【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術涉及半導體芯片，尤其涉及一種芯片頂針帽、細長型芯片與薄膜的分離裝置及方法。
技術介紹
1、半導體芯片附著地在由框架保持的薄膜上，用于在半導體安裝裝置上的工作。薄膜在專業(yè)領域也作為承載帶(tape)。半導體芯片附著在薄膜上，帶有薄膜的框架由可以移動的晶圓工作臺拾取。晶圓工作臺周期性地移動，以便在一個地點接著另一個地點上提供半導體芯片。
2、現(xiàn)有的半導體芯片從薄膜的移除是通過布置在薄膜下方的芯片推料器(也稱晶片頂出器，die-ejector?)來實現(xiàn)的。芯片推料器主要由帶有支承面的芯片頂針帽、頂針以及驅(qū)動機構組成，如申請?zhí)枮閏n2022215097033的技術專利。現(xiàn)有的針對小尺寸半導體芯片（長寬尺寸在幾十微米~百微米之間）的芯片頂針帽在頂針孔周圍設置大量的真空孔，以便借助真空牢固地保持薄膜，中間的頂針頂起，即可實現(xiàn)芯片與薄膜之間的分離。現(xiàn)有的針對大尺寸半導體芯片，是采用多根頂針頂起。
3、然而，針對一些細長型的小尺寸半導體芯片，現(xiàn)有的這種芯片頂針帽或分離方法（如申請?zhí)枮閏n2008101844045和cn2009801452874的專利技術專利所公開的技術方案），存在很多缺點。若采用單根頂針頂起，由于芯片很小且脆，則會面臨芯片頂碎或者頂力過大導致的針痕較大（針痕較大會影響芯片性能）的問題；若采用多根針頂起，由于這種半導體芯片很小，其頂針十分細小，因此會面臨多根頂針尖共面制作和調(diào)試困難的問題。
技術實現(xiàn)思路
1、本專利技術實施例所要解決的技術問題在于，
2、為了解決上述技術問題，本專利技術實施例提出了一種芯片頂針帽，包括帽體，帽體上設有支撐梁，支撐梁左右兩側(cè)對應設有吸附凹槽，吸附凹槽內(nèi)設有真空孔a，支撐梁上對應設有頂針孔。
3、進一步地，頂針孔設于支撐梁中部。
4、進一步地，支撐梁上對應頂針孔的前后兩側(cè)處均設有真空孔b。
5、進一步地，支撐梁表面與吸附凹槽的槽壁頂部齊平。
6、進一步地，帽體頂部邊緣低于支撐梁表面。
7、進一步地，支撐梁設于帽體中部。
8、進一步地，支撐梁中部左右兩側(cè)對應設有加長部。
9、相應地，本專利技術實施例還提供了一種細長型芯片與薄膜的分離裝置，包括頂針以及驅(qū)動頂針上下運動的驅(qū)動機構，還包括上述的芯片頂針帽。
10、相應地，本專利技術實施例還提供了一種細長型芯片與薄膜的分離方法，包括：
11、步驟1：將芯片連帶底部的薄膜移至芯片頂針帽上，芯片對應位于支撐梁上；
12、步驟2：通過真空孔a抽真空吸附薄膜，使薄膜與芯片兩端部分分離；
13、步驟3：驅(qū)動頂針穿過頂針孔將芯片頂起，使薄膜與芯片進一步分離，方便機械手將芯片移走。
14、進一步地，步驟1中，支撐梁上的芯片與支撐梁相垂直。
15、本專利技術的有益效果為：本專利技術可以使芯片和薄膜部分分離，然后再通過單根頂針頂起芯片，便于進行芯片的取放，本專利技術可以解決芯片頂碎問題，也降低了頂針結(jié)構等高的加工和調(diào)整難度，簡單可靠；本專利技術可以取放較大長寬比（現(xiàn)有技術不易實現(xiàn)）的芯片，取芯片成功率高，穩(wěn)定性好；本專利技術使芯片與薄膜的分離動作更加柔性化，可以很方便的適用不同長度的芯片，更換頂針帽后不需要考慮多針頂針帽的針和孔的對應問題，比較方便；本專利技術對機械手的吸嘴的要求也較低，小尺寸吸嘴也可取起芯片，通用性強。
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1.一種芯片頂針帽，包括帽體，其特征在于，帽體上設有支撐梁，支撐梁左右兩側(cè)對應設有吸附凹槽，吸附凹槽內(nèi)設有真空孔A，支撐梁上對應設有頂針孔。
2.如權利要求1所述的芯片頂針帽，其特征在于，頂針孔設于支撐梁中部。
3.如權利要求2所述的芯片頂針帽，其特征在于，支撐梁上對應頂針孔的前后兩側(cè)處均設有真空孔B。
4.如權利要求1所述的芯片頂針帽，其特征在于，支撐梁表面與吸附凹槽的槽壁頂部齊平。
5.如權利要求4所述的芯片頂針帽，其特征在于，帽體頂部邊緣低于支撐梁表面。
6.如權利要求1所述的芯片頂針帽，其特征在于，支撐梁設于帽體中部。
7.如權利要求1所述的芯片頂針帽，其特征在于，支撐梁中部左右兩側(cè)對應設有加長部。
8.一種細長型芯片與薄膜的分離裝置，包括頂針以及驅(qū)動頂針上下運動的驅(qū)動機構，其特征在于，還包括如權利要求1至7中任一項所述的芯片頂針帽。
9.一種細長型芯片與薄膜的分離方法，其特征在于，包括：
10.如權利要求9所述的細長型芯片與薄膜的分離方法，其特征在于，步驟1中，支
...【技術特征摘要】
1.一種芯片頂針帽，包括帽體，其特征在于，帽體上設有支撐梁，支撐梁左右兩側(cè)對應設有吸附凹槽，吸附凹槽內(nèi)設有真空孔a，支撐梁上對應設有頂針孔。
2.如權利要求1所述的芯片頂針帽，其特征在于，頂針孔設于支撐梁中部。
3.如權利要求2所述的芯片頂針帽，其特征在于，支撐梁上對應頂針孔的前后兩側(cè)處均設有真空孔b。
4.如權利要求1所述的芯片頂針帽，其特征在于，支撐梁表面與吸附凹槽的槽壁頂部齊平。
5.如權利要求4所述的芯片頂針帽，其特征在于，帽體頂部邊緣低于支撐梁表面。...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：萬銅錘，謝鎬澤，
申請(專利權)人：深圳市盛世智能裝備股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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