【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電路板的生產，尤其涉及一種嵌陶瓷片電路板的加工方法。
技術介紹
1、內嵌陶瓷板是今年來發展起來的新型pcb板工藝，陶瓷板它有耐高溫、抗腐蝕、導熱性好、熱膨脹系數低，有很高的抗熱震性，又有很高的電絕緣性，因而成為很好的集成電路基片材料和電子元件的封裝材料，同時也是很好的高溫結構部件的候選材料。
2、目前pcb市場上出現主要為散熱設計有銅基板、鋁基板、陶瓷基板以及局部散熱的埋銅塊pcb板，金屬基板的金屬耗量大成本高，陶瓷基板價格昂貴，機加工鉆孔和成外形難度大，不能采用pcb行業常用的cnc加工，需采用激光鉆孔和切割。埋銅塊可以實現將尺寸設計好的散熱塊直接埋入板內，能很好的解決多層pcb板上大功率模塊的散熱問題，但銅塊具有導熱性能差和銅塊上無法制作線路圖形，且占用pcb空間，而pcb內嵌陶瓷片，具備埋銅塊的功能和作用，適合高功率小尺寸的局部傳熱功能，同時陶瓷片還局部絕緣和制作圖形的優點，占用pcb空間少，未來陶瓷內嵌板的技術將逐步發展成高功率小尺寸散熱的最佳選擇方式。
技術實現思路
1、本專利技術所要解決的技術問題在于：提供一種嵌陶瓷片電路板的加工方法，通過改進生產工藝，在層壓之前進行點膠，將陶瓷片固定在板材內，防止陶瓷片在板內出現活動，影響產品質量。
2、為解決上述技術問題，本專利技術的技術方案是：一種嵌陶瓷片電路板的加工方法，電路板由上至下一共設置五層，設定為第一層至第五層，由下往上依次排列壓合，最下方第一層為第一純銅箔，第二層為第一基板，第三層
3、步驟一：所述的第一基板和第二基板進行開料，在所述的第一基板和第二基板上鉆對位用的工具孔，然后在基板上鑼開窗形成所需的圖形，同時將需要疊構的所述的pp半固化片在對應的位置上鑼出同樣尺寸的圖形，在制作時，疊板上下夾光板；
4、步驟二：對兩塊基板進行棕化處理，然后將所述的pp半固化片貼在所述的第一基板和第二基板中間，所述的pp半固化片上對應內嵌陶瓷片的位置開窗；
5、步驟三：根據不同的陶瓷片規格及厚度制作治具，所述的治具規格尺寸漲縮比例與所述的第一基板和第二基板的開窗漲縮一致，所述的治具厚度和其所述的第一基板或第二基板厚度相同，在層壓前將所述的第一基板、第二基板及pp半固化片通過所開窗套入所述的治具，所述的治具內部淘友陶瓷片，然后在陶瓷片向上一側使用點膠機做點膠固定，再使用所述的第一純銅箔和第二純銅箔覆蓋板面做過塑機平壓，這樣可以保證壓機壓合時pp溢膠不會流到陶瓷片表面；
6、步驟四：將所述的第一純銅箔、第一基板、pp半固化片、第二基板、第二純銅箔由下至上層疊壓合；
7、步驟五：壓合最大壓力范圍在350-450mpa內，壓合使用阻膠膜；
8、步驟六：壓合平整度匹配需區分面次，壓合完成后手動撕掉表面純銅箔，撕銅箔后全檢銅箔表面和陶瓷片表面是否有殘留，在磨刷前切片分析均勻性及高低差；
9、步驟七：陶瓷片與所述的第一基板和第二基板高低差＜10um，陶瓷研磨后，面銅厚度控制在10-15um，再制作外層pth和電鍍，重點管控線路基板與陶瓷片交接區線路壓膜無氣泡；
10、步驟八：外層線路制作完成后需將陶瓷片裸露的過渡層鈦層去除；
11、步驟九：線路完成后進行光學檢測，阻焊，表面處理，然后成型，最后進行成品包裝。
12、進一步的，在步驟一中，第二層至第四層進行疊板前在各層開設工具孔，相互對應，用于疊板時定位。
13、進一步的，在步驟一和二中，所述的pp半固化片鑼開窗的漲縮比例要與鑼所述的第一基板和第二基板開窗的漲縮比例一致。
14、進一步的，在步驟二中，基板棕化前對所述的第一基板的下面和第二基板的上面進行蝕刻線路的制作。
15、進一步的，在步驟五中，壓合保證壓力均勻，需要進行試壓實驗，壓合用的輔料板材需要采用離心膜和鋁片。
16、進一步的，在步驟五中，壓合時為保證壓力的均勻性，需采用油壓機持續升溫，所述的pp半固化片通過在不同的溫度階段實現軟化、流動、固化、退熱的過程，使pp半固化片和陶瓷片填充無氣泡，最終需要切片做性賴性測試滿足規格需求。
17、進一步的，在步驟四中，疊板后采用紅外線定位，保證陶瓷片位置與開窗位置不會出現偏移，避免產生滑板等漲縮異常。
18、進一步的，在步驟六中，撕去銅箔后，做板厚量測，重點量測陶瓷片區域和陶瓷片周邊基板區域厚度，并做x-ray靶沖及收集漲縮數據，x-ray靶孔為線路制作時的曝光對位孔，漲縮比例分堆處理。
19、與現有技術相比，本專利技術提供的一種嵌陶瓷片電路板的加工方法，對傳統的埋銅塊電路板的加工方法進行改進，通過外層銑陶瓷塊槽及點膠的方式，可以將陶瓷塊固定在pcb板內，減少陶瓷片在板內移動，人工可快速操作，確保了pcb埋陶瓷片制作效果；此專利技術可以有效預防陶瓷塊偏位的風險，在層壓前通過點膠固定陶瓷片位置并做預烘烤，避免陶瓷片在人員移動時不慎脫落的風險。
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1.一種嵌陶瓷片電路板的加工方法，電路板由上至下一共設置五層，設定為第一層至第五層，由下往上依次排列壓合，最下方第一層為第一純銅箔，第二層為第一基板，第三層為PP半固化片，第四層為第二基板，第五層為第二純銅箔；其特征在于，加工方法如下：
2.根據權利要求1所述的一種嵌陶瓷片電路板的加工方法，其特征在于，在步驟一中，第二層至第四層進行疊板前在各層開設工具孔，相互對應，用于疊板時定位。
3.根據權利要求1所述的一種嵌陶瓷片電路板的加工方法，其特征在于，在步驟一和二中，所述的PP半固化片鑼開窗的漲縮比例要與鑼所述的第一基板和第二基板開窗的漲縮比例一致。
4.根據權利要求1所述的一種嵌陶瓷片電路板的加工方法，其特征在于，在步驟二中，基板棕化前對所述的第一基板的下面和第二基板的上面進行蝕刻線路的制作。
5.根據權利要求1所述的一種嵌陶瓷片電路板的加工方法，其特征在于，在步驟五中，壓合保證壓力均勻，需要進行試壓實驗，壓合用的輔料板材需要采用離心膜和鋁片。
6.根據權利要求1所述的一種嵌陶瓷片電路板的加工方法，其特征在于，在步驟五中，
7.根據權利要求1所述的一種嵌陶瓷片電路板的加工方法，其特征在于，在步驟四中，疊板后采用紅外線定位，保證陶瓷片位置與開窗位置不會出現偏移，避免產生滑板等漲縮異常。
8.根據權利要求1所述的一種嵌陶瓷片電路板的加工方法，其特征在于，在步驟六中，撕去銅箔后，做板厚量測，重點量測陶瓷片區域和陶瓷片周邊基板區域厚度，并做X-Ray靶沖及收集漲縮數據，X-Ray靶孔為線路制作時的曝光對位孔，漲縮比例分堆處理。
...【技術特征摘要】
1.一種嵌陶瓷片電路板的加工方法，電路板由上至下一共設置五層，設定為第一層至第五層，由下往上依次排列壓合，最下方第一層為第一純銅箔，第二層為第一基板，第三層為pp半固化片，第四層為第二基板，第五層為第二純銅箔；其特征在于，加工方法如下：
2.根據權利要求1所述的一種嵌陶瓷片電路板的加工方法，其特征在于，在步驟一中，第二層至第四層進行疊板前在各層開設工具孔，相互對應，用于疊板時定位。
3.根據權利要求1所述的一種嵌陶瓷片電路板的加工方法，其特征在于，在步驟一和二中，所述的pp半固化片鑼開窗的漲縮比例要與鑼所述的第一基板和第二基板開窗的漲縮比例一致。
4.根據權利要求1所述的一種嵌陶瓷片電路板的加工方法，其特征在于，在步驟二中，基板棕化前對所述的第一基板的下面和第二基板的上面進行蝕刻線路的制作。
5.根據權利要求1所述的一種嵌陶瓷片電路板的加工方法，其特...
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉文全，
申請(專利權)人：蘇州市吳通電子有限公司，
類型：發明
國別省市：
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