【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)屬于芯片封裝，更具體地說，特別涉及一種多芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
1、在集成電路整體生產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)鏈里，芯片的封裝一直是一個重要環(huán)節(jié)。所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，其不僅起到安放、固定、密封、保護芯片和增強導(dǎo)熱性能的作用，還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁，即芯片上的接點利用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，引腳再通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件之間建立起連接關(guān)系。
2、然而現(xiàn)有的多芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)中多通過散熱膠將封裝殼與芯片進行平面疊加，這種采用散熱膠連接的平面疊加方式，散熱膠容易在灰塵的侵蝕下，失去粘性，導(dǎo)致芯片放置不穩(wěn)固，使芯片在封裝殼內(nèi)松動產(chǎn)生移位的現(xiàn)象，影響整體電路板的正常使用，另外膠結(jié)的方式，不便于后期對芯片進行拆卸。
3、于是，有鑒于此，針對現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)及缺失予以研究改良，提供一種多芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)，以期達到更具有更加實用價值性的目的。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、為了解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)提供一種多芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)在的多芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)中多通過散熱膠將封裝殼與芯片進行平面疊加，這種采用散熱膠連接的平面疊加方式，散熱膠容易在灰塵的侵蝕下，失去粘性，導(dǎo)致芯片放置不穩(wěn)固，使芯片在封裝殼內(nèi)松動產(chǎn)生移位的現(xiàn)象，影響整體電路板的正常使用，另外膠結(jié)的方式，不便于后期對芯片進行拆卸的問題。
2、本技術(shù)多芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)的目的與功效，由以下具體技術(shù)手段所達成：
3、一種多芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝
4、進一步的，兩個所述l形壓塊的一側(cè)均連接有第一磁鐵塊，兩個所述插槽內(nèi)部均連接有第二磁鐵塊，所述第一磁鐵塊和第二磁鐵塊之間磁性相吸。
5、進一步的，兩個所述l形壓塊均貫穿于封裝蓋板且連接有推塊，所述推塊貼合滑動于封裝蓋板的頂部表面。
6、進一步的，所述封裝蓋板頂部兩側(cè)均開設(shè)有滑槽，每個所述l形壓塊靠近頂部兩側(cè)均連接有折疊橡膠板，兩個所述折疊橡膠板的一端分別連接于滑槽內(nèi)兩側(cè)。
7、進一步的，所述封裝蓋板和封裝盒體的兩側(cè)均插接安裝有引腳，所述封裝蓋板和封裝盒體的另外兩側(cè)均開設(shè)有安裝槽，每個所述安裝槽內(nèi)均連接有散熱翅片。
8、進一步的，所述封裝蓋板和封裝盒體的四角拐角處分別連接有上定位塊和下定位塊，所述上定位塊和下定位塊之間貼合設(shè)置，每個所述下定位塊的底部均連接有螺紋筒，每個所述上定位塊上均設(shè)有螺紋柱，每個所述螺紋柱均螺紋連接于螺紋筒內(nèi)部。
9、進一步的，所述封裝蓋板和封裝盒體均采用陶瓷材質(zhì)制成，所述散熱基座采用樹脂材質(zhì)制成。
10、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)具有如下有益效果：
11、1、本技術(shù)中通過設(shè)置導(dǎo)熱橡膠板、l形壓塊、彈簧和頂塊配合使用，在封裝蓋板閉合的同時，頂塊對芯片頂部進行定位，兩個導(dǎo)熱橡膠板配合封裝盒體對芯片四周進行固定，兩個l形壓塊對芯片的頂部四角進行進行貼合定位，避免了芯片的移動，其結(jié)構(gòu)簡單，便于封裝，有利于防止采用散熱膠連接芯片，散熱膠因為灰塵失去粘性，導(dǎo)致芯片放置不穩(wěn)固，使芯片在封裝殼內(nèi)松動產(chǎn)生移位的現(xiàn)象，同時，不僅能夠?qū)π酒M行安裝，而且方便工作人員后續(xù)對芯片進行拆卸維護；
12、2、通過設(shè)置封裝蓋板、封裝盒體、上定位塊、下定位塊、螺紋筒和螺紋柱配合使用，將封裝蓋板頂部四角的螺紋柱螺紋連接于封裝盒體四角的螺紋筒內(nèi)部，從而將封裝蓋板和封裝盒體之間進行安裝，實現(xiàn)芯片的封裝操作，減少借助大量的安裝工具，且整體安裝和維護的過程簡便，減少工作人員的封裝時間。
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1.一種多芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝蓋板(1)以及其底部貼合的封裝盒體(2)，其特征在于：所述封裝盒體(2)內(nèi)底部連接有散熱基座(4)，所述散熱基座(4)的頂部中心處設(shè)有芯片(5)，所述封裝蓋板(1)內(nèi)壁兩側(cè)均連接有導(dǎo)熱橡膠板(6)，兩個所述導(dǎo)熱橡膠板(6)貼合于芯片(5)的兩側(cè)，所述散熱基座(4)兩側(cè)均貫穿連接有L形壓塊(7)，兩個所述L形壓塊(7)之間通過彈簧(11)相連接，兩個所述L形壓塊(7)均貼合于芯片(5)的頂部，兩個所述導(dǎo)熱橡膠板(6)的相對一側(cè)均開設(shè)有插槽(8)，兩個所述L形壓塊(7)的一側(cè)均插接于相對應(yīng)的插槽(8)內(nèi)部，所述封裝盒體(2)內(nèi)中心處連接有頂塊(14)，所述頂塊(14)的底部與芯片(5)的頂部中心處相接觸。
2.如權(quán)利要求1所述多芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：兩個所述L形壓塊(7)的一側(cè)均連接有第一磁鐵塊(9)，兩個所述插槽(8)內(nèi)部均連接有第二磁鐵塊(10)，所述第一磁鐵塊(9)和第二磁鐵塊(10)之間磁性相吸。
3.如權(quán)利要求1所述多芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：兩個所述L形壓塊(7)均貫穿于封裝蓋板(1)且連
4.如權(quán)利要求1所述多芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝蓋板(1)頂部兩側(cè)均開設(shè)有滑槽(12)，每個所述L形壓塊(7)靠近頂部兩側(cè)均連接有折疊橡膠板(13)，兩個所述折疊橡膠板(13)的一端分別連接于滑槽(12)內(nèi)兩側(cè)。
5.如權(quán)利要求1所述多芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝蓋板(1)和封裝盒體(2)的兩側(cè)均插接安裝有引腳(3)，所述封裝蓋板(1)和封裝盒體(2)的另外兩側(cè)均開設(shè)有安裝槽(15)，每個所述安裝槽(15)內(nèi)均連接有散熱翅片(16)。
6.如權(quán)利要求1所述多芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝蓋板(1)和封裝盒體(2)的四角拐角處分別連接有上定位塊(18)和下定位塊(19)，所述上定位塊(18)和下定位塊(19)之間貼合設(shè)置，每個所述下定位塊(19)的底部均連接有螺紋筒(20)，每個所述上定位塊(18)上均設(shè)有螺紋柱(21)，每個所述螺紋柱(21)均螺紋連接于螺紋筒(20)內(nèi)部。
7.如權(quán)利要求1所述多芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝蓋板(1)和封裝盒體(2)均采用陶瓷材質(zhì)制成，所述散熱基座(4)采用樹脂材質(zhì)制成。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種多芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝蓋板(1)以及其底部貼合的封裝盒體(2)，其特征在于：所述封裝盒體(2)內(nèi)底部連接有散熱基座(4)，所述散熱基座(4)的頂部中心處設(shè)有芯片(5)，所述封裝蓋板(1)內(nèi)壁兩側(cè)均連接有導(dǎo)熱橡膠板(6)，兩個所述導(dǎo)熱橡膠板(6)貼合于芯片(5)的兩側(cè)，所述散熱基座(4)兩側(cè)均貫穿連接有l(wèi)形壓塊(7)，兩個所述l形壓塊(7)之間通過彈簧(11)相連接，兩個所述l形壓塊(7)均貼合于芯片(5)的頂部，兩個所述導(dǎo)熱橡膠板(6)的相對一側(cè)均開設(shè)有插槽(8)，兩個所述l形壓塊(7)的一側(cè)均插接于相對應(yīng)的插槽(8)內(nèi)部，所述封裝盒體(2)內(nèi)中心處連接有頂塊(14)，所述頂塊(14)的底部與芯片(5)的頂部中心處相接觸。
2.如權(quán)利要求1所述多芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：兩個所述l形壓塊(7)的一側(cè)均連接有第一磁鐵塊(9)，兩個所述插槽(8)內(nèi)部均連接有第二磁鐵塊(10)，所述第一磁鐵塊(9)和第二磁鐵塊(10)之間磁性相吸。
3.如權(quán)利要求1所述多芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：兩個所述l形壓塊(7)均貫穿于封裝蓋板(1)且連接有推塊(17)，所述推塊(17)貼合滑動于封裝蓋...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳凌，
申請(專利權(quán))人：深圳市竟加技術(shù)有限公司，
類型：新型
國別省市：
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