【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本申請(qǐng)涉及芯片組裝設(shè)備的領(lǐng)域，尤其是涉及一種自動(dòng)化設(shè)備晶圓盤芯片的頂起結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
1、近年來，隨著電子信息產(chǎn)品朝著超薄化，小型化以及便攜式等趨勢發(fā)展，高密度、高性能、高可靠性和低成本的自動(dòng)化組裝技術(shù)也得到了迅速的發(fā)展。
2、晶圓盤芯片頂起機(jī)構(gòu)是應(yīng)用在多功能精密組裝機(jī)上的關(guān)鍵部件，用于將芯片從晶圓盤上頂起，與設(shè)備的芯片拾取機(jī)械手相配合完成從晶圓盤上拾取芯片的過程。
3、現(xiàn)有的晶圓盤芯片頂起結(jié)構(gòu)包括電機(jī)、偏心軸承、升降連接塊、機(jī)座以及頂針固定桿，頂針固定桿上固定有頂針，頂針和頂針固定桿均豎直設(shè)置，電機(jī)的輸出軸與偏心軸承固定連接，升降連接塊的底端面與偏心軸承的外圓面抵接，升降連接塊的側(cè)面與基座抵接，頂針固定桿的頂部與頂針固定桿抵接；晶圓盤芯片頂起結(jié)構(gòu)通過驅(qū)動(dòng)電機(jī)運(yùn)作從而完成頂起操作，電機(jī)輸出軸的轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)偏心軸承轉(zhuǎn)動(dòng)，與偏心軸承抵接升降連接塊由于偏心轉(zhuǎn)動(dòng)所帶來的高度差，從而帶動(dòng)頂針固定桿進(jìn)行上下的豎向移動(dòng)，頂針固定桿帶動(dòng)頂針進(jìn)行移動(dòng)，負(fù)壓設(shè)備將晶圓盤往頂針移動(dòng)的反向進(jìn)行吸附，頂針由此將芯片從晶圓盤上頂起，完成頂起操作。
4、上述過程中，升降連接塊與機(jī)座、升降連接塊與偏心軸承、以及升降連接塊與頂針固定桿之間均產(chǎn)生機(jī)械式的接觸，由此易導(dǎo)致機(jī)械產(chǎn)生磨損，使得各機(jī)械部件需要經(jīng)常進(jìn)行更換，進(jìn)一步導(dǎo)致?lián)p耗成本的增加。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、為了解決上述技術(shù)中存在的問題，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N自動(dòng)化設(shè)備晶圓盤芯片的頂起結(jié)構(gòu)。
2、本申請(qǐng)?zhí)峁┑囊环N自動(dòng)化設(shè)備晶圓盤
3、一種自動(dòng)化設(shè)備晶圓盤芯片的頂起結(jié)構(gòu)，包括機(jī)座，所述機(jī)座上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)件，所述驅(qū)動(dòng)件上設(shè)置有偏心軸承，所述驅(qū)動(dòng)件用于帶動(dòng)所述偏心軸承進(jìn)行偏心轉(zhuǎn)動(dòng)；所述機(jī)座上設(shè)置有頂針固定件，所述頂針固定件上設(shè)置有接觸圓體，所述接觸圓體與所述偏心軸承的外圓周面抵接，所述頂針固定件上設(shè)置有頂針，所述機(jī)座上設(shè)置有用于限制所述頂針固定件移動(dòng)方向的限向件。
4、通過采用上述技術(shù)方案，通過頂起結(jié)構(gòu)進(jìn)行芯片的頂起操作時(shí)，通過驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)偏心軸承進(jìn)行偏心轉(zhuǎn)動(dòng)，偏心軸承的偏心轉(zhuǎn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)對(duì)接觸圓體的頂動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)頂針固定件的頂動(dòng)，與此同時(shí)，限向件對(duì)頂針固定件的移動(dòng)方向進(jìn)行限制，限向件和偏心軸承的配合使得頂針固定件可以進(jìn)行豎向移動(dòng)，由此帶動(dòng)頂針進(jìn)行豎向移動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)頂起操作；上述過程中，頂針的升降主要通過軸承的轉(zhuǎn)動(dòng)而實(shí)現(xiàn)，接觸圓體和偏心軸承的接觸部位為點(diǎn)接觸，接觸部位為滾動(dòng)摩擦，而無機(jī)械間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)，由此使得頂針固定件不易產(chǎn)生磨損，由此降低頂針結(jié)構(gòu)的損耗成本。
5、可選的，所述限向件包括設(shè)置于所述機(jī)座上的豎向?qū)к墸鲐Q向?qū)к壣匣O(shè)有導(dǎo)向座；所述頂針固定件設(shè)置于所述導(dǎo)向座上。
6、通過采用上述技術(shù)方案，偏心軸承的轉(zhuǎn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)對(duì)頂針固定件的頂動(dòng)，頂針固定件的移動(dòng)使得導(dǎo)向座在豎向?qū)к壣线M(jìn)行滑動(dòng)，豎向?qū)к壓蛯?dǎo)向座的配合對(duì)頂針固定件的移動(dòng)方向進(jìn)行限制，由此避免頂針固定件產(chǎn)生偏移，提升頂起操作過程中的穩(wěn)定性。
7、可選的，所述頂針固定件包括設(shè)置于所述機(jī)座上的固定塊，所述固定塊上設(shè)置有頂針固定桿，所述接觸圓體設(shè)置于所述頂針固定桿底端，所述頂針設(shè)置于所述頂針固定桿頂端；所述頂針固定桿上設(shè)置有連接塊，所述連接塊與所述導(dǎo)向座固定連接，所述連接塊與所述固定塊之間設(shè)置有推動(dòng)彈簧。
8、通過采用上述技術(shù)方案，偏心軸承的轉(zhuǎn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)對(duì)頂針固定桿的頂動(dòng)，頂針固定桿的移動(dòng)使得連接塊進(jìn)行移動(dòng)，使得導(dǎo)向座在豎向?qū)к壣线M(jìn)行滑動(dòng)，推動(dòng)彈簧一端與連接塊抵接，另一端與固定塊抵接，推動(dòng)彈簧在連接塊移動(dòng)的過程中處于壓縮狀態(tài)；推動(dòng)彈簧的伸縮活動(dòng)將推動(dòng)連接塊快速復(fù)位，由此提高頂針效率，推動(dòng)彈簧的伸縮活動(dòng)同時(shí)使得頂針固定桿保持與偏心軸承的抵接狀態(tài)，由此提高頂針結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
9、可選的，所述驅(qū)動(dòng)件包括設(shè)置于所述機(jī)座上的驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸固定有偏心軸，所述偏心軸承套設(shè)于所述偏心軸上；所述偏心軸上開設(shè)有卡槽，所述卡槽中卡接有用于將所述偏心軸承固定于所述偏心軸上的卡板。
10、通過采用上述技術(shù)方案，對(duì)偏心軸承進(jìn)行安裝時(shí)，將偏心軸承套設(shè)于偏心軸上，再將卡板卡設(shè)于卡槽中，卡板的側(cè)壁與偏心軸承貼合，由此將偏心軸承安裝固定于偏心軸上；當(dāng)頂起結(jié)構(gòu)經(jīng)長期工作后，與接觸圓體直接接觸的偏心軸承產(chǎn)生磨損，需要維修或更換時(shí)，將卡板從卡槽中取出即可完成偏心軸承的拆卸，而無需將驅(qū)動(dòng)件整體進(jìn)行維修或更換，卡槽和卡板的配合便于對(duì)偏心軸承進(jìn)行拆裝，同時(shí)降低維修和損耗成本。
11、可選的，所述頂針固定件包括平行設(shè)置的支撐桿和頂針固定桿，所述支撐桿設(shè)置于所述機(jī)座上，所述支撐桿內(nèi)開設(shè)有供所述頂針固定桿滑動(dòng)的通道；所述頂針固定桿與所述固定桿之間設(shè)置有直線軸承；所述接觸圓體設(shè)置于所述頂針固定桿底端，所述頂針設(shè)置于所述頂針固定桿頂端。
12、通過采用上述技術(shù)方案，頂起結(jié)構(gòu)運(yùn)作時(shí)，支撐桿固定于機(jī)座上，偏心軸承的轉(zhuǎn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)對(duì)頂針固定桿的頂動(dòng)，從而使得頂針固定桿在通道內(nèi)進(jìn)行滑動(dòng)，直線軸承對(duì)頂針固定桿的移動(dòng)起到導(dǎo)向作用，由此提高頂針固定桿移動(dòng)過程中的平穩(wěn)性，頂針固定桿的移動(dòng)帶動(dòng)頂針進(jìn)行移動(dòng)，從而完成頂起操作。
13、可選的，所述支撐桿頂端設(shè)置有用于放置晶圓盤的支撐盤，所述支撐盤上開設(shè)有供所述頂針穿出的穿孔。
14、通過采用上述技術(shù)方案，通過頂起結(jié)構(gòu)進(jìn)行晶圓盤上的芯片進(jìn)行頂起操作時(shí)，可將晶圓盤放置固定于支撐盤上，隨后驅(qū)動(dòng)頂針固定桿在通道內(nèi)滑動(dòng)，從而使得頂針從穿孔中穿出，由此完成對(duì)芯片的頂起操作；支撐盤的設(shè)置便于對(duì)晶圓盤進(jìn)行放置固定，也使得頂針可精準(zhǔn)的對(duì)芯片進(jìn)行頂起操作。
15、可選的，所述支撐盤與所述支撐桿卡接，所述頂針固定桿頂端設(shè)置有夾持件，所述頂針被夾持于所述夾持件中。
16、通過采用上述技術(shù)方案，頂針通過夾持件被固定與頂針固定桿上，當(dāng)頂針經(jīng)長期使用后，需要進(jìn)行更換，可將支撐盤從支撐桿上取下，使得頂針和夾持件露出，隨后夾持件解除對(duì)頂針的夾持，由此可將頂針與頂起結(jié)構(gòu)分離，從而便于對(duì)頂針進(jìn)行更換。
17、可選的，所述夾持件包括設(shè)置于所述頂針固定桿上的夾持座，所述夾持座上設(shè)置有夾緊頭，所述夾持座上開設(shè)有多個(gè)夾持槽，所述穿孔的位置和數(shù)量與所述夾持槽一一對(duì)應(yīng)。
18、通過采用上述技術(shù)方案，將頂針放置于夾持槽中，隨后將夾緊頭固定于夾持座上，由此可將頂針夾緊于夾持槽中；通過多個(gè)夾持槽的設(shè)置使得頂起結(jié)構(gòu)可安裝多個(gè)頂針共同進(jìn)行頂起操作，當(dāng)晶圓盤上的芯片較大時(shí)，可將多個(gè)頂針卡接于不同的夾持槽中，通過頂針固定桿的滑動(dòng)可帶動(dòng)多個(gè)頂針進(jìn)行同步移動(dòng)從而進(jìn)行頂起操作，由此可提高芯片頂起過程中的穩(wěn)定性。
19、可選的，所述接觸圓體與所述頂針固定件可拆卸連接。
20、通過采用上述技術(shù)方案，當(dāng)頂起結(jié)構(gòu)經(jīng)長期使用后，與偏心軸承直接接觸的接觸圓體產(chǎn)生磨損，而需要進(jìn)行更換時(shí)，可將接觸圓體從頂針固定件上拆卸下來，從而對(duì)接觸圓體進(jìn)行更換，而無需對(duì)頂針固定件整體進(jìn)行更換，由本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種自動(dòng)化設(shè)備晶圓盤芯片的頂起結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括機(jī)座(1)，所述機(jī)座(1)上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)件(2)，所述驅(qū)動(dòng)件(2)上設(shè)置有偏心軸承(3)，所述驅(qū)動(dòng)件(2)用于帶動(dòng)所述偏心軸承(3)進(jìn)行偏心轉(zhuǎn)動(dòng)；所述機(jī)座(1)上設(shè)置有頂針固定件(4)，所述頂針固定件(4)上設(shè)置有接觸圓體(16)，所述接觸圓體(16)與所述偏心軸承(3)的外圓周面抵接，所述頂針固定件(4)上設(shè)置有頂針(5)，所述機(jī)座(1)上設(shè)置有用于限制所述頂針固定件(4)移動(dòng)方向的限向件(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化設(shè)備晶圓盤芯片的頂起結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述限向件(6)包括設(shè)置于所述機(jī)座(1)上的豎向?qū)к?61)，所述豎向?qū)к?61)上滑設(shè)有導(dǎo)向座(62)；所述頂針固定件(4)設(shè)置于所述導(dǎo)向座(62)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種自動(dòng)化設(shè)備晶圓盤芯片的頂起結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述頂針固定件(4)包括設(shè)置于所述機(jī)座(1)上的固定塊(41)，所述固定塊(41)上設(shè)置有頂針固定桿(42)，所述接觸圓體(16)設(shè)置于所述頂針固定桿(42)底端，所述頂針(5)設(shè)置于所述頂針固定桿(42)頂端；
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化設(shè)備晶圓盤芯片的頂起結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述驅(qū)動(dòng)件(2)包括設(shè)置于所述機(jī)座(1)上的驅(qū)動(dòng)電機(jī)(21)，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)(21)的輸出軸固定有偏心軸(22)，所述偏心軸承(3)套設(shè)于所述偏心軸(22)上；所述偏心軸(22)上開設(shè)有卡槽(9)，所述卡槽(9)中卡接有用于將所述偏心軸承(3)固定于所述偏心軸(22)上的卡板(10)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化設(shè)備晶圓盤芯片的頂起結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述頂針固定件(4)包括平行設(shè)置的支撐桿(43)和頂針固定桿(42)，所述支撐桿(43)設(shè)置于所述機(jī)座(1)上，所述支撐桿(43)內(nèi)開設(shè)有供所述頂針固定桿(42)滑動(dòng)的通道(44)；所述頂針固定桿(42)與所述固定桿之間設(shè)置有直線軸承(45)；所述接觸圓體(16)設(shè)置于所述頂針固定桿(42)底端，所述頂針(5)設(shè)置于所述頂針固定桿(42)頂端。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種自動(dòng)化設(shè)備晶圓盤芯片的頂起結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述支撐桿(43)頂端設(shè)置有用于放置晶圓盤的支撐盤(11)，所述支撐盤(11)上開設(shè)有供所述頂針(5)穿出的穿孔(12)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種自動(dòng)化設(shè)備晶圓盤芯片的頂起結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述支撐盤(11)與所述支撐桿(43)卡接，所述頂針固定桿(42)頂端設(shè)置有夾持件，所述頂針(5)被夾持于所述夾持件中。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種自動(dòng)化設(shè)備晶圓盤芯片的頂起結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述夾持件包括設(shè)置于所述頂針固定桿(42)上的夾持座(13)，所述夾持座(13)上設(shè)置有夾緊頭(14)，所述夾持座(13)上開設(shè)有多個(gè)夾持槽(15)，所述穿孔(12)的位置和數(shù)量與所述夾持槽(15)一一對(duì)應(yīng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化設(shè)備晶圓盤芯片的頂起結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述接觸圓體(16)與所述頂針固定件(4)可拆卸連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化設(shè)備晶圓盤芯片的頂起結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述接觸圓體(16)包括設(shè)置于所述頂針固定件(4)上的滑動(dòng)輪(18)。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種自動(dòng)化設(shè)備晶圓盤芯片的頂起結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括機(jī)座(1)，所述機(jī)座(1)上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)件(2)，所述驅(qū)動(dòng)件(2)上設(shè)置有偏心軸承(3)，所述驅(qū)動(dòng)件(2)用于帶動(dòng)所述偏心軸承(3)進(jìn)行偏心轉(zhuǎn)動(dòng)；所述機(jī)座(1)上設(shè)置有頂針固定件(4)，所述頂針固定件(4)上設(shè)置有接觸圓體(16)，所述接觸圓體(16)與所述偏心軸承(3)的外圓周面抵接，所述頂針固定件(4)上設(shè)置有頂針(5)，所述機(jī)座(1)上設(shè)置有用于限制所述頂針固定件(4)移動(dòng)方向的限向件(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化設(shè)備晶圓盤芯片的頂起結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述限向件(6)包括設(shè)置于所述機(jī)座(1)上的豎向?qū)к?61)，所述豎向?qū)к?61)上滑設(shè)有導(dǎo)向座(62)；所述頂針固定件(4)設(shè)置于所述導(dǎo)向座(62)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種自動(dòng)化設(shè)備晶圓盤芯片的頂起結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述頂針固定件(4)包括設(shè)置于所述機(jī)座(1)上的固定塊(41)，所述固定塊(41)上設(shè)置有頂針固定桿(42)，所述接觸圓體(16)設(shè)置于所述頂針固定桿(42)底端，所述頂針(5)設(shè)置于所述頂針固定桿(42)頂端；所述頂針固定桿(42)上設(shè)置有連接塊(7)，所述連接塊(7)與所述導(dǎo)向座(62)固定連接，所述連接塊(7)與所述固定塊(41)之間設(shè)置有推動(dòng)彈簧(8)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化設(shè)備晶圓盤芯片的頂起結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述驅(qū)動(dòng)件(2)包括設(shè)置于所述機(jī)座(1)上的驅(qū)動(dòng)電機(jī)(21)，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)(21)的輸出軸固定有偏心軸(22)，所述偏心軸承(3)套設(shè)于所述偏心軸(22)上；所述偏心軸(22)上開設(shè)有卡槽(9)，所述卡槽(9)中卡接有用于將所述偏心軸承(3)固定...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：廖祥發(fā)，袁志明，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：深圳市振力達(dá)科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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