【技術實現步驟摘要】
本技術涉及半導體制造設備，尤其涉及一種高精度芯片抓取裝置。
技術介紹
1、芯片，又稱微電路，是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。為使用單晶硅晶圓(或iii-v族，如砷化鎵)用作基層，然后使用微影、擴散、cmp等技術制成mosfet或bjt等組件，然后利用微影、薄膜、和cmp技術制成導線，如此便完成芯片制作，一個晶圓盤上可以制作出上百個芯片。制作好的芯片需要固定到基材上(如電路板)使得芯片與基材電路形成電連接，從而使得芯片內部的集成電路發揮作用。
2、由于單個芯片的體積很小，在使用機械裝置對芯片進行抓取時，需要精準控制抓取頭的落點，以防止產生空抓或者抓取后移動過程中掉落等情況。且晶圓盤為規則的圓形，邊緣位置和中心位置芯片抓取，往往會因為位置差異產生控制差異，現有的裝置在進行一整個晶圓上芯片抓取時，速度較慢且精度較低。
技術實現思路
1、為了克服現有的技術一整個晶圓上芯片抓取時，速度較慢且精度較低的不足，本技術提供一種高精度芯片抓取裝置。
2、本技術技術方案如下所述：
3、一種高精度芯片抓取裝置，包括安裝架、第一移動組件、第二移動組件，所述第一移動組件安裝于所述安裝架上，所述第二移動組件套于所述第一移動組件上并沿第一方向滑動，還包括可旋轉貼標頭，所述可旋轉貼標頭套于所述第二移動組件上并沿第二方向滑動；
4、所述可旋轉貼標頭包括貼標支架、旋轉電機、貼標基座以及貼裝頭，所述貼裝頭安裝于所述貼標基座上，所述貼裝
5、進一步地，在一實施例中，所述第一移動組件包括x軸固定架、第一直線電機和第一滑軌，所述x軸固定架固定于所述安裝架上，所述第一滑軌固定于所述x軸固定架上，在所述第一滑軌上套接有第一滑塊，所述第二移動組件固定于所述第一滑塊上、并由所述第一直線電機帶動沿著所述第一滑軌滑動。
6、進一步地，在一實施例中，所述第二移動組件包括z軸固定架、第二直線電機和第二滑軌，所述z軸固定架固定于所述第一滑塊上，所述第二滑軌固定于所述z軸固定架上，在所述第二滑軌上套接有第二滑塊，所述可旋轉貼標頭固定于所述第二滑塊上、并由所述第二直線電機帶動沿著所述第二滑軌滑動。
7、進一步地，在一實施例中，所述第一滑軌為兩個，對稱設置于所述x軸固定架上，每個所述第一滑軌上設有多個第一滑塊，相鄰兩個所述第一滑塊之間具有間隙。
8、進一步地，在一實施例中，所述第二滑軌為兩個，對稱設置于所述z軸固定架上，每個所述第二滑軌上設有多個第二滑塊，相鄰兩個所述第一滑塊之間具有間隙。
9、進一步地，在一實施例中，所述第一直線電機和所述第二直線電機固定于所述安裝架上。
10、進一步地，在一實施例中，沿所述第一方向，所述x軸固定架上設有0.5um高精度分辨率的光柵尺。
11、進一步地，在一實施例中，所述傳動機構為皮帶。
12、進一步地，在一實施例中，所述安裝架包括支柱和安裝塊，所述安裝塊固定于所述支柱上。
13、進一步地，在一實施例中，所述第一滑軌、所述第二滑軌均為thk導軌。
14、根據上述方案的本技術，其有益效果在于，通過第一移動組件、第二移動組件和可旋轉貼標頭將直線運動和擺動結合形成了立體空間上的移動系統，使得用于芯片抓取的貼裝頭可快速移動到晶圓盤上任意設定位置，進行芯片的抓取，以及實現基材上任意位置的芯片放置，精度高，抓取速度快。
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1.一種高精度芯片抓取裝置，包括安裝架、第一移動組件、第二移動組件，所述第一移動組件安裝于所述安裝架上，所述第二移動組件套于所述第一移動組件上并沿第一方向滑動，其特征在于，還包括可旋轉貼標頭，所述可旋轉貼標頭套于所述第二移動組件上并沿第二方向滑動；
2.根據權利要求1所述的高精度芯片抓取裝置，其特征在于，所述第一移動組件包括X軸固定架、第一直線電機和第一滑軌，所述X軸固定架固定于所述安裝架上，所述第一滑軌固定于所述X軸固定架上，在所述第一滑軌上套接有第一滑塊，所述第二移動組件固定于所述第一滑塊上、并由所述第一直線電機帶動沿著所述第一滑軌滑動。
3.根據權利要求2所述的高精度芯片抓取裝置，其特征在于，所述第二移動組件包括Z軸固定架、第二直線電機和第二滑軌，所述Z軸固定架固定于所述第一滑塊上，所述第二滑軌固定于所述Z軸固定架上，在所述第二滑軌上套接有第二滑塊，所述可旋轉貼標頭固定于所述第二滑塊上、并由所述第二直線電機帶動沿著所述第二滑軌滑動。
4.根據權利要求2所述的高精度芯片抓取裝置，其特征在于，所述第一滑軌為兩個，對稱設置于所述X軸固定架上，每
5.根據權利要求3所述的高精度芯片抓取裝置，其特征在于，所述第二滑軌為兩個，對稱設置于所述Z軸固定架上，每個所述第二滑軌上設有多個第二滑塊，相鄰兩個所述第二滑塊之間具有間隙。
6.根據權利要求3所述的高精度芯片抓取裝置，其特征在于，所述第一直線電機和所述第二直線電機固定于所述安裝架上。
7.根據權利要求2所述的高精度芯片抓取裝置，其特征在于，沿所述第一方向，所述X軸固定架上設有0.5um高精度分辨率的光柵尺。
8.根據權利要求3所述的高精度芯片抓取裝置，其特征在于，所述第一滑軌、所述第二滑軌均為THK導軌。
9.根據權利要求1所述的高精度芯片抓取裝置，其特征在于，所述安裝架包括支柱和安裝塊，所述安裝塊固定于所述支柱上。
10.根據權利要求1所述的高精度芯片抓取裝置，其特征在于，所述傳動機構為皮帶。
...【技術特征摘要】
1.一種高精度芯片抓取裝置，包括安裝架、第一移動組件、第二移動組件，所述第一移動組件安裝于所述安裝架上，所述第二移動組件套于所述第一移動組件上并沿第一方向滑動，其特征在于，還包括可旋轉貼標頭，所述可旋轉貼標頭套于所述第二移動組件上并沿第二方向滑動；
2.根據權利要求1所述的高精度芯片抓取裝置，其特征在于，所述第一移動組件包括x軸固定架、第一直線電機和第一滑軌，所述x軸固定架固定于所述安裝架上，所述第一滑軌固定于所述x軸固定架上，在所述第一滑軌上套接有第一滑塊，所述第二移動組件固定于所述第一滑塊上、并由所述第一直線電機帶動沿著所述第一滑軌滑動。
3.根據權利要求2所述的高精度芯片抓取裝置，其特征在于，所述第二移動組件包括z軸固定架、第二直線電機和第二滑軌，所述z軸固定架固定于所述第一滑塊上，所述第二滑軌固定于所述z軸固定架上，在所述第二滑軌上套接有第二滑塊，所述可旋轉貼標頭固定于所述第二滑塊上、并由所述第二直線電機帶動沿著所述第二滑軌滑動。
4.根據權利要求2所述的高精度芯片...
【專利技術屬性】
技術研發人員：周明友，賴衍帆，
申請(專利權)人：芯得銘科技深圳有限公司，
類型：新型
國別省市：
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