【技術實現步驟摘要】
本技術涉及雙列直插裝配，具體而言，涉及一種dip的輔助插腳裝置。
技術介紹
1、dip全稱“雙列直插式封裝技術”，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，dip封裝的芯片有兩排引腳，需要插入到具有dip結構的芯片插座上進行使用。對于dip封裝結構的封裝體而言，主要有兩種插接方式將其插接在pcb板上，一種是人工直接插裝，另一種是通過吸嘴吸附塑封體，利用機械的方式進行插裝。
2、但是，采用上述的插接方式，由于dip的引腳在生產時，會進行折彎等操作，會出現部分偏移的情況，而采用上述的插腳方式，對于偏移的引腳而言，難以進行調整，影響后續的插腳裝配工作。
技術實現思路
1、本技術的主要目的在于提供一種dip的輔助插腳裝置，以改善相關技術中，現有的插腳偏移時，難以進行調整，影響后續插腳裝配的問題。
2、為了實現上述目的，本技術提供了一種dip的輔助插腳裝置，包括承載板，所述承載板的兩側均安裝有若干限位塊，若干所述限位塊的兩側均開設有容納引腳插入的限位槽，dip的多個引腳分別插入鄰近的所述限位塊的限位槽中，dip的塑封體處于所述承載板的下部，所述承載板的中部安裝有驅動件，所述驅動件的下部安裝有將dip塑封體推出的壓板。
3、在本技術的一種實施例中，所述承載板的上部安裝有用于外部吸嘴吸附的可拆卸連接板，所述連接板處于所述驅動件的上部。
4、在本技術的一種實施例中，所述連接板的整體斷面呈倒凹字形設置，所述連接板的兩側呈中空設置。
5、在
6、在本技術的一種實施例中，所述限位槽的寬度與引腳的厚度相匹配。
7、在本技術的一種實施例中，所述承載板的寬度與dip塑封體的寬度相匹配。
8、在本技術的一種實施例中，所述驅動件設置為氣缸或電缸。
9、在本技術的一種實施例中，所述壓板的下部粘貼有柔性墊。
10、與現有技術相比，本技術的有益效果是：通過上述設計的dip的輔助插腳裝置，使用時，通過外部的吸嘴驅動承載板和限位塊移動，將限位塊的限位槽與引腳對接，并通過限位塊的下移，將引腳插入到限位槽中，在下壓的過程中，即可對引腳進行糾偏，然后整體移動至pcb板處，通過驅動件驅動壓板移動，壓板推動dip的塑封體移動，進而帶動引腳移動并插入pcb板的插口中，有效的進行糾偏，確保引腳良好的進行插腳裝配。
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1.一種DIP的輔助插腳裝置，其特征在于，包括承載板(1)，所述承載板(1)的兩側均安裝有若干限位塊(2)，若干所述限位塊(2)的兩側均開設有容納引腳插入的限位槽(3)，DIP的多個引腳分別插入鄰近的所述限位塊(2)的限位槽(3)中，DIP的塑封體處于所述承載板(1)的下部，所述承載板(1)的中部安裝有驅動件(4)，所述驅動件(4)的下部安裝有將DIP塑封體推出的壓板(5)。
2.如權利要求1所述的一種DIP的輔助插腳裝置，其特征在于，所述承載板(1)的上部安裝有用于外部吸嘴吸附的可拆卸連接板(6)，所述連接板(6)處于所述驅動件(4)的上部。
3.如權利要求2所述的一種DIP的輔助插腳裝置，其特征在于，所述連接板(6)的整體斷面呈倒凹字形設置，所述連接板(6)的兩側呈中空設置。
4.如權利要求1-3任意一項所述的一種DIP的輔助插腳裝置，其特征在于，所述限位塊(2)的下部兩側均設置有方便與引腳對接的坡口(7)。
5.如權利要求1所述的一種DIP的輔助插腳裝置，其特征在于，所述限位槽(3)的寬度與引腳的厚度相匹配。
6.
7.如權利要求1所述的一種DIP的輔助插腳裝置，其特征在于，所述驅動件(4)設置為氣缸或電缸。
8.如權利要求1所述的一種DIP的輔助插腳裝置，其特征在于，所述壓板(5)的下部粘貼有柔性墊(8)。
...【技術特征摘要】
1.一種dip的輔助插腳裝置，其特征在于，包括承載板(1)，所述承載板(1)的兩側均安裝有若干限位塊(2)，若干所述限位塊(2)的兩側均開設有容納引腳插入的限位槽(3)，dip的多個引腳分別插入鄰近的所述限位塊(2)的限位槽(3)中，dip的塑封體處于所述承載板(1)的下部，所述承載板(1)的中部安裝有驅動件(4)，所述驅動件(4)的下部安裝有將dip塑封體推出的壓板(5)。
2.如權利要求1所述的一種dip的輔助插腳裝置，其特征在于，所述承載板(1)的上部安裝有用于外部吸嘴吸附的可拆卸連接板(6)，所述連接板(6)處于所述驅動件(4)的上部。
3.如權利要求2所述的一種dip的輔助插腳裝置，其特征在于，所述連接板(6)的整體斷面...
【專利技術屬性】
技術研發人員：付偉，向孫林，盧元凱，肖軍，
申請(專利權)人：四川興弘電子科技有限責任公司，
類型：新型
國別省市：
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