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【技術實現步驟摘要】
本公開涉及集成電路測試,具體而言,涉及一種批量芯片測試方法、裝置及電子設備。
技術介紹
1、隨著5g、ai、自動駕駛領域對高可靠芯片的需求增加,芯片的測試項越來越多,測試時間越來越長,因此需要在保證芯片測試質量的前提下提高芯片測試效率,以降低測試成本。
2、現有技術在芯片測試的過程中,當測試芯片首次遇到測試錯誤便停止測試該芯片,轉到下一芯片測試,待整片晶圓測試完成后,再對錯誤芯片進行復測,復測完成后,由工程師審核數據,發現有誤測再人工安排二次復測失效管芯,得到最終的測試良率。這種二次復測、三次復測會增加產品重啟以及走步、復測等時間,尤其是多工位產品,再次復測會增加很多時間,使得測試效率降低。
技術實現思路
1、本公開的目的在于提供一種批量芯片測試方法、裝置及電子設備,具體方案如下:
2、根據本公開的具體實施方式,本公開提供一種批量芯片測試方法,對多個芯片逐一進行測試,包括:
3、對待測芯片從第1測試項到第n測試項進行逐項測試,其中,n為大于1的自然數;
4、當第i測試項測試通過時,則對所述待測芯片的第i+1測試項進行測試,1≤i≤n-1,直至第n測試項通過,判定所述待測芯片為合格芯片;
5、當第i測試項測試報錯時,判斷所述第i測試項是否為具有回收價值的測試項,當所述第i測試項為不具有回收價值的測試項時,停止所述待測芯片測試,判定所述待測芯片為不良芯片,當所述第i測試項為具有回收價值的測試項,則對該第i測試項進行自動復測。<
...【技術保護點】
1.一種批量芯片測試方法,對多個芯片逐一進行測試,其特征在于包括:
2.根據權利要求1所述的批量芯片測試方法,其特征在于,所述方法還包括:當第i測試項的復測通過時,則對所述待測芯片的第i+1測試項進行測試,1≤i≤n-1,直至第n測試項通過,判定所述待測芯片為合格芯片;
3.根據權利要求2所述的批量芯片測試方法,其特征在于,在判定所述待測芯片為合格芯片或不良芯片后,所述方法還包括:對下一待測芯片從第1測試項到第n測試項進行逐項測試。
4.根據權利要求1-3任意一項所述的批量芯片測試方法,其特征在于,判斷所述第i測試項是否為具有回收價值的測試項,包括:基于樣本芯片測試獲得第一樣本數據集和第二樣本數據集,其中,所述第一樣本數據集中的樣本芯片的所有測試項均未報錯,所述第二樣本數據集中的樣本芯片至少有一項測試項報錯;
5.根據權利要求4所述的批量芯片測試方法,其特征在于,對所述第二樣本數據集中所有報錯的樣本芯片進行復測,形成統計數據集,包括:
6.根據權利要求5所述的批量芯片測試方法,其特征在于,所述基于所述統計數據集確定每一測
7.根據權利要求6所述的批量芯片測試方法,其特征在于,第i測試項的回收系數Ai的取值范圍為0.5-5。
8.根據權利要求2所述的批量芯片測試方法,其特征在于,還包括基于所述回收價值確定回收閾值,所述回收閾值為所述回收價值的統計平均值。
9.一種批量芯片測試裝置,其特征在于包括:測試單元,配置為對待測芯片從第1測試項到第n測試項進行逐項測試,其中,n為大于1的自然數;
10.一種電子設備,包括處理器和存儲器,其特征在于,所述存儲器存儲有能夠被所述處理器執行的計算機程序指令,所述處理器執行所述計算機程序指令時,實現如權利要求1-8任一所述的方法。
...【技術特征摘要】
1.一種批量芯片測試方法,對多個芯片逐一進行測試,其特征在于包括:
2.根據權利要求1所述的批量芯片測試方法,其特征在于,所述方法還包括:當第i測試項的復測通過時,則對所述待測芯片的第i+1測試項進行測試,1≤i≤n-1,直至第n測試項通過,判定所述待測芯片為合格芯片;
3.根據權利要求2所述的批量芯片測試方法,其特征在于,在判定所述待測芯片為合格芯片或不良芯片后,所述方法還包括:對下一待測芯片從第1測試項到第n測試項進行逐項測試。
4.根據權利要求1-3任意一項所述的批量芯片測試方法,其特征在于,判斷所述第i測試項是否為具有回收價值的測試項,包括:基于樣本芯片測試獲得第一樣本數據集和第二樣本數據集,其中,所述第一樣本數據集中的樣本芯片的所有測試項均未報錯,所述第二樣本數據集中的樣本芯片至少有一項測試項報錯;
5.根據權利要求4所述的批量芯片測試方法,其特征在于,對所述第二樣本數據集中所有報錯的樣本芯片進行復測,形成...
【專利技術屬性】
技術研發人員:余琨,王玉龍,祁建華,程茗姝,
申請(專利權)人:上海華嶺集成電路技術股份有限公司,
類型:發明
國別省市:
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