【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及治具，特別涉及一種治具。
技術(shù)介紹
1、近年來，隨著電子科技的快速發(fā)展，芯片在各個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，在芯片生產(chǎn)和研發(fā)過程中，芯片可靠性的評(píng)估是一項(xiàng)至關(guān)重要的任務(wù)，為了保證芯片的質(zhì)量和性能穩(wěn)定，研究人員需要進(jìn)行一系列可靠性實(shí)驗(yàn)，以驗(yàn)證芯片在不同環(huán)境和工況下的工作表現(xiàn)。
2、然而，進(jìn)行芯片可靠性實(shí)驗(yàn)之前，通常需要對(duì)待測(cè)的芯片進(jìn)行封裝，封裝過程是將芯片放置在外部保護(hù)殼體中，以提供機(jī)械支撐、電氣連接和環(huán)境防護(hù)等功能，雖然封裝是確保芯片正常工作的必要步驟，但它同時(shí)也帶來了一些不可忽視的問題。
3、首先，封裝過程會(huì)增加檢測(cè)一顆芯片所需的時(shí)間和成本，封裝通常需要復(fù)雜的設(shè)備和專業(yè)技術(shù)，包括將芯片精準(zhǔn)定位、焊接引線、注射封裝材料等步驟，這些步驟不僅需要額外的耗時(shí)，還需要大量的人力和資源投入，從而加大了實(shí)驗(yàn)的時(shí)間和經(jīng)濟(jì)成本。
4、其次，封裝后的材料無法被重復(fù)使用，一旦芯片封裝完畢，封裝材料將緊密地固定在芯片上，難以分離，這導(dǎo)致了在進(jìn)行下一輪可靠性實(shí)驗(yàn)時(shí)，需要重新選擇和準(zhǔn)備待測(cè)芯片，并進(jìn)行新一輪的封裝工作，這不僅增加了資源消耗，還浪費(fèi)了大量的封裝材料。
5、因此，面對(duì)封裝過程帶來的時(shí)間、成本和資源浪費(fèi)等問題，研究人員亟需尋找新的技術(shù)和方法來提高芯片可靠性實(shí)驗(yàn)的效率和可持續(xù)性。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本技術(shù)的主要目的是提出一種治具，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)在進(jìn)行芯片可靠性實(shí)驗(yàn)的過程中效率不高的技術(shù)問題。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提出的治具，包括
3、治具本體設(shè)有數(shù)據(jù)輸入部、數(shù)據(jù)輸出部、第一安裝部和第二安裝部，所述第一安裝部和所述第二安裝部位于所述治具本體的同一側(cè)；
4、所述第一電路板的板面設(shè)有導(dǎo)電放置部，所述導(dǎo)電放置部用于承載芯片，并與所述芯片電連接，所述第一電路板與所述第一安裝部可拆卸連接，所述導(dǎo)電放置部通過所述第一電路板與所述數(shù)據(jù)輸入部和所述數(shù)據(jù)輸出部中的一者電連接；
5、所述第二電路板與所述第二安裝部可拆卸連接，且至少部分所述第二電路板的板面朝向所述導(dǎo)電放置部，并設(shè)有導(dǎo)電抵頂件，所述導(dǎo)電抵頂件可抵頂位于所述導(dǎo)電放置部上的芯片并與所述芯片電連接，所述導(dǎo)電抵頂件通過所述第二電路板與所述數(shù)據(jù)輸入部和所述數(shù)據(jù)輸出部中的另一者電連接。
6、在一種可能的實(shí)施方案中，所述治具本體設(shè)有遮光槽，所述第一安裝部和所述第二安裝部均設(shè)于所述遮光槽內(nèi)，所述導(dǎo)電抵頂件在所述遮光槽內(nèi)抵接所述芯片。
7、在一種可能的實(shí)施方案中，所述第一安裝部和所述第二安裝部均設(shè)于所述遮光槽的槽底壁上，所述第一電路板的一延伸端與所述第一安裝部可拆卸連接，所述第二電路板的一延伸端與所述第二安裝部可拆卸連接；
8、所述遮光槽的深度大于或等于所述第一電路板的長(zhǎng)度，且所述遮光槽的深度大于或等于所述第二電路板的長(zhǎng)度。
9、在一種可能的實(shí)施方案中，所述第一安裝部為設(shè)于所述治具本體的第一插槽，所述第一電路板形成有第一插接部，所述第一插接部插接于所述第一插槽。
10、在一種可能的實(shí)施方案中，所述第二安裝部為設(shè)于所述治具本體的第二插槽，所述第二電路板形成有第二插接部，所述第二插接部插接于所述第二插槽。
11、在一種可能的實(shí)施方案中，所述導(dǎo)電放置部的數(shù)量為至少兩個(gè)，任意兩個(gè)所述導(dǎo)電放置部間隔設(shè)置，所述導(dǎo)電抵頂件的數(shù)量與所述導(dǎo)電放置部的數(shù)量相同以一一對(duì)應(yīng)。
12、在一種可能的實(shí)施方案中，至少兩個(gè)所述導(dǎo)電放置部在所述第一電路板的板面上呈環(huán)形狀排布。
13、在一種可能的實(shí)施方案中，所述第一電路板的板面凸設(shè)有至少兩個(gè)絕緣部，所述絕緣部呈環(huán)狀設(shè)置，一個(gè)所述絕緣部與所述第一電路板的板面圍合形成有容納槽，一個(gè)所述導(dǎo)電放置部設(shè)于一個(gè)所述容納槽內(nèi)。
14、在一種可能的實(shí)施方案中，所述至少兩個(gè)導(dǎo)電放置部并聯(lián)連接；
15、所述第一電路板設(shè)有開關(guān)組件，所述開關(guān)組件用于控制任一所述導(dǎo)電放置部所在的電路的通斷。
16、本技術(shù)技術(shù)方案的治具，通過將第一電路板和第二電路板分別可拆卸地安裝在治具本體上，并使第一電路板上的導(dǎo)電放置部與第二電路板上的導(dǎo)電抵頂件相對(duì)設(shè)置，這樣，在芯片被放置于導(dǎo)電放置部上時(shí)，通過導(dǎo)電抵頂件在芯片的一側(cè)頂?shù)中酒軌蚴剐酒志o在導(dǎo)電放置部上，如此，保證了芯片兩側(cè)的電極能夠有效地接觸到導(dǎo)電抵頂件和導(dǎo)電放置部，當(dāng)治具本體的數(shù)據(jù)輸入部和數(shù)據(jù)輸出部分別與測(cè)試設(shè)備連接時(shí)，測(cè)試設(shè)備、數(shù)據(jù)輸入部、第一電路板、導(dǎo)電放置部、芯片、導(dǎo)電抵頂件、第二電路板、數(shù)據(jù)輸出部便可以形成閉合電路，之后，便能夠進(jìn)行芯片可靠性實(shí)驗(yàn)，由于本申請(qǐng)的設(shè)計(jì)不需要對(duì)芯片進(jìn)行封裝，節(jié)省了封裝所需的銀膠、金線等物料成本，同時(shí)，由于沒有封裝工藝，這能夠縮短芯片產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)過程所耗費(fèi)的時(shí)間，提高了實(shí)驗(yàn)的效率。
17、值得說明的是，當(dāng)一個(gè)芯片監(jiān)測(cè)完了之后，可以在治具本體上將第一電路板和第二電路板拆出，再在導(dǎo)電放置部上放置另外一顆待監(jiān)測(cè)的芯片，而后再將第一電路板、第二電路板安裝至治具本體上進(jìn)行芯片可靠性實(shí)驗(yàn)，也即是說，本申請(qǐng)的設(shè)計(jì)，能夠在實(shí)驗(yàn)過程中重復(fù)使用，相較于現(xiàn)有技術(shù)對(duì)芯片進(jìn)行封裝后，封裝所用到的材料無法重復(fù)利用而言，本申請(qǐng)與之對(duì)比下，能夠有效地降低實(shí)驗(yàn)過程的資源消耗、浪費(fèi)。
18、同時(shí)，在實(shí)驗(yàn)過程中，若監(jiān)測(cè)到芯片出現(xiàn)不良需要分析時(shí)，僅需在治具本體上拆出第一電路板和第二電路板，而后從第一電路板和第二電路板之間取出不良的芯片進(jìn)行分析即可，現(xiàn)有技術(shù)則需要對(duì)封裝芯片所用到的材料進(jìn)行溶解，才能夠取出不良芯片進(jìn)行分析，對(duì)比之下，本申請(qǐng)能夠有效縮短取出不良芯片多耗費(fèi)的時(shí)間，這有利于縮短分析不良芯片所需要用到的時(shí)間。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種治具，用于芯片可靠性實(shí)驗(yàn)，其特征在于，包括：
2.如權(quán)利要求1所述的治具，其特征在于，所述治具本體設(shè)有遮光槽，所述第一安裝部和所述第二安裝部均設(shè)于所述遮光槽內(nèi)，所述導(dǎo)電抵頂件在所述遮光槽內(nèi)抵接所述芯片。
3.如權(quán)利要求2所述的治具，其特征在于，所述第一安裝部和所述第二安裝部均設(shè)于所述遮光槽的槽底壁上，所述第一電路板的一延伸端與所述第一安裝部可拆卸連接，所述第二電路板的一延伸端與所述第二安裝部可拆卸連接；
4.如權(quán)利要求1所述的治具，其特征在于，所述第一安裝部為設(shè)于所述治具本體的第一插槽，所述第一電路板形成有第一插接部，所述第一插接部插接于所述第一插槽；和/或，
5.如權(quán)利要求1所述的治具，其特征在于，所述導(dǎo)電放置部的數(shù)量為至少兩個(gè)，任意兩個(gè)所述導(dǎo)電放置部間隔設(shè)置，所述導(dǎo)電抵頂件的數(shù)量與所述導(dǎo)電放置部的數(shù)量相同以一一對(duì)應(yīng)。
6.如權(quán)利要求5所述的治具，其特征在于，至少兩個(gè)所述導(dǎo)電放置部在所述第一電路板的板面上呈環(huán)形狀排布。
7.如權(quán)利要求5所述的治具，其特征在于，所述第一電路板的板面凸設(shè)有至少兩個(gè)絕緣部
8.如權(quán)利要求5所述的治具，其特征在于，所述至少兩個(gè)導(dǎo)電放置部并聯(lián)連接；
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種治具，用于芯片可靠性實(shí)驗(yàn)，其特征在于，包括：
2.如權(quán)利要求1所述的治具，其特征在于，所述治具本體設(shè)有遮光槽，所述第一安裝部和所述第二安裝部均設(shè)于所述遮光槽內(nèi)，所述導(dǎo)電抵頂件在所述遮光槽內(nèi)抵接所述芯片。
3.如權(quán)利要求2所述的治具，其特征在于，所述第一安裝部和所述第二安裝部均設(shè)于所述遮光槽的槽底壁上，所述第一電路板的一延伸端與所述第一安裝部可拆卸連接，所述第二電路板的一延伸端與所述第二安裝部可拆卸連接；
4.如權(quán)利要求1所述的治具，其特征在于，所述第一安裝部為設(shè)于所述治具本體的第一插槽，所述第一電路板形成有第一插接部，所述第一插接部插接于所述第一插槽...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳景輝，邱晨，林士修，吳質(zhì)樸，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：江門市奧倫德元器件有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：
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