【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)屬于及晶圓切割，尤其涉及一種晶圓保護膠帶。
技術(shù)介紹
1、晶圓切割工藝是半導體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，屬于晶柱切片后處理工序，要將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片。由于大部分的半導體芯片為硅的芯片，硅為脆性材料，邊角碎裂會影響芯片的強度，切割工序中容易破壞表面的光潔度，這些會對后續(xù)工序帶來污染，為了避免上述問題的發(fā)生，需要在晶圓切割工序設置一層保護膠帶，起到一定的保護作用，避免后續(xù)的麻煩。
2、目前現(xiàn)有的晶圓切割用保護膠帶包括離型層、基材層及粘合層，離型層一般采用有機硅材質(zhì)，為了使保護膠帶具有回彈性和柔韌性，基材層一般采用聚氯乙烯(pvc)、聚烯烴材料(po)。然而，pvc增塑劑易析出，易殘膠，同時也是一種致癌物質(zhì)，對人類健康和生態(tài)環(huán)境都有毒害；而po收縮率大，尺寸穩(wěn)定性差，難以制得高精度制品，使得晶圓良率較低。
3、熱塑性聚氨酯彈性體橡膠(tpu)不但擁有橡膠及普通塑料的大部分特性，而且還擁有優(yōu)良的綜合物理及化學性能，既有橡膠的柔軟，也有硬質(zhì)塑料的堅硬，是介于橡膠和塑料間的高分子新型環(huán)保材料。因而，tpu有望替代目前該領域常用的pvc、po材料。
4、其次，晶圓切割、擴膜、貼膜等工序中，膜的背面會與設備產(chǎn)生摩擦阻力，離型層有利于減少摩擦、方便芯片轉(zhuǎn)移、拿取，最重要一點貼膜過程是通過滾輪貼膜的，當摩擦阻力大時，不利于貼膜的平整性，重則會將膜拉扯變形，芯片貼合效果不佳，嚴重影響晶圓加工的良率。非硅離型劑所提供的離型力大，導致晶圓保護膜在解卷貼膜使用過程中摩擦
5、然而，在實際應用中，將tpu與有機硅離型劑同時結(jié)合應用于晶圓切割工藝仍存有很大的困難。這主要是由于tpu會與有機硅離型劑中的鉑金催化劑會發(fā)生中毒反應。當將有機硅離型劑涂布到tpu上時，由于發(fā)生中毒反應，有機硅無法固化，涂到tpu膜上離型效果差，無法順利生產(chǎn)制造晶圓切割用保護膠帶。因此，如何提供一種能夠同時使用tpu基材層和有機硅離型劑的晶圓保護膠帶是急需解決的問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)的目的在于提出一種晶圓保護膠帶，該晶圓膠帶能有效減少環(huán)境污染，并改善tpu與有機硅離型劑同時結(jié)合應用的問題。
2、根據(jù)本專利技術(shù)的一個方面，提供一種晶圓保護膠帶，該晶圓保護膠帶包括依次設置的離型層、阻隔層、基材層、粘合層，離型層與基材層通過阻隔層直接復合；離型層包括有機硅離型劑，基材層包括熱塑性聚氨酯彈性體橡膠(tpu)，阻隔層包括馬來酸酐改性eva塑料(eva-g-mah)、馬來酸酐改性poe塑料(poe-g-mah)；其中，馬來酸酐改性eva塑料：所述馬來酸酐改性poe塑料＝2～5：1。
3、本專利技術(shù)所提供的晶圓保護膠帶為了避免基材層與離型層發(fā)生中毒反應，在基材層與離型層之間設置阻隔層，以防止基材層與離型層直接接觸發(fā)生中毒反應。此外，專利技術(shù)人在實際應用過程中發(fā)現(xiàn)，由于tpu的彈性較好，導致tup在擴膜工序中回彈較快，導致膜的回縮較快，容易使得芯片掉落，不利于提高晶圓良率。而本專利技術(shù)通過搭配馬來酸酐改性eva塑料(eva-g-mah)與馬來酸酐改性poe塑料(poe-g-mah)，在保證晶圓保護膠帶的柔韌性和延展性的前提下，利用二者作為阻隔層，有效解決tpu與有機硅離型劑之間的中毒反應。其次，則通過搭配一定比例的eva-g-mah、poe-g-mah，綜合tpu的回彈性能，增強阻隔層與基材層之間的結(jié)合力，進而提高晶圓良率。再次，通過利用eva-g-mah和poe-g-mah與tpu具有良好的相容性，且三者加工溫度接近，能夠進一步提高晶圓保護膠帶的制備效率。因此本專利技術(shù)所提供的晶圓保護膠帶對環(huán)境友好且還能提高晶圓良率。其中，本專利技術(shù)所選用的馬來酸酐改性poe塑料可以是乙烯和丁烯的高聚物，也可以是乙烯和辛烯的高聚物。
4、優(yōu)選地，在阻隔層中，馬來酸酐改性eva塑料的馬來酸酐基團接枝率≥5％；和/或，馬來酸酐改性poe塑料的馬來酸酐基團接枝率為≥8％。
5、優(yōu)選地，粘合層包括氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(sebs)、馬來酸酐改性的c5石油樹脂(c5-mah)。在粘合層中，通過搭配sebs和馬來酸酐改性的c5樹脂，一方面，sebs提供內(nèi)聚力，而馬來酸酐改性的c5樹脂提供粘性，二者協(xié)同作用能夠為粘合層提供良好的附著力；另一方面，還能增加在晶圓切割過程中切割液對膠層粘性的破壞，提高加工效率。
6、優(yōu)選地，在粘合層中，按照質(zhì)量比計算，氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物：馬來酸酐改性的c5石油樹脂＝3～7：1。
7、優(yōu)選地，氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物通過聚苯乙烯、聚丁二烯制得，按照摩爾比計算，聚苯乙烯：聚丁二烯＝(25～35)：(65～75)。
8、優(yōu)選地，馬來酸酐改性的c5石油樹脂的分子量為400～1000。
9、優(yōu)選地，晶圓保護膠帶還包括加固層；加固層設置于基材層、粘合層之間；加固層包括馬來酸酐改性eva塑料。加固層能夠進一步提高粘性層與基材層之間的結(jié)合力，以防止晶圓保護膠帶在晶圓切割過程中出現(xiàn)分層及脫膠現(xiàn)象。并且，加固層中所用的馬來酸酐改性eva塑料與粘合層、基材層有著良好的相容性能，能夠保證加工效率。
10、優(yōu)選地，在加固層中，馬來酸酐改性eva塑料的馬來酸酐基團接枝率為10～12％。相較于隔離層，在加固層中所用馬來酸酐改性eva塑料的馬來酸酐基團接枝率高，其eva極性越大，從而使基膜與粘性層之間的結(jié)合力越大，能夠防止在晶圓切割和擴膜過程中，膠面受到切割刀的切割或擴膜時膜面拉伸而出現(xiàn)了脫膠的情況。
11、優(yōu)選地，按照厚度比計算，離型層：阻隔層：基材層：粘合層＝(0.05～0.5)：(5～8)：(55～80)：(6～12)。
12、優(yōu)選地，阻隔層的厚度為5～8μm。
13、優(yōu)選地，加固層的厚度為4～8μm。
14、優(yōu)選地，晶圓保護膠帶的厚度為60～108μm。
15、優(yōu)選地，晶圓保護膠帶通過擠出流延工藝制得。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護點】
1.一種晶圓保護膠帶，其特征在于，所述晶圓保護膠帶包括依次設置的離型層、阻隔層、基材層、粘合層，所述離型層與所述基材層通過所述阻隔層直接復合；所述離型層包括有機硅離型劑，所述基材層包括熱塑性聚氨酯彈性體橡膠，所述阻隔層包括馬來酸酐改性EVA塑料、馬來酸酐改性POE塑料；其中，所述馬來酸酐改性EVA塑料：所述馬來酸酐改性POE塑料＝2～5：1。
2.如權(quán)利要求1所述晶圓保護膠帶，其特征在于，在所述阻隔層中，所述馬來酸酐改性EVA塑料的馬來酸酐基團接枝率≥5％；和/或，所述馬來酸酐改性POE塑料的馬來酸酐基團接枝率≥8％。
3.如權(quán)利要求1所述晶圓保護膠帶，其特征在于，所述粘合層包括氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、馬來酸酐改性的C5石油樹脂。
4.如權(quán)利要求3所述晶圓保護膠帶，其特征在于，在所述粘合層中，按照質(zhì)量比計算，所述氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物：所述馬來酸酐改性的C5石油樹脂＝3～7：1。
5.如權(quán)利要求3所述晶圓保護膠帶，其特征在于，所述氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物通過聚苯乙烯、聚丁二烯制得，按照摩爾比計算，所述聚苯乙烯：所述聚
6.如權(quán)利要求1所述晶圓保護膠帶，其特征在于，所述晶圓保護膠帶還包括加固層；所述加固層設置于所述基材層、所述粘合層之間；所述加固層包括所述馬來酸酐改性EVA塑料。
7.如權(quán)利要求6所述晶圓保護膠帶，其特征在于，在所述加固層中，所述馬來酸酐改性EVA塑料的馬來酸酐基團接枝率為10～12％。
8.如權(quán)利要求1～7任一項所述晶圓保護膠帶，其特征在于，按照厚度比計算，所述離型層：所述阻隔層：所述基材層：所述粘合層＝(0.05～0.5)：(5～8)：(55～80)：(6～12)。
9.如權(quán)利要求8所述晶圓保護膠帶，其特征在于，所述阻隔層的厚度為5～8μm。
10.如權(quán)利要求9所述晶圓保護膠帶，其特征在于，所述加固層的厚度為4～8μm。
11.如權(quán)利要求1～10任一項所述晶圓保護膠帶，其特征在于，所述晶圓保護膠帶通過擠出流延工藝制得。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種晶圓保護膠帶，其特征在于，所述晶圓保護膠帶包括依次設置的離型層、阻隔層、基材層、粘合層，所述離型層與所述基材層通過所述阻隔層直接復合；所述離型層包括有機硅離型劑，所述基材層包括熱塑性聚氨酯彈性體橡膠，所述阻隔層包括馬來酸酐改性eva塑料、馬來酸酐改性poe塑料；其中，所述馬來酸酐改性eva塑料：所述馬來酸酐改性poe塑料＝2～5：1。
2.如權(quán)利要求1所述晶圓保護膠帶，其特征在于，在所述阻隔層中，所述馬來酸酐改性eva塑料的馬來酸酐基團接枝率≥5％；和/或，所述馬來酸酐改性poe塑料的馬來酸酐基團接枝率≥8％。
3.如權(quán)利要求1所述晶圓保護膠帶，其特征在于，所述粘合層包括氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、馬來酸酐改性的c5石油樹脂。
4.如權(quán)利要求3所述晶圓保護膠帶，其特征在于，在所述粘合層中，按照質(zhì)量比計算，所述氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物：所述馬來酸酐改性的c5石油樹脂＝3～7：1。
5.如權(quán)利要求3所述晶圓保護膠帶，其特征在于，所述氫化苯乙烯-丁二烯...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳祈，王升，張學森，莫文浩，
申請(專利權(quán))人：東莞澳中新材料科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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