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    一種半導體真空鍍膜加熱器制造技術

    技術編號:41115072 閱讀:26 留言:0更新日期:2024-04-25 14:05
    本技術提出一種半導體真空鍍膜加熱器,其包括支承裝配構件、傳熱配接構件、電致發熱構件及溫度感測構件,該加熱器在傳熱盤片內壁開設沿其周向盤繞的發熱嵌槽,與發熱盤管形狀適配,還在傳熱盤片內壁開設感測嵌槽,與感測熱電偶形狀適配,由裝配座盤對發熱嵌槽及感測嵌槽進行封合,并在傳熱盤片外壁開設交錯排布的網格形傳導溝槽,使得傳熱盤片與工件接觸更為緊密,避免整體式傳熱盤片出現傳熱面不平而導熱不均勻的問題,傳熱盤片散發的熱量還可經相互連通的傳導溝槽進行擴散,進一步保證導熱均勻性,還可根據感測熱電偶感測的溫度信息進行實時調整,提升加熱過程的精度和均勻性。

    【技術實現步驟摘要】

    本技術涉及加熱設備,尤其涉及一種半導體真空鍍膜加熱器


    技術介紹

    1、專利文獻cn216192680u公開一種加熱盤,可應用于半導體加熱,其包括加熱盤本體,加熱盤本體的側面固定焊接有加熱盤蓋板,且加熱盤本體的內部固定套接有加熱管,加熱盤蓋板的內部固定套接有水冷管,加熱盤蓋板的側面固定焊接有限位柱,通過設置加熱管和水冷管,使得在使用加熱盤時,能夠有效的滿足半導體鍍膜工藝溫度升溫和降溫需求,從而使得提高了加熱盤內部溫度的精確性,進而極大的提高了加熱盤的使用質量,通過設置加熱盤本體,在使用加熱盤時,因加熱盤為整體密封,使得其他氣體難以進入加熱盤內部,從而達到了有效防止工藝特氣對加熱器腐蝕的效果,從而提高了加熱器的使用壽命。然而,這種加熱盤的加熱盤本體與待加熱半導體基片之間的接觸面為平面結構,容易發生傳熱不均的情形,同時,其加熱過程未設置反饋結構,使得加熱精度難以控制。因此,有必要對這種加熱器進行結構優化,以克服上述缺陷。


    技術實現思路

    1、本技術的目的是提供一種半導體真空鍍膜加熱器,以提升其加熱精度。

    2、本技術為解決其技術問題所采用的技術方案是:

    3、一種半導體真空鍍膜加熱器,包括:

    4、支承裝配構件,該支承裝配構件通過連接件安裝于機架中,其內部具有裝配空間;

    5、傳熱配接構件,該傳熱配接構件安裝于支承裝配構件上,其與待加熱工件形狀適配;

    6、電致發熱構件,該電致發熱構件安裝于支承裝配構件與傳熱配接構件之間,其與電源連通,可在支承裝配構件與傳熱配接構件之間發熱,由傳熱配接構件向待加熱構件傳遞熱量;

    7、溫度感測構件,該溫度感測構件安裝于支承裝配構件與傳熱配接構件之間,并與電致發熱構件配合,由溫度感測構件對電致發熱構件的溫度狀態進行感測。

    8、具體地,支承裝配構件包括:

    9、支承端管,該支承端管兩端貫通,其內部具有容納空間;

    10、定位凸緣,該定位凸緣形成于支承端管外端,其沿支承端管的周向延伸,并沿其徑向向支承端管外側凸出,可通過緊定螺栓將定位凸緣與機架固定連接;

    11、裝配座盤,該裝配座盤形成于支承端管內端,其軸線與支承端管的軸線重合,傳熱配接構件安裝于裝配座盤上。

    12、傳熱配接構件包括:

    13、傳熱盤片,該傳熱盤片位于裝配座盤外側,其軸線與裝配座盤的軸線重合,其內壁與裝配座盤內壁貼合并通過緊定螺栓固定連接,其外壁與待加熱工件貼合,可向待加熱工件傳遞熱量。

    14、在本技術的一個實施例中,傳熱盤片內壁開設有發熱嵌槽,該發熱嵌槽沿傳熱盤片的周向盤繞,并向傳熱盤片內部凹陷,其與電致發熱構件形狀適配,傳熱盤片內壁還開設有感測嵌槽,該感測嵌槽沿傳熱盤片的徑向延伸,并與支承端管位置對應,其與溫度感測構件形狀適配,由裝配座盤對發熱嵌槽及感測嵌槽進行封合;

    15、電致發熱構件包括:

    16、發熱盤管,該發熱盤管嵌設于發熱嵌槽內,其內部設有加熱絲,加熱絲通過線路與電源連通,可對發熱盤管進行加熱。

    17、在本技術的一個實施例中,發熱盤管采用sus316無妨鋼管盤繞成型,其內部抽真空。

    18、溫度感測構件包括:

    19、感測熱電偶,該感測熱電偶設有一對,各感測熱電偶分別嵌設于感測嵌槽中,其信號線從支承端管中伸出,由感測熱電偶對電致發熱構件的溫度狀態進行感測。

    20、在本技術的一個實施例中,傳熱盤片外壁開設有傳導溝槽,該傳導溝槽設有一組,各傳導溝槽分別在傳熱盤片上交錯排布,形成網格形狀,使傳熱盤片向工件均勻傳熱。

    21、本技術的優點在于:

    22、該加熱器在傳熱盤片內壁開設沿其周向盤繞的發熱嵌槽,與發熱盤管形狀適配,還在傳熱盤片內壁開設感測嵌槽,與感測熱電偶形狀適配,由裝配座盤對發熱嵌槽及感測嵌槽進行封合,并在傳熱盤片外壁開設交錯排布的網格形傳導溝槽,使得傳熱盤片與工件接觸更為緊密,避免整體式傳熱盤片出現傳熱面不平而導熱不均勻的問題,傳熱盤片散發的熱量還可經相互連通的傳導溝槽進行擴散,進一步保證導熱均勻性,還可根據感測熱電偶感測的溫度信息進行實時調整,提升加熱過程的精度和均勻性。

    本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種半導體真空鍍膜加熱器,其特征在于,包括:

    2.根據權利要求1所述的一種半導體真空鍍膜加熱器,其特征在于,支承裝配構件包括:

    3.根據權利要求2所述的一種半導體真空鍍膜加熱器,其特征在于,傳熱配接構件包括:

    4.根據權利要求3所述的一種半導體真空鍍膜加熱器,其特征在于:

    5.根據權利要求4所述的一種半導體真空鍍膜加熱器,其特征在于,電致發熱構件包括:

    6.根據權利要求4所述的一種半導體真空鍍膜加熱器,其特征在于,溫度感測構件包括:

    7.根據權利要求3所述的一種半導體真空鍍膜加熱器,其特征在于:

    【技術特征摘要】

    1.一種半導體真空鍍膜加熱器,其特征在于,包括:

    2.根據權利要求1所述的一種半導體真空鍍膜加熱器,其特征在于,支承裝配構件包括:

    3.根據權利要求2所述的一種半導體真空鍍膜加熱器,其特征在于,傳熱配接構件包括:

    4.根據權利要求3所述的一種半導體真空...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:徐宏林
    申請(專利權)人:上海宏端精密機械有限公司
    類型:新型
    國別省市:

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