【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于半導體封裝領域，具體涉及防水透氣膜密封點膠領域，尤其涉及一種電子元件薄膜點膠密封方法。
技術介紹
1、封裝薄膜技術是一種新型的封裝技術，它可以將電子元件裝在薄膜中，從而提高元器件的可靠性和穩定性。封裝薄膜技術的應用范圍非常廣泛，包括電子、光電、醫療、航空航天等領域。
2、針對某些電子元件產品，比如mems壓力傳感器類產品，要求外界空氣可以通過mems產品外殼上的vent薄膜和芯片直接接觸，且不能使液體進入接觸到芯片。因此，針對上述要求，需要使用膠水對薄膜外圍進行密封，防止液體從薄膜和mems產品外殼結合處發生滲液。
3、常規的點膠密封方法是，使用點膠設備在薄膜外圍點一圈膠水，對薄膜與產品外殼結合處邊緣進行密封，但是由于膠水寬度有限，經常存在膠水無法覆蓋薄膜邊緣，造成產品發生滲液的現象，導致產品功能失效，無法繼續后續的制樣與量產。為了解決此問題，通常采用兩種方式：第一種，更換點膠針頭，使得出膠的寬度增大，增大膠水與產品薄膜的接觸面積，但是由于作業環境的空間受限，很難對點膠針頭進行更換；第二種，增大點膠設備的出膠量；采用這種方式，會使得膠水的厚度增加，導致大量膠水被薄膜吸收，影響了薄膜的透氣性能，進而影響了產品功效。
技術實現思路
1、為克服上述技術的缺點，本專利技術提供一種電子元件薄膜點膠密封方法，采用本方法能夠解決現有點膠密封工藝存在膠水無法覆蓋薄膜邊緣，造成產品發生滲液的現象，導致產品功能失效的技術問題。
2、為了達到上述目的，本
3、一種電子元件薄膜點膠密封方法，包括：
4、獲取電子元件薄膜的薄膜參數；
5、基于薄膜參數并結合連續螺旋線方式，生成并輸出點膠運行路徑；其中，點膠運行路徑采用一條連續的螺旋線，形成至少2個圓形軌跡，圓形軌跡的直徑由薄膜邊緣外圈向內圈逐漸變小；
6、點膠設備根據點膠運行路徑執行薄膜點膠密封過程。
7、進一步地，其中，薄膜參數包括薄膜型號、薄膜尺寸和薄膜材質。
8、進一步地，所述點膠運行路徑由一條連續的螺旋線形成的2個圓形軌跡構成，螺旋線的起點位于薄膜邊緣外圈的圓形軌跡上，終點位于薄膜邊緣內圈的圓形軌跡上，螺旋線的起點到終點采用圓弧方式過渡。
9、進一步地，薄膜點膠密封過程包括：
10、點膠設備在薄膜邊緣外圈點膠形成外圈圓形軌跡，在完成1圈后，繼續出膠的同時，開始變軌以縮小點膠路徑的直徑，繼續在薄膜邊緣內圈點膠形成內圈圓形軌跡，直至出膠結束。
11、進一步地，其中，在點膠開始前，對電子元件和薄膜進行清潔處理。
12、進一步地，其中，根據薄膜參數選取膠水和點膠針頭，并設置點膠設備參數；所述點膠設備參數包括出膠速度、點膠設備的氣壓壓力以及點膠設備的移動速度。
13、進一步地，其中，點膠設備的移動速度如下：外圈移動速度為20～30mm/s；內圈移動速度為30～40mm/s。
14、進一步地，其中，點膠設備的氣壓壓力為260～460kpa。
15、進一步地，其中，點膠設備采用的膠水黏度≤360pa.s。
16、進一步地，所述點膠設備采用coating點膠機并采用口徑為0.075mm的點膠針頭。
17、相比于現有技術，本專利技術具有有益效果如下：
18、本專利技術還提供一種電子元件薄膜點膠密封方法，本點膠密封方法首先獲取電子元件薄膜的薄膜參數，然后根據薄膜參數再結合連續螺旋線方式，設定得到點膠運行路徑并輸出點膠運行路徑，最終由點膠設備根據點膠運行路徑完成薄膜點膠密封過程；點膠運行路徑采用形成至少2個圓形軌跡的一條連續的螺旋線，并且圓形軌跡的直徑由薄膜邊緣外圈向內圈逐漸變小，多條圓形軌跡形成了既薄又寬的膠水密封環，本方法能夠保證膠水對薄膜邊緣穩定又全面地覆蓋，提高了密封性能，防止了產品發生滲液，保證了產品功效，從而確保了后續穩定制樣與量產；本方法原理簡單，便于實施，具有良好的推廣應用價值。
19、優選地，本專利技術中，點膠運行路徑由一條連續的螺旋線形成的2個圓形軌跡構成，點膠設備在薄膜邊緣外圈點膠形成外圈圓形軌跡，在完成1圈后，繼續出膠的同時，開始變軌以縮小點膠路徑的直徑，繼續在薄膜邊緣內圈點膠形成內圈圓形軌跡，直至出膠結束；第一圈穩定的在薄膜外圈點一圈膠水目的是作好膠水的地基，從而為覆蓋薄膜邊緣提供點膠的穩定性；第二圈點膠的膠水實際是完成薄膜密封，兩圈膠水行了密封膠水環，保證了密封性能的同時，并且采用螺旋線點膠方式，也節省了膠水的用量，降低了耗材成本。
20、優選地，本專利技術中，在點膠開始前，對電子元件和薄膜進行清潔處理，以避免灰塵或其他雜質對點膠過程產生干擾。
21、優選地，本專利技術中，點膠設備的移動速度采用外圈移動速度為20～30mm/s；內圈移動速度為30～40mm/s，以及氣壓壓力選用260～460kpa，這樣，能夠提升點膠密封效果。
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1.一種電子元件薄膜點膠密封方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的一種電子元件薄膜點膠密封方法，其特征在于，其中，薄膜參數包括薄膜型號、薄膜尺寸和薄膜材質。
3.根據權利要求1所述的一種電子元件薄膜點膠密封方法，其特征在于，所述點膠運行路徑由一條連續的螺旋線形成的2個圓形軌跡構成，螺旋線的起點位于薄膜邊緣外圈的圓形軌跡上，終點位于薄膜邊緣內圈的圓形軌跡上，螺旋線的起點到終點采用圓弧方式過渡。
4.根據權利要求2所述的一種電子元件薄膜點膠密封方法，其特征在于，薄膜點膠密封過程包括：
5.根據權利要求3所述的一種電子元件薄膜點膠密封方法，其特征在于，其中，在點膠開始前，對電子元件和薄膜進行清潔處理。
6.根據權利要求1所述的一種電子元件薄膜點膠密封方法，其特征在于，其中，根據薄膜參數選取膠水和點膠針頭，并設置點膠設備參數；所述點膠設備參數包括出膠速度、點膠設備的氣壓壓力以及點膠設備的移動速度。
7.根據權利要求1所述的一種電子元件薄膜點膠密封方法，其特征在于，其中，點膠設備的移動速度如下：外圈移動速度
8.根據權利要求1所述的一種電子元件薄膜點膠密封方法，其特征在于，其中，點膠設備的氣壓壓力為260～460kpa。
9.根據權利要求1所述的一種電子元件薄膜點膠密封方法，其特征在于，其中，點膠設備采用的膠水黏度≤360pa.s。
10.根據權利要求1所述的一種電子元件薄膜點膠密封方法，其特征在于，所述點膠設備采用coating點膠機并采用口徑為0.075mm的點膠針頭。
...【技術特征摘要】
1.一種電子元件薄膜點膠密封方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的一種電子元件薄膜點膠密封方法，其特征在于，其中，薄膜參數包括薄膜型號、薄膜尺寸和薄膜材質。
3.根據權利要求1所述的一種電子元件薄膜點膠密封方法，其特征在于，所述點膠運行路徑由一條連續的螺旋線形成的2個圓形軌跡構成，螺旋線的起點位于薄膜邊緣外圈的圓形軌跡上，終點位于薄膜邊緣內圈的圓形軌跡上，螺旋線的起點到終點采用圓弧方式過渡。
4.根據權利要求2所述的一種電子元件薄膜點膠密封方法，其特征在于，薄膜點膠密封過程包括：
5.根據權利要求3所述的一種電子元件薄膜點膠密封方法，其特征在于，其中，在點膠開始前，對電子元件和薄膜進行清潔處理。
6.根據權利要求1所述的一種電子元件薄膜點膠密封方法，...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張路路，馬勉之，
申請(專利權)人：華天科技西安有限公司，
類型：發明
國別省市：
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