【技術實現步驟摘要】
本專利技術有關一種半導體封裝制程，尤指一種具散熱結構的電子封裝件的制法。
技術介紹
1、隨著電子產品在功能及處理速度的需求的提升，作為電子產品的核心組件的半導體芯片需具有更高密度的電子元件(electronic?components)及電子電路(electroniccircuits)，故半導體芯片在運行時將隨之產生更大量的熱能。再者，由于傳統包覆該半導體芯片的封裝膠體為一種導熱系數僅0.8瓦/(公尺.克耳文)(w.m-1.k-1)的不良傳熱材料(即熱量的逸散效率不佳)，因而若不能有效逸散半導體芯片所產生的熱量，將會造成半導體芯片的損害與產品信賴性問題。
2、因此，為了迅速將熱能散逸至外部，業界通常在半導體封裝件中配置散熱片(heatsink或heat?spreader)，該散熱片通常通過散熱膠，如導熱介面材(thermal?interfacematerial，簡稱tim)，結合至半導體芯片背面，以藉散熱膠與散熱片逸散出半導體芯片所產生的熱量；再者，通常令散熱片的頂面外露出封裝膠體或直接外露于大氣中，從而取得較佳的散熱效果。
3、如圖1a至圖1b所示，現有半導體封裝件1的制法包括先將一半導體芯片11以其作用面11a利用覆晶接合方式(即通過導電凸塊110與底膠111)設于一封裝基板10上，再將tim層12形成于該半導體芯片11的非作用面11b上，且將粘著層14形成于該封裝基板10上。接著，將一散熱件13以其頂片130通過該tim層12結合于該半導體芯片11的非作用面11b上，且將該散熱件13的支撐腳131通過
4、于運行時，該半導體芯片11所產生的熱能經由該非作用面11b、tim層12而傳導至該散熱件13以散熱至該半導體封裝件1的外部。
5、但是，現有半導體封裝件1的制法中，當進行烘烤作業以熱固化該tim層12與該粘著層14時，由于該tim層12與該粘著層14的熱膨脹系數(coefficient?of?thermalexpansion，簡稱cte)差異(mismatch)過大，致使該半導體封裝件1的應力往往分布不均，導致該散熱件13與tim層12之間容易發生變形的情況(即翹曲)，因而造成該散熱件13的頂片130與tim層12之間發生脫層，如圖1c所示，不僅造成導熱效果下降，且會造成采用該半導體封裝件1的終端產品的信賴性不佳。
6、因此，如何克服上述現有技術的種種問題，實已成為目前業界亟待克服的難題。
技術實現思路
1、鑒于上述現有技術的種種缺陷，本專利技術提供一種電子封裝件的制法，包括：將一電子元件設于一承載結構的其中一側上，且將散熱材形成于該電子元件上；將一散熱結構結合于該散熱材上以遮蓋該電子元件，再進行第一次加熱作業，以熱固化該散熱材而完成該散熱材的配置；以及于該第一次加熱作業完成后，形成結合層于該承載結構的其中一側與該散熱結構上，再進行第二次加熱作業，以熱固化該結合層而完成該結合層的配置，使該散熱結構通過該結合層固定于該承載結構上。
2、前述的制法中，該散熱材為導熱介面材。
3、前述的制法中，該散熱材為焊錫材料、硅膠材或紫外線膠材。
4、前述的制法中，該散熱結構包含有一散熱體與多個立設于該散熱體上的支撐腳，以令該散熱體接觸結合該散熱材，且該支撐腳接觸結合該結合層。例如，該支撐腳于形成該結合層前懸空于該承載結構上。
5、前述的制法中，該結合層為熱固型膠材。
6、前述的制法中，形成該結合層的材料不同于該散熱材。
7、前述的制法中，還包括形成多個導電元件于該承載結構的另一側上。
8、由上可知，本專利技術的電子封裝件的制法，主要通過先熱固該散熱材，再形成結合層，故相比于現有技術，本專利技術的制法分次完成該散熱材與該結合層的配置，使該散熱結構有效固接該散熱材與該結合層，因而可避免該散熱結構與散熱材之間發生脫層的問題。
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1.一種電子封裝件的制法，包括：
2.如權利要求1所述的電子封裝件的制法，其中，該散熱材為導熱介面材。
3.如權利要求1所述的電子封裝件的制法，其中，該散熱材為焊錫材料。
4.如權利要求1所述的電子封裝件的制法，其中，該散熱材為硅膠材。
5.如權利要求1所述的電子封裝件的制法，其中，該散熱材為紫外線膠材。
6.如權利要求1所述的電子封裝件的制法，其中，該散熱結構包含有一散熱體與立設于該散熱體上的多個支撐腳，以令該散熱體接觸結合該散熱材，且該多個支撐腳接觸結合該結合層。
7.如權利要求6所述的電子封裝件的制法，其中，該多個支撐腳于形成該結合層前懸空于該承載結構上。
8.如權利要求1所述的電子封裝件的制法，其中，該結合層為熱固型膠材。
9.如權利要求1所述的電子封裝件的制法，其中，形成該結合層的材料不同于該散熱材的材料。
10.如權利要求1所述的電子封裝件的制法，其中，該制法還包括形成多個導電元件于該承載結構的另一側上。
【技術特征摘要】
1.一種電子封裝件的制法，包括：
2.如權利要求1所述的電子封裝件的制法，其中，該散熱材為導熱介面材。
3.如權利要求1所述的電子封裝件的制法，其中，該散熱材為焊錫材料。
4.如權利要求1所述的電子封裝件的制法，其中，該散熱材為硅膠材。
5.如權利要求1所述的電子封裝件的制法，其中，該散熱材為紫外線膠材。
6.如權利要求1所述的電子封裝件的制法，其中，該散熱結構包含有一散熱體與立設于該散熱體上的多個支撐腳...
【專利技術屬性】
技術研發人員：蘇品境，洪良易，王愉博，
申請(專利權)人：矽品精密工業股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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