【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及芯片支撐蓋板，具體為一種支撐蓋板及其芯片防短路支撐結構。
技術介紹
1、芯片在高速使用時會產生大量的熱量，為保證芯片正常運轉，需要專用的集成散熱件對芯片進行散熱，而這種集成散熱件是不能直接固定在bga線路板體上的，這個時候就需要支撐蓋板來對集成散熱件進行支撐固定，在現有的集成散熱組件一般由若干片導熱鰭片、匯流板和散熱風扇構成，通過匯流板與芯片進行接觸導熱，再將芯片的熱量分散至各片導熱鰭片中，起到熱量細分化的作用，在通過散熱風扇對導熱鰭片進行鼓風降溫，從而達到芯片散熱的作用。
2、其中支撐蓋板一般罩蓋在芯片主體的上方，同時支撐蓋板內部通過銦片的兩端面配合錫焊層位于芯片主體與支撐蓋板進行進行導熱連接，但是在實際的應用中，錫焊層和銦片會發生融化，向芯片主體附近線路板中的電子元器件滲出，導致芯片主體與線路板中的電子元器件發生短路的情況，因此，針對這些現狀，迫切需要開發一種支撐蓋板及其芯片防短路支撐結構，以滿足實際使用的需要。
技術實現思路
1、本專利技術針對的目的是提供一種支撐蓋板及其芯片防短路支撐結構，用于解決實際的應用中，錫焊層會發生融化，向芯片主體附近線路板中的電子元器件滲出，導致芯片主體與線路板中的電子元器件發生短路的情況的缺陷。
2、為了解決上述技術問題，本專利技術采用如下技術方案：
3、一種支撐蓋板，包括支撐蓋板本體，支撐蓋板本體由支撐座構成，支撐座的底端面開設有向上凹陷的避空腔，避空腔用于對芯片進行蓋罩，支撐座的避空腔處設有向
4、上述說明中，作為進一步的方案，支撐蓋板本體的頂部還設有頂蓋，頂蓋與支撐座之間還設有流體腔，流體腔的內部注設有導熱流體，頂蓋與支撐座的頂端面進行固定連接，且頂蓋通過基板罩蓋在流體腔頂端面的開口處，流體腔的內部設有若干個向上凸起的分流柱，相鄰兩條分流柱之間形成導熱分流通道，流體腔位于導熱分流通道內進行導流，導熱分流通道開設于避空腔的上方。
5、上述說明中，作為進一步的方案，頂蓋由板塊狀結構的基板構成，基板的頂部為若干片向上凸起的鰭片部，相鄰兩片鰭片部之間設有風冷間隙，鰭片部與基板為一體成形的結構，鰭片部呈線性陣列的結構分布設置于基板的頂端面，且若干條風冷間隙的寬度保持一致。
6、上述說明中，作為進一步的方案，分流柱為圓柱狀結構，且分流柱呈平面陣列式結構分布設置于流體腔的內部，分流柱的頂端面與支撐座為一體成型結構。
7、上述說明中，作為進一步的方案，頂蓋與支撐座之間還設有若干個套環，套環為環形中空結構，套環的中心套接在分流柱的中部，套環的截面內設有若干個蒸發毛細孔，套環用于分流柱與支撐座之間進行導熱。
8、上述說明中，作為進一步的方案，流體腔的內部還設有兩片導熱板體，導熱板體的中部開設有若干個插接孔，插接孔的孔徑大于分流柱的直徑，插接孔的孔徑小于套環的直徑，其中一片導熱板體通過插接孔與分流柱進行插接設置于流體腔的底端面，另一片導熱板體通過插接孔與分流柱進行插接設置于套環的頂部，且設置于套環頂部的導熱板體與頂蓋的底端面進行抵觸，導熱板體的表面設有鍍金層。
9、上述說明中，作為進一步的方案，頂蓋和支撐座的一側均設有向內凹陷的缺口，頂蓋與支撐座的頂端面進行固定連接時，頂蓋和支撐座的缺口進行相互重合，頂蓋的一側的缺口內部設有水平凸起的凸片，頂蓋與支撐座的頂端面進行固定連接時，凸片位于支撐座一側缺口的上方。
10、芯片防短路支撐結構，包括芯片主體、bga線路板體和上述的支撐蓋板本體，芯片主體固定連接在bga線路板體的頂端面，bga線路板體的頂端面還設有若干個電子元器件，支撐蓋板本體設置于bga線路板體的頂端面，支撐座通過避空腔罩蓋在芯片主體的頂部，且隔離凸筋環繞設置于芯片主體的四周，芯片主體通過隔離凸筋與電子元器件形成隔離的結構。
11、上述說明中，作為進一步的方案，隔離凸筋的內部依次設有銦片和導熱金板，銦片的頂端面和底端面均設有錫焊層，銦片的底端面通過錫焊層與芯片主體進行抵觸導熱，銦片的頂端面通過錫焊層與導熱金板進行固定連接，導熱金板與支撐座進行抵觸導熱。
12、上述說明中，作為進一步的方案，隔離凸筋的底端面與支撐座的底端面邊緣均設有粘貼層，隔離凸筋和支撐座均通過粘貼層與bga線路板體的頂端面進行固定連接。
13、本專利技術所產生的有益效果如下：
14、本申請的一種支撐蓋板及其芯片防短路支撐結構，一方面，通過撐座的避空腔處設有向下凸起的隔離凸筋，在支撐蓋板本體與線路板進行封裝時，可通過隔離凸筋沿芯片的邊緣進行環繞，芯片主體可通過隔離凸筋與電子元器件形成隔離的結構，有效的解決了錫焊層和銦片會發生融化向芯片主體附近線路板中的電子元器件滲出發生短路的情況；
15、另一方面，隔離凸筋的邊角處均開設有排氣流道，排氣流道的一端端可與避空腔內部進行導通，將隔離凸筋的內部的多余的空氣沿排氣流道向外進行排空，同時排氣流道的中部為多個折疊的彎折結構，可有效的阻擋錫焊層向隔離凸筋的外部進行滲出。
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1.一種支撐蓋板，包括支撐蓋板本體，支撐蓋板本體由支撐座構成，支撐座的底端面開設有向上凹陷的避空腔，避空腔用于對芯片進行蓋罩，其特征在于：所述支撐座的避空腔處設有向下凸起的隔離凸筋，隔離凸筋沿芯片的邊緣進行凸起設置，隔離凸筋呈四邊形邊框狀結構，隔離凸筋的邊角處均開設有排氣流道，排氣流道與隔離凸筋內部導通的一端為進氣口，排氣流道與避空腔內部導通的一端為排氣口，排氣流道的中部為多個折疊的彎折結構。
2.根據權利要求1所述的一種支撐蓋板，其特征在于：所述支撐蓋板本體的頂部還設有頂蓋，頂蓋與支撐座之間還設有流體腔，流體腔的內部注設有導熱流體，頂蓋與支撐座的頂端面進行固定連接，且頂蓋通過基板罩蓋在流體腔頂端面的開口處，流體腔的內部設有若干個向上凸起的分流柱，相鄰兩條分流柱之間形成導熱分流通道，流體腔位于導熱分流通道內進行導流，導熱分流通道開設于避空腔的上方。
3.根據權利要求2所述的一種支撐蓋板，其特征在于：所述頂蓋由板塊狀結構的基板構成，基板的頂部為若干片向上凸起的鰭片部，相鄰兩片鰭片部之間設有風冷間隙，鰭片部與基板為一體成形的結構，鰭片部呈線性陣列的結構分布設置
4.根據權利要求2所述的一種支撐蓋板，其特征在于：所述分流柱為圓柱狀結構，且分流柱呈平面陣列式結構分布設置于流體腔的內部，分流柱的頂端面與支撐座為一體成型結構。
5.根據權利要求4所述的一種支撐蓋板，其特征在于：所述頂蓋與支撐座之間還設有若干個套環，套環為環形中空結構，套環的中心套接在分流柱的中部，套環的截面內設有若干個蒸發毛細孔，套環用于分流柱與支撐座之間進行導熱。
6.根據權利要求5所述的一種支撐蓋板，其特征在于：所述流體腔的內部還設有兩片導熱板體，導熱板體的中部開設有若干個插接孔，插接孔的孔徑大于分流柱的直徑，插接孔的孔徑小于套環的直徑，其中一片導熱板體通過插接孔與分流柱進行插接設置于流體腔的底端面，另一片導熱板體通過插接孔與分流柱進行插接設置于套環的頂部，且設置于套環頂部的導熱板體與頂蓋的底端面進行抵觸，導熱板體的表面設有鍍金層。
7.根據權利要求2-6任意一項所述的一種支撐蓋板，其特征在于：所述頂蓋和支撐座的一側均設有向內凹陷的缺口，頂蓋與支撐座的頂端面進行固定連接時，頂蓋和支撐座的缺口進行相互重合，頂蓋的一側的缺口內部設有水平凸起的凸片，頂蓋與支撐座的頂端面進行固定連接時，凸片位于支撐座一側缺口的上方。
8.芯片防短路支撐結構，包括芯片主體、BGA線路板體和權利要求1-7任意一項所述的支撐蓋板本體，芯片主體固定連接在BGA線路板體的頂端面，BGA線路板體的頂端面還設有若干個電子元器件，其特征在于：所述支撐蓋板本體設置于BGA線路板體的頂端面，支撐座通過避空腔罩蓋在芯片主體的頂部，且隔離凸筋環繞設置于芯片主體的四周，芯片主體通過隔離凸筋與電子元器件形成隔離的結構。
9.根據權利要求8所述的芯片防短路支撐結構，其特征在于：所述隔離凸筋的內部依次設有銦片和導熱金板，銦片的頂端面和底端面均設有錫焊層，銦片的底端面通過錫焊層與芯片主體進行抵觸導熱，銦片的頂端面通過錫焊層與導熱金板進行固定連接，導熱金板與支撐座進行抵觸導熱。
10.根據權利要求8所述的芯片防短路支撐結構，其特征在于：所述隔離凸筋的底端面與支撐座的底端面邊緣均設有粘貼層，隔離凸筋和支撐座均通過粘貼層與BGA線路板體的頂端面進行固定連接。
...【技術特征摘要】
1.一種支撐蓋板，包括支撐蓋板本體，支撐蓋板本體由支撐座構成，支撐座的底端面開設有向上凹陷的避空腔，避空腔用于對芯片進行蓋罩，其特征在于：所述支撐座的避空腔處設有向下凸起的隔離凸筋，隔離凸筋沿芯片的邊緣進行凸起設置，隔離凸筋呈四邊形邊框狀結構，隔離凸筋的邊角處均開設有排氣流道，排氣流道與隔離凸筋內部導通的一端為進氣口，排氣流道與避空腔內部導通的一端為排氣口，排氣流道的中部為多個折疊的彎折結構。
2.根據權利要求1所述的一種支撐蓋板，其特征在于：所述支撐蓋板本體的頂部還設有頂蓋，頂蓋與支撐座之間還設有流體腔，流體腔的內部注設有導熱流體，頂蓋與支撐座的頂端面進行固定連接，且頂蓋通過基板罩蓋在流體腔頂端面的開口處，流體腔的內部設有若干個向上凸起的分流柱，相鄰兩條分流柱之間形成導熱分流通道，流體腔位于導熱分流通道內進行導流，導熱分流通道開設于避空腔的上方。
3.根據權利要求2所述的一種支撐蓋板，其特征在于：所述頂蓋由板塊狀結構的基板構成，基板的頂部為若干片向上凸起的鰭片部，相鄰兩片鰭片部之間設有風冷間隙，鰭片部與基板為一體成形的結構，鰭片部呈線性陣列的結構分布設置于基板的頂端面，且若干條風冷間隙的寬度保持一致。
4.根據權利要求2所述的一種支撐蓋板，其特征在于：所述分流柱為圓柱狀結構，且分流柱呈平面陣列式結構分布設置于流體腔的內部，分流柱的頂端面與支撐座為一體成型結構。
5.根據權利要求4所述的一種支撐蓋板，其特征在于：所述頂蓋與支撐座之間還設有若干個套環，套環為環形中空結構，套環的中心套接在分流柱的中部，套環的截面內設有若干個蒸發毛細孔，套環用于分流柱與支撐座之間進行導熱。
6.根據權利要求5所述的一種...
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉伯楊，鄭超，
申請(專利權)人：湖南志浩航精密科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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