【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及l(fā)ed芯片分選，具體涉及一種led芯片分選用承載裝置。
技術(shù)介紹
1、在led芯片行業(yè)中，通常會將晶圓母片上的芯片按照一定的分類要求分到若干子片上，但是分選后的子片上的芯片不一定全部達(dá)標(biāo)，仍會存在某幾顆led芯片的光電參數(shù)不符合要求的情況，例如常見的波長不達(dá)標(biāo)、電壓異常等，如果對整張子片進(jìn)行返工則需要浪費(fèi)較多的人力物力，由于只是少量的幾顆led芯片不符合要求，實(shí)際上只需要將異常的幾顆led芯片去掉即可。
2、目前，常規(guī)的去掉異常的led芯片的方法是：用子母環(huán)擴(kuò)大一張空膜，然后將空膜的中間挖空一部分(為led芯片分選機(jī)頂針的頂起工作提供方便，若空膜和子片的藍(lán)膜疊在一起，厚度會太大，導(dǎo)致led芯片分選機(jī)的頂針難以將對應(yīng)的led芯片頂起)，接著把需要剔除異常led芯片的子片平鋪在中間挖空的空膜上，子片的led芯片區(qū)域?qū)?zhǔn)空膜挖空的區(qū)域，led芯片朝上放置，然后用led芯片分選機(jī)通過圖形定位把異常的led芯片吸走。
3、但是，在這個(gè)過程中，由于子片的藍(lán)膜本身粘度很低，無法保證空膜和平鋪在其上面的藍(lán)膜能很好地粘合，固定效果不佳，導(dǎo)致藍(lán)膜的張力不足，使異常的led芯片不容易被led芯片分選機(jī)的頂針頂起，不利于led芯片分選機(jī)快速剔除異常的led芯片，影響工作效率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本技術(shù)的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本技術(shù)提供了一種led芯片分選用承載裝置，用于替代子母環(huán)和空膜對子片進(jìn)行固定，能直接牢牢地吸附住子片的藍(lán)膜，使藍(lán)膜保持足夠的張力，便于led芯片
2、本技術(shù)提供了一種led芯片分選用承載裝置，所述承載裝置包括承載環(huán)和基座環(huán)，所述承載環(huán)和所述基座環(huán)固定連接，所述承載環(huán)位于所述基座環(huán)上，所述承載環(huán)沿著自身的厚度方向貫穿設(shè)置有多個(gè)通氣孔，所述基座環(huán)的內(nèi)部設(shè)置有環(huán)形空腔，所述多個(gè)通氣孔和所述環(huán)形空腔連通；所述基座環(huán)的底部設(shè)置有至少一個(gè)螺紋通孔，所述至少一個(gè)螺紋通孔和所述環(huán)形空腔連通；
3、所述承載環(huán)的內(nèi)周面和所述基座環(huán)的內(nèi)周面共面；
4、所述承載環(huán)的外徑為185～188mm，所述承載環(huán)的內(nèi)徑為109～115mm；所述基座環(huán)的外徑為170～174mm。
5、具體的，所述多個(gè)通氣孔中每個(gè)通氣孔的直徑為1～2mm。
6、具體的，所述多個(gè)通氣孔圍繞所述承載環(huán)的圓心周向分布；
7、所述多個(gè)通氣孔的分布軌跡形成若干同心圓。
8、具體的，所述若干同心圓包括同心內(nèi)圓和同心外圓，所述同心內(nèi)圓的直徑為161～164mm，所述同心外圓的直徑為175～178mm。
9、具體的，所述同心內(nèi)圓上的相鄰?fù)饪字g的孔距為8～10mm；
10、所述同心外圓上的相鄰?fù)饪字g的孔距為10～12mm。
11、具體的，所述承載裝置的高度為20～25mm。
12、具體的，所述螺紋通孔有四個(gè)，四個(gè)所述螺紋通孔圍繞所述基座環(huán)的圓心等間距分布。
13、具體的，所述螺紋通孔的螺紋規(guī)格為m4、m5或m6。
14、具體的，所述承載環(huán)的上表面的表面粗糙度小于1.0μm；
15、所述承載環(huán)的上表面的平整度小于0.1mm。
16、具體的，所述承載裝置的材料為不銹鋼。
17、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的有益效果是：
18、本技術(shù)的led芯片分選用承載裝置包括承載環(huán)和基座環(huán)，整體呈環(huán)狀結(jié)構(gòu)，環(huán)狀結(jié)構(gòu)的中央空間用于容納led芯片分選機(jī)的頂針硬件；承載環(huán)用于承載子片；承載環(huán)的通氣孔與基座環(huán)的環(huán)形空腔連通，基座環(huán)的環(huán)形空腔還連通螺紋通孔，螺紋通孔用于安裝真空管接頭，用于實(shí)現(xiàn)真空吸附功能，將子片的藍(lán)膜牢牢吸附住，使藍(lán)膜保持足夠的張力，便于led芯片分選機(jī)的頂針將異常的led芯片頂起，有利于提高led芯片分選機(jī)剔除異常的led芯片的效率。
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1.一種LED芯片分選用承載裝置，其特征在于，所述承載裝置包括承載環(huán)和基座環(huán)，所述承載環(huán)和所述基座環(huán)固定連接，所述承載環(huán)位于所述基座環(huán)上，所述承載環(huán)沿著自身的厚度方向貫穿設(shè)置有多個(gè)通氣孔，所述基座環(huán)的內(nèi)部設(shè)置有環(huán)形空腔，所述多個(gè)通氣孔和所述環(huán)形空腔連通；所述基座環(huán)的底部設(shè)置有至少一個(gè)螺紋通孔，所述至少一個(gè)螺紋通孔和所述環(huán)形空腔連通；
2.如權(quán)利要求1所述的LED芯片分選用承載裝置，其特征在于，所述多個(gè)通氣孔中每個(gè)通氣孔的直徑為1～2mm。
3.如權(quán)利要求1所述的LED芯片分選用承載裝置，其特征在于，所述多個(gè)通氣孔圍繞所述承載環(huán)的圓心周向分布；
4.如權(quán)利要求3所述的LED芯片分選用承載裝置，其特征在于，所述若干同心圓包括同心內(nèi)圓和同心外圓，所述同心內(nèi)圓的直徑為161～164mm，所述同心外圓的直徑為175～178mm。
5.如權(quán)利要求4所述的LED芯片分選用承載裝置，其特征在于，所述同心內(nèi)圓上的相鄰?fù)饪字g的孔距為8～10mm；
6.如權(quán)利要求1所述的LED芯片分選用承載裝置，其特征在于，所述承載裝置的高度為20～25
7.如權(quán)利要求1所述的LED芯片分選用承載裝置，其特征在于，所述螺紋通孔有四個(gè)，四個(gè)所述螺紋通孔圍繞所述基座環(huán)的圓心等間距分布。
8.如權(quán)利要求1所述的LED芯片分選用承載裝置，其特征在于，所述螺紋通孔的螺紋規(guī)格為M4、M5或M6。
9.如權(quán)利要求1所述的LED芯片分選用承載裝置，其特征在于，所述承載環(huán)的上表面的表面粗糙度小于1.0μm；
10.如權(quán)利要求1所述的LED芯片分選用承載裝置，其特征在于，所述承載裝置的材料為不銹鋼。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種led芯片分選用承載裝置，其特征在于，所述承載裝置包括承載環(huán)和基座環(huán)，所述承載環(huán)和所述基座環(huán)固定連接，所述承載環(huán)位于所述基座環(huán)上，所述承載環(huán)沿著自身的厚度方向貫穿設(shè)置有多個(gè)通氣孔，所述基座環(huán)的內(nèi)部設(shè)置有環(huán)形空腔，所述多個(gè)通氣孔和所述環(huán)形空腔連通；所述基座環(huán)的底部設(shè)置有至少一個(gè)螺紋通孔，所述至少一個(gè)螺紋通孔和所述環(huán)形空腔連通；
2.如權(quán)利要求1所述的led芯片分選用承載裝置，其特征在于，所述多個(gè)通氣孔中每個(gè)通氣孔的直徑為1～2mm。
3.如權(quán)利要求1所述的led芯片分選用承載裝置，其特征在于，所述多個(gè)通氣孔圍繞所述承載環(huán)的圓心周向分布；
4.如權(quán)利要求3所述的led芯片分選用承載裝置，其特征在于，所述若干同心圓包括同心內(nèi)圓和同心外圓，所述同心內(nèi)圓的直徑為161～164mm，所述同心外圓的直徑...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉佑芝，何德義，
申請(專利權(quán))人：佛山市國星半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，
類型：新型
國別省市：
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