【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于電路板加工，尤其涉及一種hdi?pcb半成品板的制造方法及hdi?pcb成品板。
技術介紹
1、hdi?pcb板，全稱高密度互連印刷電路板(high?density?interconnect?printedcircuit?board)，相對于傳統的pcb板，hdi?pcb板的線路密度更高，尺寸更小，信號傳輸速度也更高，更加滿足現代電子產品對于高性能、低功耗、小尺寸的需求。
2、而由于其線路密度要求，其板面線路更精細，因此全加成工藝是不可或缺的，而同時為了滿足hdi?pcb成品板的小尺寸要求，其采用的芯板也越來越薄，這就涉及到對hdipcb板生產過程中的產能、效率把控，最終會反應到對hdi?pcb半成品板的排版尺寸上：
3、目前業界hdi?pcb成品板是在最薄為0.03mm厚的芯板(不含銅)上采用全加成法制作而成，即在板面覆有銅層的芯板上先鐳射出定位孔和成孔，再將板面銅顯影蝕刻去膜以全部去除形成光板，光板進行必要的除膠渣和孔、板面(待形成線路圖形的線路區板面)金屬化后進入全加成線路制作流程，線路圖形制作完成后，再進行邊廢料裁除，得到多個出貨單位的hdi?pcb成品板。而在采用全加成法制作外層線路圖形的過程中，由于整張光板的厚度小，質地脆，在生產運轉過程中，任何的滾輪跳動、停頓、彎折，均可能會造成板損報廢(出貨單位內的板區受損報廢)，因此為降低產品的過程損失率，均采用250mm×300mm以內的小排版芯板，但此過程損失率的降低，是以設備產能的損失為代價的。故如何在降低hdi?pcb半成品板的過程
技術實現思路
1、鑒于上述現有電路板加工技術中存在的問題，本專利技術的主要目的在于提供一種hdi?pcb半成品板的制造方法及hdi?pcb成品板，所提供的hdi?pcb半成品板的制造方法能用于尺寸大于250mm×300mm的hdipcb半成品板的制作，可有效降低hdipcb半成品板的過程損失率，提升設備產能，利于hdipcb成品板的批量化生產。
2、本專利技術的目的通過如下技術方案得以實現：
3、本專利技術提供一種hdipcb半成品板的制造方法，包括以下步驟：
4、獲取一剛性芯板，所述剛性芯板的板面覆有銅層；
5、對獲取的所述剛性芯板進行通孔鐳射，以成型定位孔和成孔；
6、對所述銅層進行壓膜、曝光、顯影蝕刻去膜，以完成支架圖形制作而得到第一線路板；所述第一線路板包括多個線路區和位于各所述線路區的外圍的支架圖形區，所述支架圖形區的銅層用以補償所述剛性芯板的韌性；
7、對所述第一線路板的成孔進行膠渣去除；
8、對去除膠渣后的所述第一線路板進行沉銅，以金屬化位于所述線路區的板面及所述成孔；
9、對沉銅后的所述第一線路板進行干膜壓合以制作所述線路區的圖形線路，得到所述hdipcb半成品板；所述hdipcb半成品板中待裁除的邊廢料包括支架圖形區。
10、作為上述技術方案的進一步描述，所述支架圖形區的銅層呈柵格狀設于所述多個線路區的外圍。
11、作為上述技術方案的進一步描述，在步驟“對沉銅后的所述第一線路板進行干膜壓合以制作所述線路區的圖形線路，得到所述hdipcb半成品板”中，采用熱壓輪進行干膜壓合，所述熱壓輪的硬度為55°。
12、作為上述技術方案的進一步描述，在步驟“對所述銅層進行壓膜、曝光、顯影蝕刻去膜，以完成支架圖形制作而得到第一線路板”前，包對所述銅層進行前處理，以去除其表面的氧化物、油污、雜質。
13、作為上述技術方案的進一步描述，在步驟“對所述第一線路板的成孔進行膠渣去除”前，還包括對所述第一線路板進行aoi自動光學檢測。
14、作為上述技術方案的進一步描述，在步驟“對所述第一線路板的成孔進行膠渣去除”中，采用desmear除膠渣制程以清潔所述成孔內的膠渣。
15、作為上述技術方案的進一步描述，在步驟“對沉銅后的所述第一線路板進行干膜壓合以制作所述線路區的圖形線路，得到所述hdipcb半成品板”前，還包括對沉銅后的所述第一線路板進行前處理，以去除其表面的氧化物、油污、雜質。
16、本專利技術還提供一種hdipcb半成品板，采用如上所述的hdipcb半成品板的制造方法制造而成。
17、借由以上的技術方案，本專利技術的突出效果為：
18、1、利用本專利技術所提供的hdipcb半成品板的制造方法制造hdipcb半成品板的過程中，于顯影蝕刻去膜步驟前增加壓膜、曝光步驟，從而使芯板在顯影蝕刻去膜步驟后保留部分銅層而形成支架圖形區，以增加剛性芯板的韌性，且支架圖形區位于各線路區外圍形成柵格狀，每一線路區外圍均得以被有效輔助支撐，由此芯板位于各線路區的部分借由全加成法形成線路圖形的過程中不會因為滾輪跳動、停頓、彎折而出現板損報廢的情況，因此可加大剛性芯板的尺寸，以在其上排版形成更多對應于hdipcb成品板所需的線路區。故利用本專利技術所提供的hdipcb半成品板的制造方法制造hdipcb半成品板能用于尺寸大于250mm×300mm的hdipcb半成品板的制作，在降低了hdipcb半成品板的過程損失率的前提下，有效提升了設備產能，更利于hdipcb成品板的批量化生產；
19、2、本專利技術所提供的hdipcb半成品板的制造方法中，對沉銅后的所述第一線路板進行干膜壓合以制作所述線路區的圖形線路的過程中，采用硬度為55°的熱壓輪代替原硬度為70°的熱壓輪，使得干膜不會在壓合過程因保留了支架圖形，第一線路板的板面存在高度差的原因出現壓膜附著異常的情況，保證了壓膜質量而最終能形成品質優良的圖形線路。
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1.一種HDIPCB半成品板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的HDIPCB半成品板的制造方法，其特征在于，所述支架圖形區的銅層呈柵格狀設于所述多個線路區的外圍。
3.根據權利要求1所述的HDIPCB半成品板的制造方法，其特征在于，在步驟“對沉銅后的所述第一線路板進行干膜壓合以制作所述線路區的圖形線路，得到所述HDIPCB半成品板”中，采用熱壓輪進行干膜壓合，所述熱壓輪的硬度為55°。
4.根據權利要求1所述的HDIPCB半成品板的制造方法，其特征在于，在步驟“對所述銅層進行壓膜、曝光、顯影蝕刻去膜，以完成支架圖形制作而得到第一線路板”前，包對所述銅層進行前處理，以去除其表面的氧化物、油污、雜質。
5.根據權利要求1所述的HDIPCB半成品板的制造方法，其特征在于，在步驟“對所述第一線路板的成孔進行膠渣去除”前，還包括對所述第一線路板進行AOI自動光學檢測。
6.根據權利要求1所述的HDIPCB半成品板的制造方法，其特征在于，在步驟“對所述第一線路板的成孔進行膠渣去除”中，采用Desmear除
7.根據權利要求1所述的HDIPCB半成品板的制造方法，其特征在于，在步驟“對沉銅后的所述第一線路板進行干膜壓合以制作所述線路區的圖形線路，得到所述HDIPCB半成品板”前，還包括對沉銅后的所述第一線路板進行前處理，以去除其表面的氧化物、油污、雜質。
8.一種HDIPCB半成品板，其特征在于，采用如權利要求1-7任一項所述的HDI?PCB半成品板的制造方法制造而成。
...【技術特征摘要】
1.一種hdipcb半成品板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的hdipcb半成品板的制造方法，其特征在于，所述支架圖形區的銅層呈柵格狀設于所述多個線路區的外圍。
3.根據權利要求1所述的hdipcb半成品板的制造方法，其特征在于，在步驟“對沉銅后的所述第一線路板進行干膜壓合以制作所述線路區的圖形線路，得到所述hdipcb半成品板”中，采用熱壓輪進行干膜壓合，所述熱壓輪的硬度為55°。
4.根據權利要求1所述的hdipcb半成品板的制造方法，其特征在于，在步驟“對所述銅層進行壓膜、曝光、顯影蝕刻去膜，以完成支架圖形制作而得到第一線路板”前，包對所述銅層進行前處理，以去除其表面的氧化物、油污、雜質。
5.根據權利要求1所述的hd...
【專利技術屬性】
技術研發人員：皇甫銘，林仁寧，
申請(專利權)人：福萊盈電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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