一種實現近場通信功能的電信智能卡制造技術

本發明專利技術公開了一種實現ＮＦＣ功能的電信智能卡，包括卡基、ＳＩＭ卡模塊和天線層，ＮＦＣ芯片內嵌于ＳＩＭ卡模塊中，ＳＩＭ卡模塊設置于卡基上，ＳＩＭ卡模塊上設置有二個保留觸點和六個功能觸點。天線層包括線圈部分、連接部分和卡片接觸部分，并為一個整體?？ㄆ佑|部分粘貼在卡基上。其特征在于，卡基的空閑區域內設置有新增觸點，ＮＦＣ芯片通過其中兩個新增觸點實現射頻信號的接收和發送，并分別通過第三和第四個新增觸點依次實現電源控制和信號傳輸控制。該電信智能卡通過增加ＮＦＣ芯片和觸點，實現了具備ＮＦＣ功能并與ＮＦＣ手機相兼容的電信智能卡，另外，解決了現有技術中ＳＩＭ卡保留觸點被占用以及天線觸點與ＳＩＭ卡對應觸點之間接觸不良的問題。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及移動通信設備領域，尤其涉及一種含近場通信芯片的電信智能卡。
技術介紹
移動支付，也稱為手機支付，就是允許用戶使用其移動終端(通常是手機)對所消 費的商品或服務進行賬務支付的一種服務方式。整個移動支付價值鏈包括移動運營商、支 付服務商、應用提供商、設備提供商、系統集成商、商家和終端用戶。目前移動支付業務大多 采用13. 56MHz和2. 4GHz標準，實現方式主要有DIC (Dual Interface Card，雙界面卡)和 NFC(NearField Communication，近場通信)兩種。DIC 方案通過對 SIM (Subscriber Identification Module，個人識別模塊)卡的 改造和升級實現移動支付功能，解決了基于NFC方案的移動支付業務對手機終端過于依賴 的問題，使移動運營商更積極主動的參與到移動支付業務的推廣和應用中來。DIC方案的不 足在于占用了 SIM卡中將要用于大容量高速業務的保留引腳C4和C8，同時，其存儲和運算 能力依賴SIM卡芯片，且無主動電源，只能工作于被動通信模式，不具有讀寫器功能和點對 點通信功能，難以調動手機硬件資源，應用范圍受到限制。NFC與DIC主要的不同是在手機中集成NFC芯片和天線，SIM卡不做改動，這使NFC 手機既能調用手機硬件資源，又具有近距離無線通信能力，具備讀寫器、標簽以及點對點通 信三種應用模式，應用范圍非常廣，但這種方案繞開了移動支付價值鏈中處于關鍵地位的 移動運營商，同時，用戶必須更換手機終端，使其兼容NFC標準，這都勢必影響基于NFC方案 的移動支付業務的推廣和普及。采用SWP(Single Wire Protocol，單線協議)標準的新一 代NFC方案通過單獨的C6引腳實現NFC芯片和SIM卡之間的全雙工通信，無需占用SIM卡 中的兩個保留觸點，并將安全功能置于SIM卡內實現。為了避免移動支付功能對手機終端類型的依賴，并在SIM卡實現完整的移動支付 解決方案，主流的雙界面和全卡解決方案均不可避免的占用了 SIM卡中的兩個保留觸點C4 和C8，同時，C4和C8兩個保留觸點在SIM卡模塊中的物理位置決定了現有技術中天線觸點 與上述兩觸點之間均存在不良電接觸的可靠性隱患。目前，市面上還沒有出現內含NFC芯片，具有近距離無線通信能力，并且能和NFC 手機兼容的電信智能卡。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種實現近場通信功能的電信智能卡，該電信智能卡具備 近距離無線通信功能，同時，可使其直接用于NFC手機終端。本專利技術提供的一種實現近場通信功能的電信智能卡，包括卡基、SIM卡模塊和天線 層，SIM卡模塊設置于所述卡基上，SIM卡模塊上設置有兩個保留觸點和六個功能觸點，天 線層包括線圈部分和通過連接部分與所述線圈部分相連接的卡片接觸部分，卡片接觸部分 粘貼在所述卡基上；其特征在于，線圈部分、連接部分和卡片接觸部分為一個整體；SIM卡模塊中含有 SIM卡芯片和NFC芯片，SIM卡芯片和NFC芯片之間通過單線協議SWP進行全雙工通信，所 述卡基的空閑區域內設置有至少一個新增觸點；天線層與卡基D粘結，剝離天線層后的電 信智能卡能夠在NFC手機終端中正常使用。本專利技術提供的電信智能卡具備近距離無線通信功能，同時，通過剝離天線層，可使 其直接用于NFC手機終端。解決了目前如果使用NFC功能必須更換手機終端的問題，以及 此類電信智能卡無法用于NFC手機終端的問題，另外，解決了天線觸點接觸不良和保留觸 點被占用的問題。具體而言，本專利技術具有以下技術特點(1)在本專利技術的結構中，所述SIM卡芯片和NFC芯片在卡基上所處的位置可根據不 同的需要及場合進行自由布置；所述SIM卡芯片和NFC芯片之間通過SWP協議在一根信號 線上實現全雙工通訊。所述卡基的空閑區域均可用于新增觸點的放置，其中，由所述六個功 能觸點的物理位置及其在卡槽內受力情況可以得知，新增觸點放置于這六個功能觸點所圍 成的空閑區域內將更穩定可靠。這些新增觸點在受力穩定、接觸牢靠的情況下將用于信號 的傳輸和處理以及能量供給，實現非接觸式通信以及高速下載等擴展功能，解決了現有技 術中接觸不良、保留觸點被占用以及設備間無法兼容的問題。(2)當新增觸點為三個或三個以上時，本專利技術具備NFC功能且與NFC手機相兼容。 該智能卡具備近距離無線通信能力，在主動模式下能實現讀寫器功能，在被動模式下能實 現標簽標識功能，以及在設備間實現點對點通信功能。通過剝離該電信智能卡的天線層，可 以將該電信智能卡直接用于NFC手機，能在不影響NFC手機功能的前提下正常工作。另外， 通過在卡片接觸部分上的天線觸點與所述卡基的空閑區域內的兩個新增觸點連接，解決了 SIM卡模塊中兩個保留觸點被占用的問題，同時，實現了天線觸點與SIM卡觸點之間穩定牢 固的電連接。附圖說明圖1為三個新增觸點情況下的卡基和SIM卡模塊的示意圖。圖2為目前各芯片間供電方式的示意圖。圖3為本專利技術所采用的各芯片間供電方式的示意圖。圖4為天線層作為NFC芯片電源開關的示意圖。圖5為三個觸點情況下的天線層示意圖。圖6為三個增觸點情況下芯片和觸點間的連接示意圖。圖7為四個新增觸點情況下的卡基和SIM卡模塊的示意圖。圖8為四個增觸點情況下的天線層示意圖。圖9為四個新增觸點情況下芯片和觸點間的連接示意圖。具體實施例方式下面通過借助實施例和附圖更加詳細地說明本專利技術，但以下實施例僅是說明性 的，本專利技術的保護范圍并不受這些實施例的限制。如圖1所示，本實施例提供的實現NFC功能的電信智能卡包括卡基D、設置于所述卡基D上的SIM卡模塊400和天線層。4通常而言，卡基為承載SIM卡芯片的基材或采用SiP (System in aPackage)工藝 封裝而成的電子構裝；SIM卡觸點定義符合IS07816帶觸點的集成電路卡規范，SIM卡模塊 上設有2個保留觸點和6個功能觸點(即C1-C3，C5-C7)，其中的Cl、C2、C3、C5、C7五個觸 點是常規SIM卡觸點；Cl作為VCC(電源觸點)為所述SIM卡內部各功能模塊提供電源，C6 作為VPP (高壓編程觸點)已失去作用；C4和C8已被國際標準組織擴展為新一代SIM卡的 高速接口。現有SIM卡模塊中各觸點之間的區域包括空閑區域和接地區域，接地區域用于 連接接地觸點C5 (GND)。一般而言，目前現有的近場通信解決方案均采用如圖2所示的芯片供電方式，這 種供電方式將NFC芯片和SIM卡芯片串聯連接，NFC芯片先于SIM芯片供電，并且NFC芯片 的工作狀態將影響SIM卡芯片的電能供應，本專利技術采用如圖3所示的供電方式，將NFC芯片 和SIM卡芯片并聯連接，NFC芯片和SIM卡芯片同時供電，沒有加電順序，彼此的工作狀態 不會相互影響，同時，如圖4所示，本專利技術所述的天線層將作為NFC芯片的電源開關，當剝離 天線層時，所述NFC芯片由于電源電路中斷而失效，但所述SIM卡芯片依然能夠正常工作， 從而達到可將本專利技術所述的SIM卡直接用于NFC手機終端的效果。本專利技術將接地區域集中縮小到接地觸點C5，在不影響SIM卡正常使用的情況下， 得到受力均勻的閑置區域，所述受力均勻的閑置區域即為所述六個功能觸點所圍成的區 域。該閑置本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種實現近場通信功能的電信智能卡，包括卡基、ＳＩＭ卡模塊和天線層，ＳＩＭ卡模塊設置于所述卡基上，ＳＩＭ卡模塊上設置有兩個保留觸點和六個功能觸點，天線層包括線圈部分（１００）和通過連接部分（２００）與所述線圈部分（１００）相連接的卡片接觸部分（３００），卡片接觸部分（３００）粘貼在所述卡基（Ｄ）上；其特征在于，線圈部分（１００）、連接部分（２００）和卡片接觸部分（３００）為一個整體；ＳＩＭ卡模塊中含有ＳＩＭ卡芯片５００和ＮＦＣ芯片（６００），ＳＩＭ卡芯片（５００）和ＮＦＣ芯片（６００）之間通過單線協議ＳＷＰ進行全雙工通信，所述卡基的空閑區域內設置有至少一個新增觸點；天線層與卡基Ｄ粘結，剝離天線層后的電信智能卡能夠在ＮＦＣ手機終端中正常使用。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：吳俊軍，余鵬飛，
申請(專利權)人：武漢天喻信息產業股份有限公司，
類型：發明
國別省市：83[中國|武漢]