多層印刷電路板設計方法及多層印刷電路板技術

本發明專利技術公開了一種多層印刷電路板設計方法和多層印刷電路板，方法包括以下步驟：步驟Ａ：在多層ＰＣＢ板上設置用于連接元器件引腳的多個ＢＧＡ焊盤；步驟Ｂ：從所述多個ＢＧＡ焊盤中選擇至少一個非引線焊盤；步驟Ｃ：采用普通打孔工藝，在所述非引線焊盤上布局用于連接其他ＢＧＡ焊盤的過孔。本發明專利技術的多層ＰＣＢ設計方法和ＰＣＢ板通過在ＰＣＢ板上合理布局過孔的位置，在保證ＰＣＢ板可靠連接的情況下，避免采用高成本的ＨＤＩ板，因此顯著降低了材料成本、工藝成本以及電子產品的成本，因此能夠進一步滿足市場需求。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及PCB (印刷電路)板領域，尤其涉及一種多層PCB板設計方法及一種多 層PCB板。
技術介紹
隨著電子產品體積小型化和功能集成化的發展趨勢，對采用BGA(Ball Grid Array 球柵陣列結構)封裝工藝的PCB板提出了越來越高的要求，例如有些PCB板的層數 已經達到4層或6層，且PCB板上的BGA焊盤分布十分密集。PCB板設計過程中，還需要布局貫通每層PCB板用于進行線路連接的過孔，例如通 常可采用普通打孔機形成普通過孔，或者利用激光打孔機形成激光孔。如圖1所示，BGA焊 盤10的直徑大約為0. 25 0. 3mm，普通打孔機形成的過孔20適用于通用PCB板，由于受 到工藝限制，其直徑通常大于0. 25mm,且外環直徑達到0. 48 0. 5mm, 一般只能在各BGA焊 盤10之間打孔，然而對于BGA焊盤10分布密集的PCB板，相鄰BGA焊盤10之間的距離較 小，如果在各BGA焊盤中間設置過孔20很容易造成短路，甚至有時相鄰BGA焊盤10的中心 距只有0. 5mm左右，無法容納普通過孔20 ；如圖2所示，激光孔30的直徑較小，通常孔徑可 達到0. 1mm,外環直徑不超過0. 3mm,且可直接在BGA焊盤10上形成，然而激光打孔工藝一 般適用于成本較高的DHI (高密度互連)板，與相同層數的PCB板相比，DHI板的成本高出 30% 40%左右，同樣會提高電子產品的成本。因此，亟待開發降低PCB板成本的多層PCB板設計方法和多層PCB板。
技術實現思路
本專利技術要解決的主要技術問題是，提供一種降低成本的多層PCB板設計方法和多 層PCB板。為解決上述技術問題，本專利技術提供一種多層印刷電路板設計方法，包括以下步 驟步驟A 在多層PCB板上設置用于連接元器件引腳的多個BGA焊盤；步驟B 從所述多個BGA焊盤中選擇至少一個非引線焊盤；步驟C:采用普通打孔工藝，在所述非引線焊盤上布局用于連接其他BGA焊盤的過 孔。進一步地，步驟A之前還包括在所述多層PCB板上設置元器件放置區域的步驟；步 驟B中，所述非引線焊盤位于所述元器件放置區域的中部。 優選地，所述非引線焊盤包括與所述元器件的測試引腳對應的BGA焊盤，和/或與 所述元器件的非必要功能引腳對應的BGA焊盤。步驟B之前還包括以下步驟從所述多個BGA焊盤中選擇至少一個易引線焊盤，并 布局與所述易引線焊盤連接的引線。優選地，所述易引線焊盤包括與所述元器件的邊緣對應的BGA焊盤，或者具有相同網絡屬性且位置相近的BGA焊盤。步驟C之后還包括步驟D 布局利用所述過孔進行連接的BGA焊盤的走線。本專利技術還保護了一種多層印刷電路板，包括用于連接元器件引腳的多個BGA焊 盤，所述多個BGA焊盤中包括至少一個非引線焊盤，所述非引線焊盤上布局用于連接BGA焊 盤的過孔。優選地，所述非引線焊盤包括與所述元器件的測試引腳對應的BGA焊盤，和/或與 所述元器件的非必要功能引腳對應的BGA焊盤。進一步地，所述多個BGA焊盤還包括至少一個易引線焊盤，所述多層印刷電路板 上布局與所述易弓I線焊盤連接的走線。優選地，所述易引線焊盤包括與所述元器件的邊緣對應的BGA焊盤，或者位置相 近、且具有相同網絡屬性的BGA焊盤。本專利技術的有益效果是本專利技術的多層PCB設計方法和PCB板通過在PCB板上合理 布局過孔的位置，在保證PCB板可靠連接的情況下，避免采用高成本的HDI板，因此顯著降 低了材料成本、工藝成本以及電子產品的成本，因此能夠進一步滿足市場需求。附圖說明圖1為一種采用普通過孔的PCB板設計示意圖；圖2為一種采用激光孔的PCB板設計示意圖；圖3為本專利技術一種實施例的多層PCB板設計流程圖；圖4為一種手機中采用INFINEON的PMB7880單芯片的線路原理圖；圖5為本專利技術一種實施例的手機采用INFINEON的PMB7880單芯片的線路原理圖；圖6為本專利技術一種實施例的手機封裝PMB7880單芯片的PCB板設計示意圖；圖7為本專利技術一種實施例的手機實現按鍵設計的線路原理圖；圖8為本專利技術一種實施例的手機實現按鍵設計的焊盤布置示意圖；圖9為本專利技術一種實施例的手機實現按鍵設計的PCB板中隱去非引線焊盤的示意 圖；圖10為本專利技術一種實施例的手機實現按鍵設計中對外圍易引線焊盤進行走線設 計的示意圖；圖11為本專利技術一種實施例的手機實現按鍵設計中對中部易引線焊盤進行走線設 計的示意圖；圖12為本專利技術一種實施例的手機實現按鍵設計的多層PCB板第一層走線示意 圖；圖13為本專利技術一種實施例的手機實現按鍵設計的多層PCB板第二層走線示意 圖；圖14為本專利技術一種實施例的手機實現按鍵設計的多層PCB板第三層走線示意圖。 具體實施例方式下面通過具體實施方式結合附圖對本專利技術作進一步詳細說明。實施例一請參考圖3，本專利技術一種多層PCB板設計方法，主要包括以下步驟步驟S301 首先在PCB板設計仿真軟件中制作PCB庫文件，即按照PCB板的設計規 格書，在多層PCB板上設計各元器件放置區域，這些區域可采用框形標識；接著在多層PCB 板上設置用于連接各元器件引腳的多個BGA焊盤10，通常情況下，BGA焊盤10都位于元器 件放置區域內部便于引腳連接。為了節省成本，PCB板采用普通PCB板。步驟S302 按照仿真軟件的設計步驟，將各元器件對應地放置在框形標識后，開 始進行走線設計。首先從多個BGA焊盤10中選擇至少一個易引線焊盤，并在PCB板上布局 與這些易引線焊盤連接的走線，選擇易引線焊盤可根據具體需要進行，以便進行后續的打 孔以及其他BGA焊盤10的走線布局。對于需要封裝的元器件，通常并非所有引腳都需要通過走線引出，為了便于PCB 板的設計，在多個引腳可用的情況下，應當盡可能地選擇對應BGA焊盤10容易引出、或者便 于連接的引腳進行利用，例如盡量利用位于元器件放置區域邊緣的BGA焊盤10，或者位于 元器件放置區域內但走線相對簡單的BGA焊盤10，這樣能夠盡可能減少PCB板在元器件放 置區域內部設計走線的難度，減少過孔的數量，不僅能夠簡化線路布局，而且能夠顯著降低 工藝成本。本步驟選擇易引線焊盤時，首先可選擇與元器件的邊緣對應的BGA焊盤10作為外 圍易引線焊盤，這些BGA焊盤10通常與元器件邊緣的引腳相連，很容易通過走線引出，并不 需要過孔20;接著還可選擇具有相同網絡屬性(例如地線)且位置相近的BGA焊盤10作 為中部易引線焊盤，這些BGA焊盤10通過走線直接相連，因此可減少過孔的個數。步驟S303 對位于元器件放置區域內的其他BGA焊盤10進行走線設計，該步驟中 需要打孔實現多個BGA焊盤10的連接。首先，從多個BGA焊盤10中選擇至少一個非引線 焊盤，這些BGA焊盤10并不需要走線，因此可在設計過程中隱去，并采用普通打孔工藝在這 些非引線焊盤上布局用于連接其他BGA焊盤10的過孔20。通常情況下，這些非引線焊盤都位于元器件放置區域中部，通常與芯片的閑置引 腳相對應，例如可選擇與元器件的測試引腳(例如大多數芯片包含的DEBUG引腳)對應的 BGA焊盤、或者與元器件的非必要功能引腳對應的BGA焊盤等。步驟S304 最后，布局利用過孔20進行連接的BGA焊盤10的走線，這些BGA焊盤 10的走線需要穿過過孔20后，在PCB本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種多層印刷電路板設計方法，其特征在于，包括以下步驟：步驟Ａ：在多層ＰＣＢ板上設置用于連接元器件引腳的多個ＢＧＡ焊盤；步驟Ｂ：從所述多個ＢＧＡ焊盤中選擇至少一個非引線焊盤；步驟Ｃ：采用普通打孔工藝，在所述非引線焊盤上布局用于連接其他ＢＧＡ焊盤的過孔。

【技術特征摘要】
一種多層印刷電路板設計方法，其特征在于，包括以下步驟步驟A在多層PCB板上設置用于連接元器件引腳的多個BGA焊盤；步驟B從所述多個BGA焊盤中選擇至少一個非引線焊盤；步驟C采用普通打孔工藝，在所述非引線焊盤上布局用于連接其他BGA焊盤的過孔。2.如權利要求1所述的設計方法，其特征在于，步驟A之前還包括在所述多層PCB板上 設置元器件放置區域的步驟；步驟B中，所述非引線焊盤位于所述元器件放置區域的中部。3.如權利要求1所述的設計方法，其特征在于，所述非引線焊盤包括與所述元器件的 測試引腳對應的BGA焊盤，和/或與所述元器件的非必要功能引腳對應的BGA焊盤。4.如權利要求1所述的設計方法，其特征在于，步驟B之前還包括以下步驟從所述多 個BGA焊盤中選擇至少一個易引線焊盤，并布局與所述易引線焊盤連接的走線。5.如權利要求4所述的設計方法，其特征在于，所述易引線焊盤包括與所述元器件的 邊緣對應的BGA焊盤...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李兵，
申請(專利權)人：創揚通信技術深圳有限公司，
類型：發明
國別省市：94[中國|深圳]