【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于集成電路制造，具體涉及一種芯片測試裝置以及方法。
技術介紹
1、芯片結構精細、制造工藝復雜、流程繁瑣，不可避免地會在生產過程中留下潛在的缺陷，使制造完成的芯片不能達到標準要求，隨時可能因為各種原因而出現故障。因此，為了確保芯片質量，通常會對芯片進行測試，測試包括電學參數測量和功能測試等多個測試項目，以便將良品和不良品分開。
2、如圖1所示，現采用方法為芯片級別測試，測試之前需機械手02從承載盤03中逐個吸取芯片放入測試座01。機械手02從承載盤03真空吸取第一芯片05，并移動到測試座01對應位置，真空釋放后放置芯片，完成第一芯片05的放置；重復執行上述步驟依次完成第二芯片06、第三芯片07和第四芯片08的放置；接著，燈箱04向下移動照射芯片，測試機對測試座01上的四個芯片測試。現采用方法測試之前需機械手02從承載盤03中逐個吸取并放置芯片，單顆芯片作業，效率低。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供一種芯片測試裝置以及方法，突破芯片單顆測試的技術局限，進行整片晶圓測試，兩個工作臺同時測試兩片晶圓，第一工作臺和第二工作臺共用機械手和晶圓料倉，大大提高了測試效率，可節約測試成本。
2、本專利技術提供一種芯片測試裝置，包括：工作臺面內定義相互垂直的x方向和y方向，z方向垂直于所述工作臺面；沿所述y方向依次設置第一工作臺和第二工作臺；所述第一工作臺一側設置有第一探針組和第一探針組導軌；所述第二工作臺一側設置有第二探針組和第二探針組導軌；機械手，所
3、進一步的，所述第一工控機包括第一驅動器，所述第一驅動器控制所述第一探針組導軌帶動所述第一探針組在所述x方向移動。
4、進一步的，所述第一工控機包括第二驅動器，所述第二驅動器控制所述第一探針組在所述z方向移動，以使所述第一探針組向下移動到接觸所述第一工作臺上晶圓的芯片進行測試；測試完成后，控制所述第一探針組向上移動。
5、進一步的，所述第一工作臺的下方設置有第一光源，所述第二工作臺的下方設置有第二光源。
6、進一步的，所述第一工控機包括第三驅動器，所述第三驅動器控制所述第一光源在所述z方向移動，測試時使所述第一光源接近所述第一工作臺上晶圓上的芯片；測試完成后，使所述第一光源遠離所述第一工作臺。
7、進一步的，所述第一工控機包括第四驅動器，所述第四驅動器控制所述第一工作臺在所述y方向移動。
8、進一步的，所述第二工控機和所述第一工控機具有相同的配置。
9、進一步的，所述芯片測試裝置還包括：機械手驅動器；所述機械手驅動器驅動所述機械手從所述晶圓料倉夾取所述晶圓分別送至所述第一工作臺和所述第二工作臺。
10、本專利技術還提供一種芯片測試方法，機械手從晶圓料倉夾取第一晶圓，將所述第一晶圓放置在第一工作臺并固定，第一工控機控制作用下使第一探針組遍歷所述第一晶圓上的每個芯片進行測試；所述第一探針組設置在第一探針組導軌上；所述機械手從所述晶圓料倉夾取第二晶圓，將所述第二晶圓放置在第二工作臺并固定，第二工控機控制作用下使第二探針組遍歷所述第二晶圓上的每個芯片進行測試；所述第二探針組設置在第二探針組導軌上；其中，測試機分別提供給所述第一探針組和所述第二探針組測試的電信號；所述第一工作臺和所述第二工作臺共用所述機械手和所述晶圓料倉。
11、進一步的，所述第一工作臺的下方設置有第一光源，所述第二工作臺的下方設置有第二光源；所述第一工作臺上的所述第一晶圓進行測試時，所述第一工控機控制所述第一光源接近并照射所述第一晶圓；所述第二工作臺上的所述第二晶圓進行測試時，所述第二工控機控制所述第二光源接近并照射所述第二晶圓。
12、與現有技術相比，本專利技術具有如下有益效果：
13、本專利技術提供一種芯片測試裝置以及方法，包括：沿y方向依次設置第一工作臺和第二工作臺；第一工作臺一側設置有第一探針組和第一探針組導軌；第二工作臺一側設置有第二探針組和第二探針組導軌；機械手從晶圓料倉夾取晶圓分別送至第一工作臺和第二工作臺；第一工控機控制作用下使第一探針組遍歷第一工作臺上晶圓的每個芯片進行測試；第二工控機控制作用下使第二探針組遍歷第二工作臺上晶圓的每個芯片進行測試。測試機分別提供給第一探針組和第二探針組測試的電信號。本專利技術可以突破芯片單顆測試的技術局限，進行整片晶圓測試，兩個工作臺同時測試兩片晶圓，第一工作臺和第二工作臺共用機械手和晶圓料倉，大大提高了測試效率，可節約測試成本。
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1.一種芯片測試裝置，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述第一工控機包括第一驅動器，所述第一驅動器控制所述第一探針組導軌帶動所述第一探針組在所述X方向移動。
3.如權利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述第一工控機包括第二驅動器，所述第二驅動器控制所述第一探針組在所述Z方向移動，以使所述第一探針組向下移動到接觸所述第一工作臺上晶圓的芯片進行測試；測試完成后，控制所述第一探針組向上移動。
4.如權利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述第一工作臺的下方設置有第一光源，所述第二工作臺的下方設置有第二光源。
5.如權利要求4所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述第一工控機包括第三驅動器，所述第三驅動器控制所述第一光源在所述Z方向移動，測試時使所述第一光源接近所述第一工作臺上晶圓上的芯片；測試完成后，使所述第一光源遠離所述第一工作臺。
6.如權利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述第一工控機包括第四驅動器，所述第四驅動器控制所述第一工作臺在所述Y方向移動。
7.如權利
8.如權利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述芯片測試裝置還包括：機械手驅動器，所述機械手驅動器驅動所述機械手從所述晶圓料倉夾取所述晶圓分別送至所述第一工作臺和所述第二工作臺。
9.一種芯片測試方法，其特征在于，
10.如權利要求9所述的芯片測試方法，其特征在于，
...【技術特征摘要】
1.一種芯片測試裝置，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述第一工控機包括第一驅動器，所述第一驅動器控制所述第一探針組導軌帶動所述第一探針組在所述x方向移動。
3.如權利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述第一工控機包括第二驅動器，所述第二驅動器控制所述第一探針組在所述z方向移動，以使所述第一探針組向下移動到接觸所述第一工作臺上晶圓的芯片進行測試；測試完成后，控制所述第一探針組向上移動。
4.如權利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述第一工作臺的下方設置有第一光源，所述第二工作臺的下方設置有第二光源。
5.如權利要求4所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述第一工控機包括第三驅動器，所述第三驅動器...
【專利技術屬性】
技術研發人員：楊會泉，李海峰，嵇杰，
申請(專利權)人：豪威半導體太倉有限公司，
類型：發明
國別省市：
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