳a8、cc1引腳b8、dp1引腳b7、dn1引腳b6、sbu1引腳b5引腳延伸至屏蔽片一端的共面焊腳；
7、所述第三組信號焊腳由連接器接口中對稱設置在屏蔽片兩側的vbus引腳a9、sstxn2引腳a10、sstxp2引腳a11、gnd引腳a12、vbus引腳b4、sstxn2引腳b3、sstxp2引腳b2、gnd引腳b1引腳延伸至屏蔽片一端的共面焊腳。
8、進一步地，所述屏蔽片靠近所述連接器焊腳的一端設有兩個第二pin腳，所述第二pin腳分別與所述連接器焊腳中的vbus?a9、b9的焊腳對應設置，并分別與vbus?a9、b9的焊腳拼接為一個電源腳，共用一個焊盤。
9、進一步地，所述vbus引腳a4、b4對應的焊腳的寬度為其他焊腳寬度的2-3倍。
10、進一步地，所述屏蔽片靠近所述連接器焊腳的一端還設有第三pin腳c1及第四pin腳c2，其中，所述第三pin腳設置在所述第一組信號焊腳和第二組信號焊腳之間，所述第四pin腳c2設置在所述第二組信號焊腳和第三組信號焊腳之間。
11、進一步地，所述連接器接口在屏蔽片兩側的兩組12個引腳對應的12個焊腳，平均分為三組在所述連接器焊腳側間隔設置。
12、進一步地，所述殼體包括與所述連接器接口配合的前端殼體及與前端殼體相連的后端殼體，所述后端殼體設有一裝配孔，一排連接器焊腳由所述后端殼體的裝配孔伸出，所述殼體還包括設置在所述前端殼體和后端殼體外表面的屏蔽罩，所述屏蔽罩上設置有用于接電源地的焊接柱。
13、進一步地，所述前端殼體和后端殼體的焊接柱均為兩個，對稱設置在所述連接器結構的左右兩側。
14、本專利技術還提供一種包括該連接器結構的電路板，還包括處理芯片，所述電路板上設有與所述連接器結構的焊腳及屏蔽片的pin腳對應的焊盤，所述電路板上還設有連接所述焊盤與處理芯片之間的板載線
15、與現有技術相比，本專利技術的有益效果是：將連接器的焊腳設計在一排，有效避免了現有兩排焊點之間因不等長布線和ic內信號之間的不對稱造成的共模信號之間的噪聲；通過在屏蔽片靠近所述連接器焊腳的一端設有若干個第一pin腳，并與所述連接器焊腳中的gnd焊腳拼接為一個接地腳，共用一個焊盤，與gnd信號端子形成屏蔽，可以阻止向連接器的gnd傳導的噪聲，從而改善rfi干擾；
16、通過在屏蔽片上設置第二pin腳，與vbus?a9、b9的焊腳拼接為一個電源腳，共用一個焊盤，結合gnd焊腳，能夠實現信號發送與接收端之間的阻抗匹配，有效改善了發送端的接地與連接器接地之間阻抗不匹配導致的模式轉換產生的噪聲。
17、通過額外設置第三pin腳c1及第四pin腳c2，強化了本專利技術連接器結構的接地，進一步降低了連接器的gnd傳導的噪聲。
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1.一種改善RFI的連接器結構，其特征在于：包括殼體、設置在所述殼體一端的連接器接口，及設置在所述殼體另一端的、與所述連接器接口相連的連接器焊腳，還包括設置在所述殼體內的屏蔽片，所述連接器焊腳為一排共面設置，所述屏蔽片靠近所述連接器焊腳的一端設有若干個第一PIN腳，所述第一PIN腳與所述連接器焊腳中的GND焊腳拼接為一個接地腳，共用一個焊盤。
2.根據權利要求1所述的改善RFI的連接器結構，其特征在于：所述連接器結構包括TYPE?C連接器、USB連接器、HDMI連接器、DVI連接器、VGA連接器或lightning連接器。
3.根據權利要求1所述的改善RFI的連接器結構，其特征在于：所述連接器結構為TYPEC連接器，所述連接器焊腳包括并列依次設置的第一組信號焊腳、第二組信號焊腳和第三組信號焊腳，其中，
4.根據權利要求3所述的改善RFI的連接器結構，其特征在于：所述屏蔽片靠近所述連接器焊腳的一端設有兩個第二PIN腳，所述第二PIN腳分別與所述連接器焊腳中的VBUS?A9、B9的焊腳對應設置，并分別與VBUS?A9、B9的焊腳拼接為一個電源腳，共
5.根據權利要求4所述的改善RFI的連接器結構，其特征在于：所述VBUS引腳A4、B4對應的焊腳的寬度為其他焊腳寬度的2-3倍。
6.根據權利要求3所述的改善RFI的連接器結構，其特征在于：所述屏蔽片靠近所述連接器焊腳的一端還設有第三PIN腳C1及第四PIN腳C2，其中，所述第三PIN腳設置在所述第一組信號焊腳和第二組信號焊腳之間，所述第四PIN腳C2設置在所述第二組信號焊腳和第三組信號焊腳之間。
7.根據權利要求3所述的改善RFI的連接器結構，其特征在于：所述連接器接口在屏蔽片兩側的兩組12個引腳對應的12個焊腳，平均分為三組在所述連接器焊腳側間隔設置。
8.根據權利要求1-7任一項所述的改善RFI的連接器結構，其特征在于：所述殼體包括與所述連接器接口配合的前端殼體及與前端殼體相連的后端殼體，所述后端殼體設有一裝配孔，一排連接器焊腳由所述后端殼體的裝配孔伸出，所述殼體還包括設置在所述前端殼體和后端殼體外表面的屏蔽罩，所述屏蔽罩上設置有用于接電源地的焊接柱。
9.根據權利要求8所述的改善RFI的連接器結構，其特征在于：所述前端殼體和后端殼體的焊接柱均為兩個，對稱設置在所述連接器結構的左右兩側。
10.一種電路板，包括權利要求1-9任一項所述的改善RFI的連接器結構，其特征在于：包括處理芯片，所述電路板上設有與所述連接器結構的焊腳及屏蔽片的PIN腳對應的焊盤，所述電路板上還設有連接所述焊盤與處理芯片之間的板載線。
...【技術特征摘要】
1.一種改善rfi的連接器結構，其特征在于：包括殼體、設置在所述殼體一端的連接器接口，及設置在所述殼體另一端的、與所述連接器接口相連的連接器焊腳，還包括設置在所述殼體內的屏蔽片，所述連接器焊腳為一排共面設置，所述屏蔽片靠近所述連接器焊腳的一端設有若干個第一pin腳，所述第一pin腳與所述連接器焊腳中的gnd焊腳拼接為一個接地腳，共用一個焊盤。
2.根據權利要求1所述的改善rfi的連接器結構，其特征在于：所述連接器結構包括type?c連接器、usb連接器、hdmi連接器、dvi連接器、vga連接器或lightning連接器。
3.根據權利要求1所述的改善rfi的連接器結構，其特征在于：所述連接器結構為typec連接器，所述連接器焊腳包括并列依次設置的第一組信號焊腳、第二組信號焊腳和第三組信號焊腳，其中，
4.根據權利要求3所述的改善rfi的連接器結構，其特征在于：所述屏蔽片靠近所述連接器焊腳的一端設有兩個第二pin腳，所述第二pin腳分別與所述連接器焊腳中的vbus?a9、b9的焊腳對應設置，并分別與vbus?a9、b9的焊腳拼接為一個電源腳，共用一個焊盤。
5.根據權利要求4所述的改善rfi的連接器結構，其特征在于：所述vbus引腳a4、b4對應的焊腳的寬度為其他焊腳寬度的2-3倍。
...【專利技術屬性】
技術研發人員：廖潔，馮鋒，吳金亮，張勝，李建國，李鴻，魏立秋，
申請(專利權)人：青島銘毅智能科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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