本技術涉及光學傳感器技術領域，公開了一種內埋式光傳感器封裝結構，包括：黑色遮光基板，所述黑色遮光基板具有一正面和一背面，所述正面形成有間隔設置的出光孔和入光孔；發光元件，安裝于所述出光孔中；受光元件，安裝于所述入光孔中。本技術解決了現有的光學傳感器采用遮光樹脂固封存在無法100％阻擋光的穿透的問題。
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及光學傳感器，具體涉及一種內埋式光傳感器封裝結構。
技術介紹
1、光學傳感器是一種傳感器，是依據光學原理進行測量的，它有許多優點，如非接觸和非破壞性測量、幾乎不受干擾、高速傳輸以及可遙測、遙控等。光學傳感器是通過led(發光二極管)芯片發出特定波長的光線，該光線到達待測物體后，會返回一束與待測物體相關的光線，到達光學接收芯片的光學接收區。
2、現有的光學傳感器(如中國專利cn109196663b)，采用遮光樹脂進行固封。遮光樹脂固封存在以下問題，如無法100％阻擋光的穿透；使用遮光樹脂(如dam環氧樹脂膠)成本較高，還存在溢膠的問題。
技術實現思路
1、為克服現有技術所存在的缺陷，現提供一種內埋式光傳感器封裝結構，以解決現有的光學傳感器采用遮光樹脂固封存在無法100％阻擋光的穿透的問題。
2、為實現上述目的，提供一種內埋式光傳感器封裝結構，包括：
3、黑色遮光基板，所述黑色遮光基板具有一正面和一背面，所述一正面形成有間隔設置的出光孔和入光孔，所述出光孔和所述入光孔為孔徑尺寸漸變的漸變孔，所述黑色遮光基板包括基板本體和涂覆于所述基板本體的黑漆層；
4、發光元件，安裝于所述出光孔中；
5、受光元件，安裝于所述入光孔中。
6、進一步的，所述出光孔的孔徑自所述出光孔的孔底向所述出光孔的孔口逐漸縮小或變大。
7、進一步的，所述入光孔的孔徑自所述入光孔的孔底向所述入光孔的孔口逐漸縮小或變大。
>8、進一步的，所述發光元件和所述受光元件上鋪設有平凸透鏡膠片。9、進一步的，所述發光元件為垂直腔面發射激光器。
10、進一步的，所述受光元件為光線感應器。
11、進一步的，所述受光元件通過單芯片裸片安裝于所述入光孔。
12、本技術的有益效果在于，本技術的內埋式光傳感器封裝結構，將發光元件和受光元件內埋到黑色遮光基板內，不使用透明塑封膠固封，消除了透明塑封膠高收縮率所造成的翹曲隱患。黑色遮光基板作為隔絕發光元件的光直射到受光元件上的一天然光屏障，能改善無法100％阻擋光的穿透以及使用遮光樹脂膠產生的氣泡與溢膠的問題。另一方面，使用黑色遮光基板內置發光元件和受光元件來代替遮光樹脂膠擋光可降光傳感器的生產制造成本，且由于不使用塑封膠，進而不需開塑封模具，可節省塑封膠制程與材料成本以及模具費。此外，本技術的內埋式光傳感器封裝結構可有效減薄整體后度達50％以上。
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【技術保護點】
1.一種內埋式光傳感器封裝結構，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的內埋式光傳感器封裝結構，其特征在于，所述出光孔的孔徑自所述出光孔的孔底向所述出光孔的孔口逐漸縮小或變大。
3.根據權利要求1所述的內埋式光傳感器封裝結構，其特征在于，所述入光孔的孔徑自所述入光孔的孔底向所述入光孔的孔口逐漸縮小或變大。
4.根據權利要求1所述的內埋式光傳感器封裝結構，其特征在于，所述發光元件和所述受光元件上鋪設有平凸透鏡膠片。
5.根據權利要求1所述的內埋式光傳感器封裝結構，其特征在于，所述發光元件為垂直腔面發射激光器。
6.根據權利要求1所述的內埋式光傳感器封裝結構，其特征在于，所述受光元件為光線感應器。
7.根據權利要求6所述的內埋式光傳感器封裝結構，其特征在于，所述受光元件通過單芯片裸片安裝于所述入光孔。
【技術特征摘要】
1.一種內埋式光傳感器封裝結構，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的內埋式光傳感器封裝結構，其特征在于，所述出光孔的孔徑自所述出光孔的孔底向所述出光孔的孔口逐漸縮小或變大。
3.根據權利要求1所述的內埋式光傳感器封裝結構，其特征在于，所述入光孔的孔徑自所述入光孔的孔底向所述入光孔的孔口逐漸縮小或變大。
4.根據權利要求1所述的內埋式光傳感器封裝結...
【專利技術屬性】
技術研發人員：廖順興，
申請(專利權)人：寧波泰睿思微電子有限公司，
類型：新型
國別省市：
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