【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電路板的生產，尤其涉及一種熱電分離電路的加工工藝。
技術介紹
1、發光二極管(light-emitting?diode,簡稱led)作為新一代固態光源，具有壽命長、高效節能、綠色環保等眾多優點，被廣泛地應用到照明光源中，照明領域中隨著科技發展，先進技術不斷地應用于半導體生產中，以使led的發光效率不斷提升，成本持續下降。
2、led的核心部分是pn結，注入的電子與空穴在pn結復合時把電能直接轉換為光能，但是并不是所有轉換的光能都夠發射到led外，它會在pn結和環氧樹脂/硅膠內部被吸收片轉化熱能，這種熱能是對燈具產生巨大副作用，如果不能有效散熱，會使led內部溫度升高，溫度越高，led的發光效率越低，且led的壽命越短，嚴重情況下，會導致led晶片立刻失效，所以散熱仍是大功率led應用的巨大障礙。
3、隨著led的廣泛使用，大功率的led采用傳統的散熱介質+金屬基結構根本無法滿足其散熱的需求。一種熱電分離的電路板在此環境下運用而生，其擁有單獨的熱通道焊盤，這個焊盤與led的晶片、金線、支架、電引腳等都是完全絕緣的，而且可以把散熱焊盤在整個pcb上連成一體，把有限的散熱面積使用到極限。
4、而目前的生產工藝中，由于熱電分離電路板是通過高溫層壓，將基板、pp與銅箔層疊壓合，然而在層壓的過程中，溢膠量難以控制，會有pp中的樹脂膠溢出到熱通道焊盤上，殘留在熱通道焊盤上的樹脂膠會影響的熱量傳導，使得熱電分離電路板無法保證達到散熱效果。
技術實現思路
...【技術保護點】
1.一種熱電分離電路板的加工工藝，電路板由上至下一共設置三層，設定為第一層至第三層，由下往上依次排列壓合，最下方第一層為銅基板，第二層為PP半固化片，第三層為純銅箔；其特征在于，生產工藝如下：
2.根據權利要求1所述的一種熱電分離電路板的加工工藝，其特征在于，在第一步、第三步和第四步中，在第二層和第三層上分別制作定位孔，與第一層相匹配，用于壓合時保證所述的凸臺不偏移。
3.根據權利要求1所述的一種熱電分離電路板的加工工藝，其特征在于，在第五步中，蝕刻深度需要切片確認，并且手機所述的凸臺的尺寸數據。
4.根據權利要求1所述的一種熱電分離電路板的加工工藝，其特征在于，在第三步中，進行棕化處理時，關閉除油槽，避免所述的凸臺上的干膜脫落。
5.根據權利要求1所述的一種熱電分離電路板的加工工藝，其特征在于，所述的第二層PP半固化片采用FR4等級的半固化片。
6.根據權利要求1所述的一種熱電分離電路板的加工工藝，其特征在于，所述的第一層在壓合前預留曝光靶點，所述的第二層和第三層在壓合前制作工具孔，暴露出預留的靶點位置。
8.根據權利要求1所述的一種熱電分離電路板的加工工藝，其特征在于，在第六步中，鐳射激光在第二層開出的窗口大小大于所述的凸臺。
...【技術特征摘要】
1.一種熱電分離電路板的加工工藝，電路板由上至下一共設置三層，設定為第一層至第三層，由下往上依次排列壓合，最下方第一層為銅基板，第二層為pp半固化片，第三層為純銅箔；其特征在于，生產工藝如下：
2.根據權利要求1所述的一種熱電分離電路板的加工工藝，其特征在于，在第一步、第三步和第四步中，在第二層和第三層上分別制作定位孔，與第一層相匹配，用于壓合時保證所述的凸臺不偏移。
3.根據權利要求1所述的一種熱電分離電路板的加工工藝，其特征在于，在第五步中，蝕刻深度需要切片確認，并且手機所述的凸臺的尺寸數據。
4.根據權利要求1所述的一種熱電分離電路板的加工工藝，其特征在于，在第三步中，進行棕化處理時...
【專利技術屬性】
技術研發人員：韓娟，
申請(專利權)人：蘇州市吳通電子有限公司，
類型：發明
國別省市：
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