【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電子封裝領域，具體涉及一種環氧塑封材料及其制備方法和應用。
技術介紹
1、環氧塑封材料具有很多優異的性能，可普遍應用于電子封裝領域。隨著半導體器件的不斷發展，集成電路技術正以驚人的速度向高集成度、高密度、小型化方向發展，目前集成電路技術研發已經開始轉向，主要研究如何將各種光電器件、化學傳感器、電子生物學、執行器與信息處理系統集成在一起，從而完成信息獲取、處理、存儲、傳輸和執行的系統功能，這是一種更廣義的系統集成芯片。
2、二氧化硅具有良好的熱穩定性和抗濕性，在集成電路中是金屬互聯線路間使用的主要絕緣材料。然而隨著集成電路技術的進步，具有高速率、高器件密度、低功耗以及低成本的芯片已成為超大規模集成電路制造的主要產品。在此類集成電路中，芯片的導線密度不斷增加，導線寬度和間距不斷減小，互聯中的電阻和電容所產生的寄生效應越來越明顯，這就對芯片的要求越來越高，因此，克服阻容延遲而引起的信號傳播延遲、線間干擾以及功率耗散等問題就成為集成電路技術發展不可回避的課題，降低材料的介電常數可以有效的改善芯片存在的上述問題。
技術實現思路
1、本專利技術的目的是為了克服現有技術存在的芯片信號傳播延遲、線間干擾以及功率耗散等問題，提供一種環氧塑封材料，該環氧塑封材料具有低的介電常數和良好的分散性能，在半導體封裝領域具有很好的應用前景。
2、為了實現上述目的，本專利技術一方面提供一種環氧塑封材料，以制備該環氧塑封材料的原料的總重量為100％，所述原料含有5～19重量％的
3、優選地，所述改性空心玻璃微珠的制備方法如下：
4、(1)將水和偶聯劑混合；
5、(2)將空心玻璃微珠與步驟(1)得到的物料混合，進行反應。
6、優選地，步驟(1)中，偶聯劑的質量濃度為0.1～10％。
7、優選地，所述環氧樹脂選自鄰甲酚醛環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、芳烷基型環氧樹脂、酯環型環氧樹脂、雜環型環氧樹脂、雙酚a型環氧樹脂、雙酚f型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、萘環型環氧樹脂和多官能團型環氧樹脂中的一種或兩種以上。
8、優選地，所述酚醛樹脂選自苯酚線性酚醛樹脂及其衍生物、聯苯型酚醛樹脂、苯甲酚線性酚醛樹脂及其衍生物、單羥基或二羥基萘酚醛樹脂及其衍生物、對二甲苯與苯酚的縮合物、對二甲苯與萘酚的縮合物以及雙環戊二烯與苯酚的共聚物中的一種或兩種以上。
9、優選地，所述固化促進劑選自三苯基膦及其衍生物、咪唑類和有機胺促進劑中的一種或兩種以上。
10、優選地，所述無機填料選自氧化鋁、氧化鈦、氮化硅、氮化鋁和二氧化硅中的一種或兩種以上。
11、優選地，所述脫模劑選自巴西棕櫚蠟、聚乙烯蠟、氧化聚乙烯蠟、費托蠟、聚丙烯蠟和脂肪酸蠟中的一種或兩種以上。
12、優選地，所述偶聯劑選自γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-巰丙基三甲氧基硅烷和γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的一種或兩種以上。
13、優選地，所述離子捕捉劑選自陰離子捕捉劑、陽離子捕捉劑和陰-陽復合離子捕捉劑中的一種或兩種以上。
14、優選地，所述改性劑選自有機硅改性環氧樹脂、硅樹脂、端羧基液體丁腈橡膠和含有有機硅的三嵌段共聚物中的一種或兩種以上。
15、優選地，所述著色劑選自炭黑、鈦白粉和氧化鋅中的一種或兩種以上。
16、本專利技術第二方面提供一種制備上述環氧塑封材料的方法，該方法包括將環氧樹脂、改性空心玻璃微珠、酚醛樹脂、固化促進劑、無機填料、脫模劑、偶聯劑、離子捕捉劑、改性劑和著色劑混合，然后進行混煉。
17、優選地，該方法具體包括以下步驟：
18、a1：將環氧樹脂和改性空心玻璃微珠進行熔融混合；
19、a2：將步驟a1得到的物料與酚醛樹脂、固化促進劑、無機填料、脫模劑、偶聯劑、離子捕捉劑、改性劑以及著色劑混合，然后進行混煉。
20、本專利技術第三方面提供上述環氧塑封材料在半導體封裝領域中的應用。
21、與現有技術相比，本專利技術所述的技術方案具有如下優點：
22、(1)本專利技術所述的環氧塑封材料具有良好的介電性能，其介電常數極低；
23、(2)本專利技術所述的環氧塑封材料具有良好的溢料性能，可能是由于空心玻璃微珠的粒徑小，可以有效降低溢料的發生；
24、(3)本專利技術所述的環氧塑封材料質量較輕，主要是由于空心玻璃微珠具有較低的密度。
25、(4)本專利技術中，通過對空心玻璃微珠進行改性，能夠保證空心玻璃微珠在環氧樹脂中均勻分散，避免空心玻璃微珠因團聚和分散不均勻的問題而引起環氧塑封材料溢料和介電性能變差。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種環氧塑封材料，其特征在于，以制備該環氧塑封材料的原料的總重量為100％，所述原料含有5～19重量％的環氧樹脂、3～9重量％的酚醛樹脂、0.1～0.5重量％的固化促進劑、0.5～30重量％的改性空心玻璃微珠、60～90重量％的無機填料、0.2～1重量％的脫模劑、0.2～0.8重量％的偶聯劑、0.05～1重量％的離子捕捉劑、0.1～2重量％的改性劑和0.05～1重量％的著色劑。
2.根據權利要求1所述的環氧塑封材料，其特征在于，所述改性空心玻璃微珠的制備方法如下：
3.根據權利要求2所述的環氧塑封材料，其特征在于，步驟(1)中，偶聯劑的質量濃度為0.1～10％。
4.根據權利要求1所述的環氧塑封材料，其特征在于，所述環氧樹脂選自鄰甲酚醛環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、芳烷基型環氧樹脂、酯環型環氧樹脂、雜環型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、萘環型環氧樹脂和多官能團型環氧樹脂中的一種或兩種以上。
5.根據權利要求1或4所述的環氧塑封材料，其特征在于，所述酚醛樹脂選自苯酚線性酚醛樹脂及其衍生物、聯苯型酚醛
6.根據權利要求1所述的環氧塑封材料，其特征在于，所述固化促進劑選自三苯基膦及其衍生物、咪唑類和有機胺促進劑中的一種或兩種以上；
7.根據權利要求1或6所述的環氧塑封材料，其特征在于，所述脫模劑選自巴西棕櫚蠟、聚乙烯蠟、氧化聚乙烯蠟、費托蠟、聚丙烯蠟和脂肪酸蠟中的一種或兩種以上；
8.一種制備權利要求1-7中任意一項所述的環氧塑封材料的方法，該方法包括將環氧樹脂、改性空心玻璃微珠、酚醛樹脂、固化促進劑、無機填料、脫模劑、偶聯劑、離子捕捉劑、改性劑和著色劑混合，然后進行混煉。
9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，該方法具體包括以下步驟：
10.權利要求1-7中任意一項所述的環氧塑封材料在半導體封裝領域中的應用。
...【技術特征摘要】
1.一種環氧塑封材料，其特征在于，以制備該環氧塑封材料的原料的總重量為100％，所述原料含有5～19重量％的環氧樹脂、3～9重量％的酚醛樹脂、0.1～0.5重量％的固化促進劑、0.5～30重量％的改性空心玻璃微珠、60～90重量％的無機填料、0.2～1重量％的脫模劑、0.2～0.8重量％的偶聯劑、0.05～1重量％的離子捕捉劑、0.1～2重量％的改性劑和0.05～1重量％的著色劑。
2.根據權利要求1所述的環氧塑封材料，其特征在于，所述改性空心玻璃微珠的制備方法如下：
3.根據權利要求2所述的環氧塑封材料，其特征在于，步驟(1)中，偶聯劑的質量濃度為0.1～10％。
4.根據權利要求1所述的環氧塑封材料，其特征在于，所述環氧樹脂選自鄰甲酚醛環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、芳烷基型環氧樹脂、酯環型環氧樹脂、雜環型環氧樹脂、雙酚a型環氧樹脂、雙酚f型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、萘環型環氧樹脂和多官能團型環氧樹脂中的一種或兩種以上。
5.根據權利要求1或4所述的環氧塑封...
【專利技術屬性】
技術研發人員：蔡喜梅，李卓，高瑞英，丁昇征，王睿，李海亮，李剛，王善學，盧緒奎，
申請(專利權)人：江蘇中科科化新材料股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。