【技術實現步驟摘要】
本技術涉及局部拋光裝置，更具體為一種在加工中心實現脆性材料局部拋光的裝置。
技術介紹
1、在半導體硅、石英等脆性材料零部件機械加工行業中，有很多產品端面、臺階面等特征部位需要局部拋光，因此在機加工完成后還需要對有拋光要求的部位進行手工拋光，或者使用拋光機拋光，而常規拋光機只能進行整面拋光，可以局部拋光的設備價格昂貴，手工拋光效率較低。因此，需要提供一種新的技術方案給予解決。
技術實現思路
1、本技術的目的在于提供一種在加工中心實現脆性材料局部拋光的裝置，解決了常規拋光機只能進行整面拋光，可以局部拋光的設備價格昂貴，手工拋光效率較低的問題。
2、為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種在加工中心實現脆性材料局部拋光的裝置，包括：工作臺，所述工作臺的上部設置有旋轉臺且旋轉臺的上部設置有真空吸盤，所述真空吸盤的表面設置有磁墊且磁墊的表面設置有工件，所述工件與磁墊之間相互吸附，所述旋轉臺的上部設置有驅動器且驅動器的動力輸出端設置有磨頭，所述磨頭與工件之間相互對應。
3、作為本技術的一種優選實施方式，所述磁墊的內部設置有若干組條形槽且條形槽呈弧形結構設置。
4、作為本技術的一種優選實施方式，所述真空吸盤包括上板、中間板和下板。
5、作為本技術的一種優選實施方式，所述真空吸盤的表面設置有防護罩且防護罩呈圓環狀結構設置。
6、作為本技術的一種優選實施方式，所述磨頭的表面設置有膠墊且膠墊的表面設置有拋光墊，所述拋光墊通過膠墊與磨頭之間
7、與現有技術相比，本技術的有益效果如下：
8、本技術可以實現在加工中心上完成脆性材料的局部拋光，拋光效果好，可以達到鏡面效果，同時實現工序合并，磨拋一體，提升效率，局部拋光部位粗磨，使用玻璃磨削液，刀具為100目磨頭，局部拋光部位精磨，使用玻璃磨削液，刀具為800目磨頭，局部拋光部位粗拋光，ra達到20-40nm，基本達到拋光粗糙度要求，使用玻璃磨削液，刀具為1500目磨頭，局部拋光部位精拋光：安裝防護筒罩，螺釘封堵排液口，加入研拋液，開啟旋轉臺，轉速為200-300r/min；拋光工具為合成纖維拋光皮，此步主要去除刀痕，并進一步提升粗糙度，停止旋轉臺，移除排液口螺釘，回收研拋液，取下工件進行后續化學清洗處理。
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1.一種在加工中心實現脆性材料局部拋光的裝置，其特征在于：包括：工作臺(1)，所述工作臺(1)的上部設置有旋轉臺(2)且旋轉臺(2)的上部設置有真空吸盤(3)，所述真空吸盤(3)的表面設置有磁墊(4)且磁墊(4)的表面設置有工件(5)，所述工件(5)與磁墊(4)之間相互吸附，所述旋轉臺(2)的上部設置有驅動器(7)且驅動器(7)的動力輸出端設置有磨頭(8)，所述磨頭(8)與工件(5)之間相互對應。
2.根據權利要求1所述的一種在加工中心實現脆性材料局部拋光的裝置，其特征在于：所述磁墊(4)的內部設置有若干組條形槽(11)且條形槽(11)呈弧形結構設置。
3.根據權利要求1所述的一種在加工中心實現脆性材料局部拋光的裝置，其特征在于：所述真空吸盤(3)包括上板、中間板和下板。
4.根據權利要求1所述的一種在加工中心實現脆性材料局部拋光的裝置，其特征在于：所述真空吸盤(3)的表面設置有防護罩(6)且防護罩(6)呈圓環狀結構設置。
5.根據權利要求1所述的一種在加工中心實現脆性材料局部拋光的裝置，其特征在于：所述磨頭(8)的表面設置有膠墊(
...【技術特征摘要】
1.一種在加工中心實現脆性材料局部拋光的裝置，其特征在于：包括：工作臺(1)，所述工作臺(1)的上部設置有旋轉臺(2)且旋轉臺(2)的上部設置有真空吸盤(3)，所述真空吸盤(3)的表面設置有磁墊(4)且磁墊(4)的表面設置有工件(5)，所述工件(5)與磁墊(4)之間相互吸附，所述旋轉臺(2)的上部設置有驅動器(7)且驅動器(7)的動力輸出端設置有磨頭(8)，所述磨頭(8)與工件(5)之間相互對應。
2.根據權利要求1所述的一種在加工中心實現脆性材料局部拋光的裝置，其特征在于：所述磁墊(4)的內部設置有若干組條形槽(11)且條形槽(...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李揚，張慧，楊學輝，
申請(專利權)人：北京亦盛精密半導體有限公司，
類型：新型
國別省市：
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