【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及音頻設(shè)備，特別涉及一種tws耳機(jī)。
技術(shù)介紹
1、公告號(hào)為cn218103425u的專利文本公開了一種耳機(jī)及耳機(jī)套件，其中，耳機(jī)包括耳機(jī)殼體、喇叭、第一電路板和耳機(jī)電池，耳機(jī)殼體上設(shè)有容納腔，第一電路板與喇叭及耳機(jī)電池電性連接并設(shè)置在容納腔中；耳機(jī)還包括鏡片和導(dǎo)電柱，導(dǎo)電柱先后與鏡片及耳機(jī)殼體一體成型，使得導(dǎo)電柱的位置能夠與電路板上的導(dǎo)電部的位置相對(duì)應(yīng)。
2、在上述的耳機(jī)中，導(dǎo)電柱與鏡片需要事先成型在一起，而成型工藝不可避免地會(huì)存在較高的不良率；另外，導(dǎo)電柱與鏡片成型后的整體需要再與耳機(jī)殼體成型，然而，導(dǎo)電柱與鏡片成型后的整體在與耳機(jī)殼體成型之前，需要使得導(dǎo)電柱與鏡片成型后的整體先與耳機(jī)殼體定位，即，需要將鏡片和導(dǎo)電柱對(duì)準(zhǔn)耳機(jī)殼體上的相應(yīng)的孔位，然而，若是導(dǎo)電柱與鏡片存在裝配誤差或者加工誤差，在將導(dǎo)電柱對(duì)準(zhǔn)耳機(jī)殼體相應(yīng)的孔位時(shí)，則無法保證鏡片對(duì)準(zhǔn)耳機(jī)殼體上相應(yīng)的孔位，導(dǎo)致無法裝配。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本技術(shù)旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本技術(shù)提出一種tws耳機(jī)，用以改善產(chǎn)品不良的問題。
2、根據(jù)本技術(shù)一些實(shí)施例的tws耳機(jī)，包括：殼體，設(shè)有內(nèi)腔、與所述內(nèi)腔連通的第一通孔、以及與所述內(nèi)腔連通的第二通孔；鏡片，設(shè)置于所述內(nèi)腔的內(nèi)部并蓋在所述第一通孔的內(nèi)端；軟墊，設(shè)置于所述內(nèi)腔的內(nèi)部并壓在所述鏡片上，所述軟墊設(shè)有與所述鏡片相對(duì)設(shè)置的第一裝配孔、以及與所述第二通孔相對(duì)設(shè)置的第二裝配孔電路板組件，設(shè)置于所述內(nèi)腔的內(nèi)部，所述電路板組件包括電路
3、根據(jù)本技術(shù)實(shí)施例的tws耳機(jī)，至少具有如下有益效果：
4、本技術(shù)的tws耳機(jī)中，鏡片設(shè)置于殼體的內(nèi)腔并蓋在第一通孔的內(nèi)端，紅外感應(yīng)芯片與鏡片相對(duì)設(shè)置，外界的光可以透過鏡片進(jìn)入至殼體并被紅外感應(yīng)芯片接收；軟墊為軟質(zhì)構(gòu)件，用于將鏡片壓住，從而保持鏡片位置的穩(wěn)定性；電路板設(shè)置在軟墊遠(yuǎn)離鏡片的一側(cè)，電路板用于將軟墊壓住，以使軟墊的位置保持穩(wěn)定。本技術(shù)的tws耳機(jī)中，鏡片與導(dǎo)電柱分開設(shè)置，鏡片可以先單獨(dú)進(jìn)行組裝，導(dǎo)電柱后組裝，因此，鏡片在組裝過程中，不會(huì)受到導(dǎo)電柱的影響，導(dǎo)電柱不會(huì)影響到鏡片的裝配精度；另外，本技術(shù)的tws耳機(jī)中，鏡片和導(dǎo)電柱無需成型在一起，鏡片和/或?qū)щ娭矡o需與殼體成型在一起，可以避免成型工藝引起產(chǎn)品不良的問題。
5、根據(jù)本技術(shù)的一些實(shí)施例，所述軟墊設(shè)有與所述第一裝配孔連通的定位槽，所述定位槽位于所述第一裝配孔靠近所述第一通孔的一側(cè)，所述鏡片的至少部分設(shè)置于所述定位槽內(nèi)。
6、根據(jù)本技術(shù)的一些實(shí)施例，所述定位槽靠近所述第一通孔的一側(cè)具有槽口，所述定位槽遠(yuǎn)離所述第一通孔的一側(cè)形成有限位臺(tái)階，所述鏡片靠近所述第一裝配孔的一側(cè)與所述限位臺(tái)階相抵并密封配合，所述定位槽靠近所述第一通孔的一端的邊緣與所述殼體的內(nèi)壁相抵并密封配合。
7、根據(jù)本技術(shù)的一些實(shí)施例，所述鏡片的至少部分穿設(shè)進(jìn)所述第一通孔內(nèi)。
8、根據(jù)本技術(shù)的一些實(shí)施例，所述紅外感應(yīng)芯片與所述鏡片間隔設(shè)置。
9、根據(jù)本技術(shù)的一些實(shí)施例，所述導(dǎo)電柱的外側(cè)壁與所述第二裝配孔的孔壁相抵并密封配合。
10、根據(jù)本技術(shù)的一些實(shí)施例，所述第二通孔靠近所述第二裝配孔的一端的邊緣與所述軟墊相抵并密封配合。
11、根據(jù)本技術(shù)的一些實(shí)施例，所述殼體的內(nèi)壁設(shè)有第一定位部，所述軟墊設(shè)有與所述第一定位部定位配合的第二定位部。
12、根據(jù)本技術(shù)的一些實(shí)施例，所述第一定位部為定位柱，所述第二定位部為供所述定位柱穿設(shè)的定位缺口；
13、所述電路板還設(shè)有供所述定位柱穿設(shè)的定位孔。
14、根據(jù)本技術(shù)的一些實(shí)施例，所述導(dǎo)電柱貼在所述電路板上。
15、本技術(shù)的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本技術(shù)的實(shí)踐了解到。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種TWS耳機(jī)，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TWS耳機(jī)，其特征在于，所述軟墊設(shè)有與所述第一裝配孔連通的定位槽，所述定位槽位于所述第一裝配孔靠近所述第一通孔的一側(cè)，所述鏡片的至少部分設(shè)置于所述定位槽內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的TWS耳機(jī)，其特征在于，所述定位槽靠近所述第一通孔的一側(cè)具有槽口，所述定位槽遠(yuǎn)離所述第一通孔的一側(cè)形成有限位臺(tái)階，所述鏡片靠近所述第一裝配孔的一側(cè)與所述限位臺(tái)階相抵并密封配合，所述定位槽靠近所述第一通孔的一端的邊緣與所述殼體的內(nèi)壁相抵并密封配合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TWS耳機(jī)，其特征在于，所述鏡片的至少部分穿設(shè)進(jìn)所述第一通孔內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TWS耳機(jī)，其特征在于，所述紅外感應(yīng)芯片與所述鏡片間隔設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TWS耳機(jī)，其特征在于，所述導(dǎo)電柱的外側(cè)壁與所述第二裝配孔的孔壁相抵并密封配合。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的TWS耳機(jī)，其特征在于，所述第二通孔靠近所述第二裝配孔的一端的邊緣與所述軟墊相抵并密封配合。
8.根據(jù)權(quán)利要求
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的TWS耳機(jī)，其特征在于，所述第一定位部為定位柱，所述第二定位部為供所述定位柱穿設(shè)的定位缺口；
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TWS耳機(jī)，其特征在于，所述導(dǎo)電柱貼在所述電路板上。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種tws耳機(jī)，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的tws耳機(jī)，其特征在于，所述軟墊設(shè)有與所述第一裝配孔連通的定位槽，所述定位槽位于所述第一裝配孔靠近所述第一通孔的一側(cè)，所述鏡片的至少部分設(shè)置于所述定位槽內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的tws耳機(jī)，其特征在于，所述定位槽靠近所述第一通孔的一側(cè)具有槽口，所述定位槽遠(yuǎn)離所述第一通孔的一側(cè)形成有限位臺(tái)階，所述鏡片靠近所述第一裝配孔的一側(cè)與所述限位臺(tái)階相抵并密封配合，所述定位槽靠近所述第一通孔的一端的邊緣與所述殼體的內(nèi)壁相抵并密封配合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的tws耳機(jī)，其特征在于，所述鏡片的至少部分穿設(shè)進(jìn)所述第一通孔內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的tws耳...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：彭久高，吳海全，張華坤，師瑞文，張志軍，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：肇慶德慶冠旭電子有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：
還沒有人留言評(píng)論。發(fā)表了對(duì)其他瀏覽者有用的留言會(huì)獲得科技券。