【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種銅包覆墊。
技術介紹
1、?金屬包覆墊是一種將非金屬填料（例如石墨）包裹在金屬中的墊片，呈環形。例如cn?201884647?u就公開了一種金屬包覆墊片，為環形構件，該環形構件由外層的金屬包裹層和內層的填充層構成。所述的金屬包裹層可以選用不銹鋼、鎳、鈦、銅、鐵、鋁或者鉛等金屬材質，其中任意一種均可，不銹鋼中優先選用300系列不銹鋼，例如：304、316、321等。所述的填充層的材質為石墨、聚四氟乙烯、石棉或陶瓷中的任意一種。金屬包裹層分環形金屬凹槽和擋片為兩部分組組成，首先將填充層設置在環形金屬凹槽內，之后通過壓力設備將擋片壓在開口處將其制成一體結構的墊片。
2、現有的金屬包覆墊的金屬包覆層的環形金屬凹槽和擋片均為一體環形件，填充層也是一體環形件。在成型環形的環形金屬凹槽、環形的擋片、環形的填充層時采用的方法是在金屬板和填充板上沖壓出環形件，沖壓后剩余的料成為廢料，浪費極其嚴重。
技術實現思路
1、為了克服現有銅包覆墊的上述不足，本技術提供一種銅包覆墊，基于其結構可大大節約生產原材料。
2、本技術解決其技術問題的技術方案是：一種銅包覆墊，包括非金屬填料，所述的非金屬填料呈條狀；
3、還包括第一銅條、第二銅條，所述第一銅條的兩側向上彎折出側邊后形成凹槽，所述的非金屬填料填于所述的凹槽中，所述的第二銅條覆蓋在所述非金屬填料的上方，所述第一銅條的兩側邊再向內折后形成折邊從而將所述的第二銅條的邊緣覆蓋并壓緊緊貼，從而所述的非金屬填料包裹在所
4、所述的銅包覆帶首尾兩頭對接焊接后圈成具有上下表面的環形銅包覆墊。
5、進一步，所述的非金屬填料具有若干層。
6、進一步，所述第二銅條的兩側邊分別與所述第一銅條的兩側邊的內側相抵。
7、本技術的有益效果在于：第一銅條、第二銅條均為條狀、非金屬填料亦呈條狀，因此在生產時只需要條狀的原材料即可，不需要通過沖壓來獲得原材料，可大大減少廢料的產生，從而大大節約生產成本。
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1.一種銅包覆墊，包括非金屬填料，其特征在于：所述的非金屬填料呈條狀；
2.如權利要求1所述的銅包覆墊，其特征在于：所述的非金屬填料具有若干層。
3.如權利要求1或2所述的銅包覆墊，其特征在于：所述第二銅條的兩側邊分別與所述第一銅條的兩側邊的內側相抵。
【技術特征摘要】
1.一種銅包覆墊，包括非金屬填料，其特征在于：所述的非金屬填料呈條狀；
2.如權利要求1所述的銅包覆墊，其特征在于：所述的非金...
【專利技術屬性】
技術研發人員：龔方杰，羅冬，
申請(專利權)人：慈溪市恒立密封材料有限公司，
類型：新型
國別省市：
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