【技術實現步驟摘要】
：本專利技術涉及金屬離子分離，具體涉及一種基于吸附法除去金電解液中銅離子的方法。
技術介紹
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技術介紹
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1、將含90％以上的金粉鑄成陽極板后，采用電解精煉法得到高純金。金電解過程中，陽極上的雜質金屬如銅等進入電解液，當濃度不高，一般不易在陰極上析出，當濃度較高時，有可能在陰極析出，影響金的質量。因此，金電解母液中銅離子的去除是金屬電解過程中的一個重要環節。
2、目前，常用的金電解母液中銅離子去除技術主要包括以下幾種：一、氧化還原法：通過氧化還原反應將銅離子轉化為其他形態，從而實現去除。常用的氧化劑包括氯氣、過氧化氫等，還原劑包括亞硫酸鹽、硫酸亞鐵等。這種方法具有操作簡單、效果明顯的優點，但需要注意控制反應條件，避免對金離子產生影響。二、沉淀法：通過加入適當的沉淀劑，使銅離子形成不溶性沉淀，從而實現去除。常用的沉淀劑包括氫氧化鈉、氫氧化鈣等。這種方法適用于銅離子濃度較高的情況，但需要注意沉淀劑的選擇和沉淀后的固液分離。三、萃取法：利用有機溶劑對金電解母液中的銅離子進行萃取，實現去除。常用的有機溶劑包括酮類、醇類等。這種方法具有選擇性好、操作簡便的優點，但需要注意溶劑的選擇和回收。四、膜分離法：利用特殊的膜材料對金電解母液中的銅離子進行分離，實現去除。常用的膜材料包括離子交換膜、滲透膜等。這種方法具有高效、節能的優點，但需要注意膜材料的選擇和維護。五、吸附法：采用特殊的吸附劑將金電解液中的銅離子進行有效吸附，從而實現銅離子的去除。但需要注意吸附劑的回收與再生。上述方法中吸附法去除銅離子的過程操作簡單，成本
技術實現思路
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技術實現思路
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1、本專利技術要解決的技術問題是，針對現有技術的不足，提供一種基于吸附法除去金電解液中銅離子的方法，該方法可有效將金電解液中的銅離子吸附除去，分離過程中無大量廢水產生。
2、為解決上述技術問題，本專利技術采用的技術方案如下：
3、一種基于吸附法除去金電解液中銅離子的方法，包括以下步驟：
4、s1：將金電解母液首先通入到裝有ch-90na螯合樹脂的離子交換柱內，進行一次吸附處理；
5、s2：將離子交換柱的流出液泵入到裝載有銅離子印跡吸附劑的吸附柱內進行二次吸附處理，收集流出液，并檢測流出液中銅離子的濃度；
6、所述銅離子印跡吸附劑是以甘蔗渣為基體，以銅離子為模板離子，以二苯氨基脲作為配體、以甲基丙烯酸為功能單體，以乙二醇二甲基丙烯酸酯作為交聯劑來制得。
7、作為一種改進的技術方案，步驟s1中，一次吸附處理時的進料速度為40-60m3/h；吸附時間為0.5-1.5h。
8、作為一種改進的技術方案，步驟s2中，所述二次吸附處理時的進料速度為40-60m3/h；吸附時間為0.5-1.5h。
9、為了更好的解決上述技術問題，本專利技術還提供了以下技術方案：
10、所述銅離子印跡吸附劑的制備方法，包括以下步驟：
11、(1)將廢氣甘蔗渣和蒸餾水混合蒸煮處理，干燥后研磨過篩，之后加入到氨水溶液中進行堿化處理，最后洗滌、干燥，制得預處理甘蔗渣；
12、(2)將二水合氯化銅加入到甲醇和氯仿的混合溶液中攪拌至固體溶解，然后加入二苯氨基脲，繼續攪拌處理，之后加入甲基丙烯酸單體，室溫下反應，之后加入甘蔗渣、2-2'-聯吡啶以及乙二醇二甲基丙烯酸酯單體，將反應體系密封，液氮條件下向反應體系中通入氮氣，之后向反應體系中加入溴化亞銅，最后將反應體系升溫反應，反應結束后依次采用乙醇、edta-2na、鹽酸、去離子水洗滌，制得銅離子印跡吸附劑。
13、作為一種改進的技術方案，步驟(1)中，所述蒸煮處理的時間為1-2h，研磨過篩時篩網的目數為100-200目。
14、作為一種改進的技術方案，步驟(1)中，堿化處理時氨水溶液的濃度為5-10wt％，堿化處理的溫度為常溫，時間為4-6h。
15、作為一種改進的技術方案，步驟(2)中，所述二水合氯化銅、二苯氨基脲、甲基丙烯酸單體、2-2'-聯吡啶、乙二醇二甲基丙烯酸酯單體、甘蔗渣、溴化亞銅的用量比為(40-50)mg：(60-65)mg：(130-135)μl：(50-60)mg：(0.5-1)ml：(500-1000)mg：(20-30)mg。
16、作為一種改進的技術方案，步驟(2)中，所述攪拌處理的時間為20-50min。
17、作為一種改進的技術方案，步驟(2)中，所述室溫下反應的時間為2-5h。
18、作為一種改進的技術方案，步驟(2)中，所述升溫反應的溫度為55-65℃，升溫反應的時間為8-12h。
19、由于采用了上述技術方案，本專利技術具有以下有益效果：
20、本專利技術采用特殊的吸附劑來處理含銅離子的金電解母液，吸附劑可選擇性吸附銅離子，從而將銅離子有效的從金電解母液中除去，提高了金電解母液的質量。
21、本專利技術以廢氣的甘蔗渣作為原料，并將其作為基體，以二苯氨基脲作為配體，以甲基丙烯酸作為功能單體，以乙二醇二甲基丙烯酸酯作為交聯劑，以溴化亞銅作為催化劑合成了一種雙功能化的銅離子印跡吸附劑，其可以高效、選擇性吸附金電解液中的銅離子，而且本專利技術還將雙功能化的銅離子印跡吸附劑與ch-90na螯合樹脂聯合對含銅離子的金電解母液進行多次吸附處理，吸附后的金電解母液中幾乎不含銅離子，銅離子去除效果優異。
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1.一種基于吸附法除去金電解液中銅離子的方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的一種基于吸附法除去金電解液中銅離子的方法，其特征在于：步驟S1中，一次吸附處理時的進料速度為40-60m3/h；吸附時間為0.5-1.5h。
3.根據權利要求1所述的一種基于吸附法除去金電解液中銅離子的方法，其特征在于：步驟S2中，所述二次吸附處理時的進料速度為40-60m3/h；吸附時間為0.5-1.5h。
4.根據權利要求1所述的一種基于吸附法除去金電解液中銅離子的方法，其特征在于：所述銅離子印跡吸附劑的制備方法，包括以下步驟：
5.根據權利要求4所述的一種基于吸附法除去金電解液中銅離子的方法，其特征在于：步驟(1)中，所述蒸煮處理的時間為1-2h，研磨過篩時篩網的目數為100-200目。
6.根據權利要求4所述的一種基于吸附法除去金電解液中銅離子的方法，其特征在于：步驟(1)中，堿化處理時氨水溶液的濃度為5-10wt％，堿化處理的溫度為常溫，時間為4-6h。
7.根據權利要求4所述的一種基于吸附法除去金電解
8.根據權利要求4所述的一種基于吸附法除去金電解液中銅離子的方法，其特征在于：步驟(2)中，所述攪拌處理的時間為20-50min。
9.根據權利要求4所述的一種基于吸附法除去金電解液中銅離子的方法，其特征在于：步驟(2)中，所述室溫下反應的時間為2-5h。
10.根據權利要求4所述的一種基于吸附法除去金電解液中銅離子的方法，其特征在于：步驟(2)中，所述升溫反應的溫度為55-65℃，升溫反應的時間為8-12h。
...【技術特征摘要】
1.一種基于吸附法除去金電解液中銅離子的方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的一種基于吸附法除去金電解液中銅離子的方法，其特征在于：步驟s1中，一次吸附處理時的進料速度為40-60m3/h；吸附時間為0.5-1.5h。
3.根據權利要求1所述的一種基于吸附法除去金電解液中銅離子的方法，其特征在于：步驟s2中，所述二次吸附處理時的進料速度為40-60m3/h；吸附時間為0.5-1.5h。
4.根據權利要求1所述的一種基于吸附法除去金電解液中銅離子的方法，其特征在于：所述銅離子印跡吸附劑的制備方法，包括以下步驟：
5.根據權利要求4所述的一種基于吸附法除去金電解液中銅離子的方法，其特征在于：步驟(1)中，所述蒸煮處理的時間為1-2h，研磨過篩時篩網的目數為100-200目。
6.根據權利要求4所述的一種基于吸附法除去金電解液中銅離子的方法，其特征在于：步驟(1)中，堿化處理時氨水溶液的濃度為...
【專利技術屬性】
技術研發人員：郭振中，徐濤，
申請(專利權)人：昆山鴻福泰環?？萍加邢薰?/a>，
類型：發明
國別省市：
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