【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及半導體封裝材料，具體涉及一種檢測環(huán)氧塑封料封裝體表面痕跡和內(nèi)部空洞的模具。
技術(shù)介紹
1、qfn/dfn、bga、存儲卡類產(chǎn)品相較于傳統(tǒng)的分立器件或者表面貼裝類產(chǎn)品具有更大的塑封體表面，一般都在50mm*100mm到80mm*260mm的大平面。而封裝過程類似于在具有若干個孤島的水池里蓄水，由于孤島的存在會導致高溫下流體狀的塑封料在流動的過程中會受到大量的擾動，這些擾動導致模腔內(nèi)的氣體很不容易排出，固化后極易形成內(nèi)部空洞，進一步這些擾動也會導致塑封料內(nèi)部組分在流動過程中分散不均勻，固化后在塑封體表面極易形成流動痕跡。而驗證這種效果大多需要結(jié)合框架，因此驗證周期比較長，驗證消耗的耗材也比較多，而且驗證效果也不明顯。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)的目的是為了克服現(xiàn)有封裝過程中封裝體極易出現(xiàn)表面痕跡和內(nèi)部空洞，固化后在塑封體表面極易形成流動痕跡，而驗證這種效果大多需要結(jié)合框架，因此驗證周期比較長，驗證消耗的耗材也比較多，而且驗證效果也不明顯的問題，提供了一種檢測環(huán)氧塑封料封裝體表面痕跡和內(nèi)部空洞的模具，該模具可以一次驗證環(huán)氧塑封料在不同封裝形式下內(nèi)部空洞和表面流動痕跡的情況，大幅縮短驗證周期，驗證效果明顯。
2、為了實現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)提供了一種檢測環(huán)氧塑封料封裝體表面痕跡和內(nèi)部空洞的模具，該模具包括上模和下模，所述下模的正面具有儲膠部和至少一個型腔部，每個型腔部的內(nèi)部設(shè)置有多個模擬封裝產(chǎn)品的凸塊，所述儲膠部和所述型腔部通過進膠通道連通。
3、優(yōu)
4、優(yōu)選地，所述凸塊表面的粗糙度為鏡面。
5、優(yōu)選地，所述下模設(shè)置有第一型腔部和第二型腔部，所述第一型腔部和所述第二型腔部分別位于所述儲膠部的兩側(cè)。
6、優(yōu)選地，所述第一型腔部的內(nèi)部設(shè)置有多個模擬內(nèi)存卡類產(chǎn)品的第一凸塊，所述第二型腔部的內(nèi)部設(shè)置有多個模擬qfn、dfn或bga類產(chǎn)品的第二凸塊。
7、優(yōu)選地，所述第一型腔部(22)的尺寸為(800-1000)mm×(400-600)mm×(1-2)mm，所述第一凸塊(24)的尺寸為(24-26)mm×(10-12)mm。
8、優(yōu)選地，所述第二型腔部(23)的尺寸為(800-1000)mm×(350-450)mm×(0.5-1)mm，所述第二凸塊(25)的尺寸為(2-4)mm×(2-4)mm。
9、優(yōu)選地，所述進膠通道包括至少一個第一進膠通道和至少一個第二進膠通道，所述儲膠部與所述第一型腔部通過所述第一進膠通道連通，所述儲膠部與所述第二型腔部通過所述第二進膠通道連通。
10、優(yōu)選地，所述儲膠部位于所述第一型腔部和所述第二型腔部的中部，所述進膠通道包括至少一個緩沖部，每個緩沖部均與所述儲膠部連通，每個緩沖部上具有至少一個第一出口和至少一個第二出口，所述第一出口與所述第一型腔部連通，所述第二出口與所述第二型腔部連通。
11、優(yōu)選地，所述第一型腔部和所述第二型腔部的四周設(shè)置有多個排氣裝置，用于排除所述第一型腔部和所述第二型腔部內(nèi)的空氣。
12、優(yōu)選地，所述排氣裝置為排氣槽。
13、優(yōu)選地，所述上模具有與所述儲膠部相對應(yīng)的入膠口。
14、優(yōu)選地，所述下模的背面設(shè)置有出模頂針機構(gòu)，頂針從所述下模的背面貫通到所述型腔部的內(nèi)部。
15、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)主要具有以下優(yōu)勢：
16、目前大多情況為環(huán)氧塑封料的封裝過程和封裝后的產(chǎn)品在客戶端進行驗證、檢測，這種驗證過程需要結(jié)合框架，因此驗證周期比較長，驗證消耗的耗材也比較多，而且驗證效果也不明顯，尤其是如果環(huán)氧塑封料不合適，不能及時發(fā)現(xiàn)，導致效率低下；本專利技術(shù)所述模具可以通過預(yù)先模擬產(chǎn)品的封裝過程進行驗證產(chǎn)品是否合格，如果不合格則可以及時調(diào)整更換環(huán)氧塑封料，從而可以一次驗證環(huán)氧塑封料在不同封裝形式下內(nèi)部空洞和表面流動痕跡的情況，大幅縮短驗證周期，驗證效果明顯。
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1.一種檢測環(huán)氧塑封料封裝體表面痕跡和內(nèi)部空洞的模具，其特征在于，該模具包括上模(1)和下模(2)，所述下模(2)的正面具有儲膠部(21)和至少一個型腔部，每個型腔部的內(nèi)部設(shè)置有多個模擬封裝產(chǎn)品的凸塊，所述儲膠部(21)和所述型腔部通過進膠通道連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模具，其特征在于，所述型腔部為凹槽結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的模具，其特征在于，所述凸塊表面的粗糙度為鏡面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的模具，其特征在于，所述下模(2)設(shè)置有第一型腔部(22)和第二型腔部(23)，所述第一型腔部(22)和所述第二型腔部(23)分別位于所述儲膠部(21)的兩側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的模具，其特征在于，所述第一型腔部(22)的內(nèi)部設(shè)置有多個模擬內(nèi)存卡類產(chǎn)品的第一凸塊(24)，所述第二型腔部(23)的內(nèi)部設(shè)置有多個模擬QFN、DFN或BGA類產(chǎn)品的第二凸塊(25)；
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的模具，其特征在于，所述進膠通道包括至少一個第一進膠通道(26)和至少一個第二進膠通道(27)，所述儲膠部(21)與所述第
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的模具，其特征在于，所述儲膠部(21)位于所述第一型腔部(22)和所述第二型腔部(23)的中部，所述進膠通道包括至少一個緩沖部(28)，每個緩沖部(28)均與所述儲膠部(21)連通，每個緩沖部(28)具有至少一個第一出口(29)和至少一個第二出口(30)，所述第一出口(29)與所述第一型腔部(22)連通，所述第二出口(30)與所述第二型腔部(23)連通。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的模具，其特征在于，所述第一型腔部(22)和所述第二型腔部(23)的四周設(shè)置有多個排氣裝置(31)，用于排除所述第一型腔部(22)和所述第二型腔部(23)內(nèi)的空氣；
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模具，其特征在于，所述上模(1)具有與所述儲膠部(21)相對應(yīng)的入膠口(11)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模具，其特征在于，所述下模(2)的背面設(shè)置有出模頂針機構(gòu)，所述型腔部的內(nèi)部具有通孔(32)，所述出模頂針機構(gòu)的頂針通過所述通孔(32)從所述下模(2)的背面貫通到所述型腔部的內(nèi)部。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種檢測環(huán)氧塑封料封裝體表面痕跡和內(nèi)部空洞的模具，其特征在于，該模具包括上模(1)和下模(2)，所述下模(2)的正面具有儲膠部(21)和至少一個型腔部，每個型腔部的內(nèi)部設(shè)置有多個模擬封裝產(chǎn)品的凸塊，所述儲膠部(21)和所述型腔部通過進膠通道連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模具，其特征在于，所述型腔部為凹槽結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的模具，其特征在于，所述凸塊表面的粗糙度為鏡面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的模具，其特征在于，所述下模(2)設(shè)置有第一型腔部(22)和第二型腔部(23)，所述第一型腔部(22)和所述第二型腔部(23)分別位于所述儲膠部(21)的兩側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的模具，其特征在于，所述第一型腔部(22)的內(nèi)部設(shè)置有多個模擬內(nèi)存卡類產(chǎn)品的第一凸塊(24)，所述第二型腔部(23)的內(nèi)部設(shè)置有多個模擬qfn、dfn或bga類產(chǎn)品的第二凸塊(25)；
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的模具，其特征在于，所述進膠通道包括至少一個第一進膠通道(26)和至少一個第二進膠通道(27)，所述儲膠部(21)與所述第一型腔部(22)通過所述第一進膠...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：常治國，李剛，李海亮，王善學，盧緒奎，
申請(專利權(quán))人：江蘇中科科化新材料股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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