【技術實現步驟摘要】
本技術屬于芯片裝配結構，具體涉及一種控制模塊的裝配結構。
技術介紹
1、fpga(field?programmable?gate?array)是在pal可編程陣列邏輯)、gal(通用陣列邏輯)等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。
2、現有的fpga等控制模塊在進行裝配時，沒有將其配套的連接器和外殼等結構進行裝配，從而在使用時需要重新進行安裝和連接，影響效率。
3、因此，針對上述問題，予以進一步改進。
技術實現思路
1、本技術的主要目的在于提供一種控制模塊的裝配結構，其通過電路板主體、外殼和連接器模塊，將控制模塊對應的連接器均進行配套安裝，從而在使用時進行連接即可，其具有結構穩定、實用性高和安裝效率高等優點。
2、為達到以上目的，本技術提供一種控制模塊的裝配結構，包括外殼、電路板主體和連接器模塊，所述電路板主體和所述連接器模塊均安裝于所述外殼并且所述電路板主體和所述連接器模塊連接，其中：
3、所述電路板主體的一側面設有第一連接器安裝區域、第二安裝區域和若干第三連接器安裝區域，所述第三連接器安裝區域位于所述電路板主體的側邊并且位于同一側邊的相鄰所述第三連接器安裝區域之間設有內凹結構；所述電路板主體的另一側面設有第四連接器安裝區域、第五連接器安裝區域、第六連接器安裝區域、第七連接器安裝區域、第八連接器安裝區域和若干第九連接器安裝區域，所述第九連接器安裝區域位于所述第四連接器安裝區域和所述第五連接器安裝區域之間；
4、所述連接器
5、所述外殼設有第一安裝口、第二安裝口、第三安裝口、第四安裝口、第五安裝口、第六安裝口和側邊，所述第一安裝口包圍所述第一連接器，所述第二安裝口包圍所述第二連接器，所述第三安裝口包圍所述第三連接器，所述第四安裝口包圍所述第四連接器，所述第五安裝口包圍所述第五連接器，所述第六安裝口包圍所述第六連接器，所述電連接器安裝于所述側邊的連接器安裝位。
6、作為上述技術方案的進一步優選的技術方案，所述第四連接器安裝區域位于所述電路板主體的一端并且所述第五連接器安裝區域、所述第六連接器安裝區域、所述第七連接器安裝區域和所述第八連接器安裝區域位于所述電路板主體的另一端。
7、作為上述技術方案的進一步優選的技術方案，所述電連接器包括排線座、剛柔轉接板和連接器主體，所述排線座安裝于所述電路板主體，所述剛柔轉接板的一端與所述排線座連接并且所述剛柔轉接板的另一端與所述連接器主體連接。
8、作為上述技術方案的進一步優選的技術方案，所述連接器主體安裝于所述連接器安裝位。
9、作為上述技術方案的進一步優選的技術方案，所述側邊還設有若干定位孔。
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1.一種控制模塊的裝配結構，其特征在于，包括外殼、電路板主體和連接器模塊，所述電路板主體和所述連接器模塊均安裝于所述外殼并且所述電路板主體和所述連接器模塊連接，其中：
2.根據權利要求1所述的一種控制模塊的裝配結構，其特征在于，所述第四連接器安裝區域位于所述電路板主體的一端并且所述第五連接器安裝區域、所述第六連接器安裝區域、所述第七連接器安裝區域和所述第八連接器安裝區域位于所述電路板主體的另一端。
3.根據權利要求2所述的一種控制模塊的裝配結構，其特征在于，所述電連接器包括排線座、剛柔轉接板和連接器主體，所述排線座安裝于所述電路板主體，所述剛柔轉接板的一端與所述排線座連接并且所述剛柔轉接板的另一端與所述連接器主體連接。
4.根據權利要求3所述的一種控制模塊的裝配結構，其特征在于，所述連接器主體安裝于所述連接器安裝位。
5.根據權利要求4所述的一種控制模塊的裝配結構，其特征在于，所述側邊還設有若干定位孔。
【技術特征摘要】
1.一種控制模塊的裝配結構，其特征在于，包括外殼、電路板主體和連接器模塊，所述電路板主體和所述連接器模塊均安裝于所述外殼并且所述電路板主體和所述連接器模塊連接，其中：
2.根據權利要求1所述的一種控制模塊的裝配結構，其特征在于，所述第四連接器安裝區域位于所述電路板主體的一端并且所述第五連接器安裝區域、所述第六連接器安裝區域、所述第七連接器安裝區域和所述第八連接器安裝區域位于所述電路板主體的另一端。
3.根...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王文勇，邵樂天，張峻濤，
申請(專利權)人：浙江天泓波控電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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