一種多層板材及電路板制造技術

本技術公開了一種多層板材及電路板，涉及到電路板技術領域，板材本體，板材本體包括依次設置的第一銅層、絕緣層、第二銅層；自第一銅層開設盲孔，盲孔依次貫穿第一銅層及絕緣層；第二銅層于盲孔的底部位置處開設有修整槽，修整槽的槽壁與盲孔的孔壁銜接，修整槽槽底的中心線平均粗糙度小于3微米；自多層板材一側開設盲孔，靠近盲孔的第二銅層于盲孔的底部位置處開設有修整槽；本技術通過在第二銅層上開設與盲孔適配的修整槽，通過在盲孔及修整槽內填充導電體，且修整槽是通過在第二銅層表面用紫外線鐳射出約3微米的凹槽，加工后保證不會因底銅粗糙度而有殘膠/碳化物的殘留，因此高溫受熱后，本申請的電路板不會損壞。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及電路板，具體為一種多層板材及電路板。

技術介紹

1、電路板又稱pcb、印刷線路板等等稱呼，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

2、盲孔是電路板的一部分，盲孔是連接表層和內層而不貫通整板的導通孔。位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比例。

3、現有技術中，用于生產電路板的板材上的盲孔底壁直接是銅層的外表面，而銅層的外表面粗糙(粗糙度<5um)，加工后時常發生碳化物殘留或樹脂膠清潔不干凈的情況，在填充電鍍導電體時，導電體與殘留樹脂及膠體熱膨脹系數不同，高溫受熱后容易導致電路板損壞，有鑒于此，亟需為一種多層板材及電路板。

技術實現思路

1、針對現有技術中存在的問題，本技術用以下技術結構解決此問題。

2、為實現上述目的，本技術采用如下技術方案：

3、一種多層板材，包括：板材本體，

4、所述板材本體包括依次設置的第一銅層、絕緣層、第二銅層；其中，所述第一銅層的厚度小于15微米：

5、自所述第一銅層開設盲孔，所述盲孔依次貫穿第一銅層及絕緣層；

6、所述第二銅層于盲孔的底部位置處開設有修整槽，所述修整槽的槽壁與盲孔的孔壁銜接，所述修整槽槽底的中心線平均粗糙度小于3微米。

7、其進一步特征在于，

8、所述修整槽的深度為3微米～5微米。

9、所述盲孔頂部孔徑大于底部的孔徑，所述修整槽的內徑與所述盲孔的底部孔徑相同。

10、所述修整槽的內側壁與所述盲孔的孔壁之間的夾角α的角度為100度～170度。

11、一種電路板，包括：

12、導電體，所述導電體充滿盲孔及修整槽。

13、所述導電體的材質為銅金屬。

14、所述導電體的頂面與對應所述第一銅層的外表面處于同一平面，所述導電體的底面與所述修整槽的底壁貼合。

15、采用本技術上述結構可以達到如下有益效果：

16、(1)通過設置第二銅層，并在第二銅層上開設與盲孔適配的修整槽，通過在盲孔及修整槽內填充導電體，導電體的頂端與第一銅層接觸，導電體的底端嵌入第二銅層上的修整槽中，且修整槽是通過在第二銅層表面用紫外線鐳射出銅約微米的凹槽，加工后保證不會因底銅粗糙度而有殘膠/碳化物的殘留，因此高溫受熱后，本申請所述的電路板不會損壞。

17、(2)并且導電體的底端嵌入第二銅層內，二者接觸良好，進一步優化了電路板的性能。

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【技術保護點】

1.一種多層板材，其特征在于，包括：板材本體，

2.根據權利要求1所述的一種多層板材，其特征在于：所述修整槽(6)的深度為3微米～5微米。

3.根據權利要求1所述的一種多層板材，其特征在于：所述盲孔(4)頂部孔徑大于底部的孔徑，所述修整槽(6)的內徑與所述盲孔(4)的底部孔徑相同。

4.根據權利要求3所述的一種多層板材，其特征在于：所述修整槽(6)的內側壁與所述盲孔(4)的孔壁之間的夾角α的角度為100度～170度。

5.一種電路板，基于權利要求1-4任一項權利要求所述的一種多層板材，其特征在于，包括：

6.根據權利要求5所述的一種電路板，其特征在于：所述導電體(5)的材質為銅金屬。

7.根據權利要求6所述的一種電路板，其特征在于：所述導電體(5)的頂面與所述第一銅層(1)的外表面處于同一平面，所述導電體(5)的底面與所述修整槽(6)的底壁貼合。

【技術特征摘要】

1.一種多層板材，其特征在于，包括：板材本體，

2.根據權利要求1所述的一種多層板材，其特征在于：所述修整槽(6)的深度為3微米～5微米。

3.根據權利要求1所述的一種多層板材，其特征在于：所述盲孔(4)頂部孔徑大于底部的孔徑，所述修整槽(6)的內徑與所述盲孔(4)的底部孔徑相同。

4.根據權利要求3所述的一種多層板材，其特征在于：所述修整槽(6)的內側壁與所述盲孔(4)的孔...

【專利技術屬性】
技術研發人員：孫奇，張濤，婁微卡，
申請(專利權)人：健鼎無錫電子有限公司，
類型：新型
國別省市：