【技術實現步驟摘要】
本技術涉及，具體而言，涉及一種回流焊的托盤結構。
技術介紹
1、pcb貼片中，經常會用到回流焊，回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。在進行回流焊操作時，一般是將pcb板放置在托盤中，然后將托盤放置在爐體中，進行回流焊操作。
2、目前的托盤，一般為了使得與熱風充分接觸，設計成單層的結構，但是，單層結構的設計，一次回流焊的pcb數量過少，導致回流焊的時間過長，影響回流焊的效率。
技術實現思路
1、本技術的主要目的在于提供一種回流焊的托盤結構，以改善相關技術中,一次回流焊的數量較少的問題。
2、為了實現上述目的，本技術提供了一種回流焊的托盤結構，包括底板，設置于所述底板上部兩側的側板，兩個所述側板相對的側部分別開設有若干支撐槽，同一高度的兩個所述支撐槽之間構成放置pcb板的空間，兩個所述底板避開所述支撐槽的部位均開設有透風孔。
3、在本技術的一種實施例中，兩個所述側板的上部兩側均開設有方便手部拿取的持握槽。
4、在本技術的一種實施例中，兩個所述側板的上部均設置有外延部，所述底板的下部開設有與所述外延部配合凹槽。
5、在本技術的一種實施例中，所述支撐槽鄰近所述側板邊緣的部位設置有內小外大的缺口。
6、在本技術的一種實施例中，所述缺口的內壁呈光滑設置。
7、在本技術的一種實施例中，兩個所述側板未開設所述透風孔的部位開設有
8、在本技術的一種實施例中，兩個所述側板通過所述貫穿孔轉動安裝有支撐桿，所述支撐桿的外側設置有用于支撐pcb板的支撐輥。
9、在本技術的一種實施例中，所述支撐輥的上壁與所述支撐槽的下壁齊平。
10、與現有技術相比，本技術的有益效果是：通過上述設計的回流焊的托盤結構，使用時，將pcb板放置在同一高度的支撐槽中，由于設置了多個支撐槽，可以對多個pcb板進行同時支撐，然后將底板放置在回流焊爐體的鏈條中，通過過設置透風孔，便于熱風的通過，進而方便進行加熱，有效的確保回流焊的過程，且一次可回流焊多個pcb板，提高回流焊的效率。
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1.一種回流焊的托盤結構，包括底板(1)，設置于所述底板(1)上部兩側的側板(2)，其特征在于，兩個所述側板(2)相對的側部分別開設有若干支撐槽(3)，同一高度的兩個所述支撐槽(3)之間構成放置PCB板的空間，兩個所述底板(1)避開所述支撐槽(3)的部位均開設有透風孔(4)。
2.如權利要求1所述的一種回流焊的托盤結構，其特征在于，兩個所述側板(2)的上部兩側均開設有方便手部拿取的持握槽(5)。
3.如權利要求1或2所述的一種回流焊的托盤結構，其特征在于，兩個所述側板(2)的上部均設置有外延部(6)，所述底板(1)的下部開設有與所述外延部(6)配合凹槽(7)。
4.如權利要求1所述的一種回流焊的托盤結構，其特征在于，所述支撐槽(3)鄰近所述側板(2)邊緣的部位設置有內小外大的缺口(8)。
5.如權利要求4所述的一種回流焊的托盤結構，其特征在于，所述缺口(8)的內壁呈光滑設置。
6.如權利要求1所述的一種回流焊的托盤結構，其特征在于，兩個所述側板(2)未開設所述透風孔(4)的部位開設有貫穿孔(9)。
7.如權利
8.如權利要求7所述的一種回流焊的托盤結構，其特征在于，所述支撐輥(11)的上壁與所述支撐槽(3)的下壁齊平。
...【技術特征摘要】
1.一種回流焊的托盤結構，包括底板(1)，設置于所述底板(1)上部兩側的側板(2)，其特征在于，兩個所述側板(2)相對的側部分別開設有若干支撐槽(3)，同一高度的兩個所述支撐槽(3)之間構成放置pcb板的空間，兩個所述底板(1)避開所述支撐槽(3)的部位均開設有透風孔(4)。
2.如權利要求1所述的一種回流焊的托盤結構，其特征在于，兩個所述側板(2)的上部兩側均開設有方便手部拿取的持握槽(5)。
3.如權利要求1或2所述的一種回流焊的托盤結構，其特征在于，兩個所述側板(2)的上部均設置有外延部(6)，所述底板(1)的下部開設有與所述外延部(6)配合凹槽(7)。
4.如權利要求1所述的一種回流焊的托盤結構...
【專利技術屬性】
技術研發人員：付偉，向孫林，盧元凱，肖軍，
申請(專利權)人：四川興弘電子科技有限責任公司，
類型：新型
國別省市：
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