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    用于端子的電鍍鍍層以及端子、電子接口和電子設備制造技術

    技術編號:41015559 閱讀:20 留言:0更新日期:2024-04-18 21:58
    本技術涉及電鍍技術領域,尤其涉及一種用于端子的電鍍鍍層以及端子、電子接口和電子設備。所述用于端子的電鍍鍍層包括由下至上依次設置的底鍍層、鈦合金鍍層、第一金鍍層、鈀合金鍍層和第二金鍍層,所述底鍍層的下表面與端子表面連接;所述底鍍層為鎳底鍍層或者鈀底鍍層。所述電鍍鍍層應用于端子,可以有效提高端子的耐磨性、防腐蝕性以及電接觸性能,使得端子使用壽命長。

    【技術實現步驟摘要】

    本技術涉及電鍍,尤其涉及一種用于端子的電鍍鍍層以及端子、電子接口和電子設備


    技術介紹

    1、隨著智能設備的普及,其使用頻率越來越高;智能設備在使用過程中,其接口同時用于充電和數據傳輸,所以接口經常與數據線之間進行插拔,故接口經常會被手觸摸到,長時間使用后,容易造成接口的端子腐蝕或磨損,影響智能設備的使用壽命,有待于進一步的改進。


    技術實現思路

    1、為了克服現有技術中存在的缺點和不足,本技術的目的在于提供一種用于端子的電鍍鍍層,該電鍍鍍層可有效防止端子被磨損或腐蝕,使用壽命長。

    2、本技術的另一目的在于提供一種端子和具有該端子的電子接口和電子設備,所述端子的表面具有如上述用于端子的電鍍鍍層,具有良好的耐插拔性和耐手汗功能。

    3、為實現上述的目的,本技術采用如下技術方案:一種用于端子的電鍍鍍層,包括由下至上依次設置的底鍍層、鈦合金鍍層、第一金鍍層、鈀合金鍍層和第二金鍍層,所述底鍍層的下表面與端子表面連接;所述底鍍層為鎳底鍍層或者鈀底鍍層。

    4、進一步的,所述電鍍鍍層還包括銅預鍍層,所述銅預鍍層的下表面與端子表面連接,所述銅預鍍層的上表面與底鍍層連接。

    5、進一步的,所述銅預鍍層的厚度不大于3μm。

    6、進一步的,所述電鍍鍍層還包括鈀合金鍍層,所述鈀合金鍍層的下表面與第一金鍍層連接,所述鈀合金鍍層的上表面與第二金鍍層連接。

    7、進一步的,所述鈀合金鍍層的厚度不大于3μm。

    8、進一步的。所述電鍍鍍層還包括鉑鍍層,所述鉑鍍層的下表面與第二金鍍層連接。

    9、進一步的,所述鉑鍍層的厚度不大于3μm。

    10、進一步的,所述底鍍層的厚度為0.025-3μm。

    11、進一步的,所述鈦合金鍍層的厚度為0.05-3μm。

    12、進一步的,所述第一金鍍層的厚度為0.05-3μm。

    13、進一步的,所述第二金鍍層的厚度為0.05-3μm。

    14、進一步的,所述銅預鍍層與底鍍層厚度之和小于3μm。

    15、進一步的,所述鈦合金鍍層、第一金鍍層、鈀合金鍍層和第二金鍍層的厚度之和小于6μm。

    16、本技術的另一目的采用如下技術方案:一種端子,所述端子表面具有上述電鍍鍍層。

    17、本技術還提供一種電子接口和電子設備,所述電子接口包括上述端子,所述電子設備包括上述電子接口。

    18、本技術的有益效果在于:本技術的電鍍鍍層應用于端子,可以有效提高端子的耐磨性、防腐蝕性以及電接觸性能,使得端子使用壽命長。本實施新型提供的端子表面具有上述用于端子的電鍍鍍層,具有良好的耐磨性、防腐蝕性以及電接觸性能,使用壽命長。本技術提供的電子接口和電子設備包括上述端子,耐磨性、防腐蝕性以及電接觸性能好。

    本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種用于端子的電鍍鍍層,其特征在于:包括由下至上依次設置的底鍍層、鈦合金鍍層、第一金鍍層、鈀合金鍍層和第二金鍍層,所述底鍍層的下表面與端子表面連接;所述底鍍層為鎳底鍍層或者鈀底鍍層。

    2.根據權利要求1所述的用于端子的電鍍鍍層,其特征在于:所述電鍍鍍層還包括銅預鍍層,所述銅預鍍層的下表面與端子表面連接,所述銅預鍍層的上表面與底鍍層連接。

    3.根據權利要求1所述的用于端子的電鍍鍍層,其特征在于:所述電鍍鍍層還包括鉑鍍層,所述鉑鍍層的下表面與第二金鍍層連接。

    4.根據權利要求1所述的用于端子的電鍍鍍層,其特征在于:所述鈦合金鍍層的厚度為0.05-3μm。

    5.根據權利要求1所述的用于端子的電鍍鍍層,其特征在于:所述底鍍層的厚度為0.025-3μm,所述第一金鍍層的厚度為0.05-3μm,所述第二金鍍層的厚度為0.05-3μm。

    6.根據權利要求2所述的用于端子的電鍍鍍層,其特征在于:所述銅預鍍層與底鍍層厚度之和小于3μm。

    7.根據權利要求1所述的用于端子的電鍍鍍層,其特征在于:所述鈦合金鍍層、第一金鍍層、鈀合金鍍層和第二金鍍層的厚度之和小于6μm。

    8.一種端子,其特征在于:所述端子表面具有如權利要求1-7任意一項所述的電鍍鍍層。

    9.一種電子接口,其特征在于:所述電子接口包括如權利要求8所述的端子。

    10.一種電子設備,其特征在于:所述電子設備包括如權利要求9所述的電子接口。

    ...

    【技術特征摘要】

    1.一種用于端子的電鍍鍍層,其特征在于:包括由下至上依次設置的底鍍層、鈦合金鍍層、第一金鍍層、鈀合金鍍層和第二金鍍層,所述底鍍層的下表面與端子表面連接;所述底鍍層為鎳底鍍層或者鈀底鍍層。

    2.根據權利要求1所述的用于端子的電鍍鍍層,其特征在于:所述電鍍鍍層還包括銅預鍍層,所述銅預鍍層的下表面與端子表面連接,所述銅預鍍層的上表面與底鍍層連接。

    3.根據權利要求1所述的用于端子的電鍍鍍層,其特征在于:所述電鍍鍍層還包括鉑鍍層,所述鉑鍍層的下表面與第二金鍍層連接。

    4.根據權利要求1所述的用于端子的電鍍鍍層,其特征在于:所述鈦合金鍍層的厚度為0.05-3μm。

    5.根據權利要求1所述的用于端子的電鍍鍍層,...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:祁富安吳鵬程陽武濤陳宇張芮
    申請(專利權)人:萬明電鍍智能科技東莞有限公司
    類型:新型
    國別省市:

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