【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及一種半導(dǎo)體芯片引線框架封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
現(xiàn)有的相關(guān)技術(shù)一般僅有引線框架和塑膠包覆體，這樣的結(jié)構(gòu)無法完全保證引線 框架底座背面的塑膠包覆體厚度均勻，這樣制得的器件其背面容易被擊穿或?qū)岵涣迹瑥?而無法制得良好的半導(dǎo)體器件。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于提供一種半導(dǎo)體芯片引線框架封裝結(jié)構(gòu)，本技術(shù)中所 述的工藝孔可以保證引線框架底座背面的塑膠包覆體厚度均勻，從而制得良好的半導(dǎo)體器 件。本技術(shù)的特征在于一種半導(dǎo)體芯片引線框架封裝結(jié)構(gòu)，包括半導(dǎo)體芯片引 線框架，所述引線框架的芯片安裝部位上設(shè)置有半導(dǎo)體芯片和包覆半導(dǎo)體芯片至引線框架 支撐部位外圍的塑膠包覆體，所述塑膠包覆體一側(cè)面上開設(shè)有與半導(dǎo)體芯片基座接觸的模 具糾片凸塊安裝工藝孔。本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)所述的工藝孔可以保證引線框架底座背面的塑膠包覆體厚度 均勻，所制得的半導(dǎo)體芯片具有良好的導(dǎo)熱性、絕緣性以及耐壓能力，使生產(chǎn)效率大幅度提尚ο附圖說明圖1為本技術(shù)實(shí)施例的構(gòu)造示意圖。具體實(shí)施方式參考圖1，一種半導(dǎo)體芯片引線框架封裝結(jié)構(gòu)，包括半導(dǎo)體芯片引線框架1，其特 征在于所述引線框架1的芯片安裝部位上設(shè)置有半導(dǎo)體芯片和包覆半導(dǎo)體芯片至引線框 架1支撐部位外圍的塑膠包覆體2，所述塑膠包覆體2 —側(cè)面上開設(shè)有與半導(dǎo)體芯片基準(zhǔn)定 位面接觸的模具糾片凸塊安裝工藝孔3。以上所述僅為本技術(shù)的較佳實(shí)施例，凡依本技術(shù)申請(qǐng)專利范圍所做的均 等變化與修飾，皆應(yīng)屬本技術(shù)的涵蓋范圍。
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種半導(dǎo)體芯片引線框架封裝結(jié)構(gòu)，包括半導(dǎo)體芯片引線框架，其特征在于：所述引線框架的芯片安裝部位上設(shè)置有半導(dǎo)體芯片和包覆半導(dǎo)體芯片至引線框架支撐部位外圍的塑膠包覆體，所述塑膠包覆體一側(cè)面上開設(shè)有與半導(dǎo)體芯片基座接觸的模具糾片凸塊安裝工藝孔。
【技術(shù)特征摘要】
一種半導(dǎo)體芯片引線框架封裝結(jié)構(gòu)，包括半導(dǎo)體芯片引線框架，其特征在于所述引線框架的芯片安裝部位上設(shè)置有半導(dǎo)體芯片和包覆半...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：高耿輝，劉堅(jiān)，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：福建合順微電子有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：35[中國(guó)|福建]
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