【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及芯片測試，尤其涉及一種芯片測試機。
技術介紹
1、芯片是一種將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路，集成電路芯片的測試分類包括：晶圓測試、芯片測試和封裝測試，芯片測試是在晶圓經過切割、減薄工序，成為一片片獨立的片之后的測試，判斷芯片是否可以正常使用。
2、芯片在生產完成后需要對其散熱性能進行測試，芯片的散熱性能測試分為在正式安裝到pcb板之前的測試與安裝到pcb板之后的測試以及安裝到機箱后的測試，在對其進行測試時，如果測試時環境與芯片真實工作時的環境不一致，會導致芯片散熱性能不佳，頻繁觸發過熱保護功能，導致整個芯片所處的系統不能工作，因此本申請提出一種芯片測試機用于對芯片進行測試。
技術實現思路
1、本專利技術的目的是為了解決在對其進行測試時，如果測試時環境與芯片真實工作時的環境不一致，會導致芯片散熱性能不佳，頻繁觸發過熱保護功能，導致整個芯片所處的系統不能工作的問題，而提出的一種芯片測試機。
2、為了實現上述目的，本專利技術采用了如下技術方案：
3、一種芯片測試機，包括機箱，所述機箱內部設置有支承臺，所述支承臺頂部設置有用于對待檢測芯片進行固定的夾持組件，其中，所述夾持組件上方設置有用于對芯片進行溫度進行檢測的芯片溫度傳感器，所述機箱外側壁上設置有與芯片、芯片溫度傳感器電性相連的測試模塊。
4、作為本申請優選的技術方案，所述夾持組件包括設置在支承臺頂部的第一承載板、通過連接軸座與第一承載板轉動相連的第二承載板以及用于第
5、作為本申請優選的技術方案，所述第一承載板上開設有用于放置芯片的定位槽，所述第一承載板上還設置有與定位槽相連通的嵌入槽，嵌入槽設置有供pcb板可拆卸連接的鎖緊螺栓。
6、作為本申請優選的技術方案，所述定位槽內部還設置有用于對芯片進行固定的定位組件，所述定位組件包括設置在定位槽內部的定位板、一端與定位板轉動相連另一端穿過第一承載板并向外延伸的調節螺桿以及一端與定位板固定相連另一端貫穿第一承載板并向外延伸的導向桿。
7、作為本申請優選的技術方案，所述調節螺桿與第一承載板螺紋相連，且端部設置有手柄，所述定位組件沿第一承載板對稱設置有兩組。
8、作為本申請優選的技術方案，所述第二承載板上開設有與定位槽相對應的安裝槽，所述芯片溫度傳感器通過安裝架安裝在安裝槽內部。
9、作為本申請優選的技術方案，所述鎖緊組件包括設置在第一承載板端部的連接座、轉動連接在連接座內部的螺紋桿、連接在第二承載板端部且與連接座處于同一軸線上的卡接座以及螺紋連接在螺紋桿外壁上且與卡接座頂部相抵接的固定旋鈕。
10、作為本申請優選的技術方案，所述機箱內部設置有升降組件，所述升降組件包括設置在機箱內部底壁上的升降氣缸以及滑桿，其中，所述升降氣缸輸出端與支承臺底部相連接。
11、作為本申請優選的技術方案，所述機箱頂部通過合頁轉動設置有頂蓋，所述頂蓋底部上設置有用于對機箱內部溫度進行檢測的機箱溫度傳感器，所述機箱內部底壁上設置有用于模擬pcb板工作環境的加熱器，所述測試模塊與所述機箱溫度傳感器和加熱器信號連接。
12、作為本申請優選的技術方案，所述測試模塊主要包括使芯片和pcb板正常工作的電源和用于產生測試激勵信號的單片機，其中，單片機還與芯片溫度傳感器以及機箱溫度傳感器電性相連用于監測芯片和機箱內部溫度。
13、與現有技術相比，本專利技術提供了一種芯片測試機，具備以下有益效果：
14、1、該芯片測試機，通過設置的加熱器能夠對機箱內部進行加熱以模擬整個pcb板的工作環境，配合設置的機箱溫度傳感器能夠實時監測機箱內部的溫度，使得模擬工作環境更加真實，進一步配合設置的芯片溫度傳感器能夠實時對芯片的溫度進行檢測，精準測試出芯片散熱性能的數據，提高芯片測試的精準度。
15、2、該芯片測試機，通過設置的夾持組件，使得芯片本體、pcb板以及芯片溫度傳感器安裝在一個夾具上，配合設置的定位槽以及定位組件，能夠將待測試的芯片固定在定位槽內部，并與芯片溫度傳感器和pcb板相對應，從而使得芯片測試數據更加精準。
16、3、該芯片測試機，通過設置的定位組件，能夠對待測試的芯片固定的同時，還能夠對芯片的固定位置進行調節，使其底部的散熱板對準pcb板上的位置，以提高芯片散熱測試的精準度；
17、4、該芯片測試機，通過設置的升降組件，能夠帶動支承臺以及夾持組件進行升降，便于將待測試的芯片進行放置的同時還便于將測試后的芯片進行取出。
18、5、該芯片測試機，通過設置的測試模塊，能夠提供芯片和pcb板正常工作的電源以及產生測試激勵信號。
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1.一種芯片測試機，包括機箱（100），其特征在于，所述機箱（100）內部設置有支承臺（200），所述支承臺（200）頂部設置有用于對待檢測芯片進行固定的夾持組件（300），其中，所述夾持組件（300）上方設置有用于對芯片進行溫度進行檢測的芯片溫度傳感器（400），所述機箱（100）外側壁上設置有與芯片、芯片溫度傳感器（400）電性相連的測試模塊（600）。
2.根據權利要求1所述的一種芯片測試機，其特征在于，所述夾持組件（300）包括設置在支承臺（200）頂部的第一承載板（301）、通過連接軸座（303）與第一承載板（301）轉動相連的第二承載板（302）以及用于第一承載板（301）和第二承載板（302）進行固定的鎖緊組件（304）。
3.根據權利要求2所述的一種芯片測試機，其特征在于，所述第一承載板（301）上開設有用于放置芯片的定位槽（3011），所述第一承載板（301）上還設置有與定位槽（3011）相連通的嵌入槽，嵌入槽設置有供PCB板（3012）可拆卸連接的鎖緊螺栓。
4.根據權利要求3所述的一種芯片測試機，其特征在于，所述定位槽（3
5.根據權利要求4所述的一種芯片測試機，其特征在于，所述調節螺桿（3015）與第一承載板（301）螺紋相連，且端部設置有手柄（3017），所述定位組件（3013）沿第一承載板（301）對稱設置有兩組。
6.根據權利要求2所述的一種芯片測試機，其特征在于，所述第二承載板（302）上開設有與定位槽（3011）相對應的安裝槽（3021），所述芯片溫度傳感器（400）通過安裝架（3022）安裝在安裝槽（3021）內部。
7.根據權利要求2所述的一種芯片測試機，其特征在于，所述鎖緊組件（304）包括設置在第一承載板（301）端部的連接座（3041）、轉動連接在連接座（3041）內部的螺紋桿（3042）、連接在第二承載板（302）端部且與連接座（3041）處于同一軸線上的卡接座（3043）以及螺紋連接在螺紋桿（3042）外壁上且與卡接座（3043）頂部相抵接的固定旋鈕（3044）。
8.根據權利要求1所述的一種芯片測試機，其特征在于，所述機箱（100）內部設置有升降組件（700），所述升降組件（700）包括設置在機箱（100）內部底壁上的升降氣缸（701）以及滑桿（702），其中，所述升降氣缸（701）輸出端與支承臺（200）底部相連接。
9.根據權利要求1所述的一種芯片測試機，其特征在于，所述機箱（100）頂部通過合頁轉動設置有頂蓋（101），所述頂蓋（101）底部上設置有用于對機箱（100）內部溫度進行檢測的機箱溫度傳感器（500），所述機箱（100）內部底壁上設置有用于模擬PCB板工作環境的加熱器（102），所述測試模塊（600）與所述機箱溫度傳感器（500）和加熱器（102）信號連接。
10.根據權利要求1所述的一種芯片測試機，其特征在于，所述測試模塊（600）包括使芯片和PCB板正常工作的電源（601）和用于產生測試激勵信號的單片機（602），其中，單片機（602）還與芯片溫度傳感器（400）以及機箱溫度傳感器（500）電性相連。
...【技術特征摘要】
1.一種芯片測試機，包括機箱（100），其特征在于，所述機箱（100）內部設置有支承臺（200），所述支承臺（200）頂部設置有用于對待檢測芯片進行固定的夾持組件（300），其中，所述夾持組件（300）上方設置有用于對芯片進行溫度進行檢測的芯片溫度傳感器（400），所述機箱（100）外側壁上設置有與芯片、芯片溫度傳感器（400）電性相連的測試模塊（600）。
2.根據權利要求1所述的一種芯片測試機，其特征在于，所述夾持組件（300）包括設置在支承臺（200）頂部的第一承載板（301）、通過連接軸座（303）與第一承載板（301）轉動相連的第二承載板（302）以及用于第一承載板（301）和第二承載板（302）進行固定的鎖緊組件（304）。
3.根據權利要求2所述的一種芯片測試機，其特征在于，所述第一承載板（301）上開設有用于放置芯片的定位槽（3011），所述第一承載板（301）上還設置有與定位槽（3011）相連通的嵌入槽，嵌入槽設置有供pcb板（3012）可拆卸連接的鎖緊螺栓。
4.根據權利要求3所述的一種芯片測試機，其特征在于，所述定位槽（3011）內部還設置有用于對芯片進行固定的定位組件（3013），所述定位組件（3013）包括設置在定位槽（3011）內部的定位板（3014）、一端與定位板（3014）轉動相連另一端穿過第一承載板（301）并向外延伸的調節螺桿（3015）以及一端與定位板（3014）固定相連另一端貫穿第一承載板（301）并向外延伸的導向桿（3016）。
5.根據權利要求4所述的一種芯片測試機，其特征在于，所述調節螺桿（3015）與第一承載板（301）螺紋相連，且端部設置有手柄（3017），所述定位組件（3013）沿第一承載板（301）對稱...
【專利技術屬性】
技術研發人員：許根泉，樂磊，牛冠群，殷爭光，
申請(專利權)人：蘇州賽邁測控技術有限公司，
類型：發明
國別省市：
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