【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體領域，特別涉及一種芯片分選方法。
技術介紹
1、芯片的分選是指將多個芯片經過芯片分選機構進行品質檢測后進行分類的過程，在這個過程中，芯片分選機構可將不同外觀、不同性能的芯片進行分類后放入對應的放料區，從而將多個芯片分選為不同性能和品質的零件。
2、現有的芯片分選機構在進行大批量的同規格芯片分選時，需要依靠對應規格的高成本治具來進行分選，例如對于未進行分選時的芯片，為了保證在分選時機械手可對其進行精確的抓取定位，就需要使用與芯片規格對應的定位治具；但當所要分選的芯片規格發生改變時，為了保證芯片分選的精準度，之前的定位治具就需要進行更換，更換后的定位治具還需要在復雜的安裝后進行多次調試才可以正常發揮作用，因此這樣的設計不但拉高了芯片分選機構的制作成本和使用成本，還嚴重影響了芯片的分選效率。
3、為此，本申請人經過有益的探索和研究，找到了解決上述問題的方法，下面將要介紹的技術方案便是在這種背景下產生的。
技術實現思路
1、為了解決上述的技術問題，本專利技術的目的是提供了一種芯片分選方法，該分選方法利用多個模塊與控制系統的持續反饋和交互，對振動上料后的待選芯片進行高效分選；該分選方法無需依賴多種規格的治具即可分選多種規格的芯片，省去了治具的更換過程，降低了芯片分選成本，也提升了芯片的分選效率。
2、本專利技術的技術方案是這樣實現的：
3、一種芯片分選方法，包括以下步驟：
4、s1：啟動振動上料組件，使多個放置在
5、s2：啟動第一視覺模塊，捕捉振動組件上端多個芯片的位置分布圖像，再將捕捉到的初始位置分布圖像信息反饋至控制系統，控制系統再依據多個芯片的初始位置分布信息劃分出多個含有待選芯片的分選區；
6、s3：控制系統在多個分選區內隨機挑選一個目標分選區，再控制驅動機構驅動第二視覺模塊移動至目標分選區上方，并由第二視覺模塊捕捉目標分選區內多個待選芯片的正面圖像；
7、s4：第二視覺模塊根據捕捉到的所述正面圖像，隨機挑選出單個待選芯片后，生成并反饋對應單個待選芯片的精確位置信息至控制系統；
8、s5：控制系統接收到單個待選芯片的精確位置信息后，向驅動機構發出指令，使驅動機構驅動拾取組件先移動至對應待選芯片上方，并由拾取組件拾取單個待選芯片后移動至檢測模塊進行品質檢測；之后由檢測模塊將芯片的檢測信息反饋至控制系統；
9、s6：控制系統根據接受的檢測信息進行芯片品質分析，若待選芯片的品質符合要求，則進行下一步驟；若待選芯片的品質不符合要求，則由控制系統控制驅動機構驅動拾取組件將品質不符合要求的待選芯片放置在對應的放料區后，再循環至步驟s4進行下一個待選芯片的分選；
10、s7：控制系統控制驅動機構，并驅動拾取組件將品質符合要求的待選芯片放置在對應的放料區；
11、s8：重復步驟s4-s7；直至目標分選區內的待選芯片分選完畢；
12、s9：重復步驟s3-s8；直至每個分選區內的待選芯片分選完畢；
13、s10：重復步驟s1-s9，直至振動上料組件上端所有的芯片分選完畢。
14、作為優選，在步驟s4與步驟s5之間，還有兩個步驟：
15、s4a：第二視覺模塊在反饋對應單個待選芯片的精確位置信息的同時，根據捕捉到的正面圖像，生成并反饋對應單個待選芯片的正面外觀檢測信息至控制系統；
16、s4b：步驟s4b的操作過程與步驟s6的操作過程相同。通過這兩個步驟可完成待選芯片正面外觀品質的初步檢測與分選，并根據分選結果進行下一步對應的分選操作。
17、作為優選，檢測模塊為外觀檢測模塊，在步驟s5中，所述外觀檢測模塊可同時檢測待選芯片底面與四周側面的外觀后，生成并反饋對應的外觀檢測信息至控制系統；從而一次性完成待選芯片的底面及四周的外觀檢測，省去了對待選芯片的多次圖像捕捉，提升了待選芯片的檢測與分選效率。
18、作為優選，在步驟s6-步驟s7之間，還有兩個步驟：
19、s6a：控制系統向驅動機構發出指令，使驅動機構驅動拾取組件將芯片移動至電性能檢測模塊，從而使芯片與電性能檢測模塊接觸到位后，完成單個待選芯片的電性能檢測；之后由電性能檢測模塊將芯片的電性能檢測信息反饋至控制系統；
20、s6b：重復步驟s6的操作過程；通過這兩個步驟可完成待選芯片電性能的檢測與分選，并根據分選結果進行下一步對應的分選操作。
21、作為優選，拾取組件包括依次沿縱向布置的校正組件和用于拾取芯片的吸嘴組件，校正組件包括驅動元件和轉軸，轉軸下端與吸嘴組件連接，驅動元件與控制系統電連接；在步驟s4a中，控制系統可根據待選芯片的正面外觀檢測信息獲取并儲存待選芯片的偏轉信息；在步驟s6a中，當吸嘴組件在拾取待選芯片后，控制系統可根據存儲的偏轉信息，通過驅動元件控制轉軸旋轉，以確保芯片被校正至預定朝向；保證了芯片在移動到檢測模塊時朝向統一，避免芯片在放入檢測模塊時與檢測模塊上的部件發生干涉或碰撞。
22、作為優選，轉軸的軸身連接有感應片，感應片處具有零位傳感器，在步驟s5中，當驅動元件驅動轉軸轉動調整芯片朝向時，感應片可隨轉軸沿初始位置偏轉后觸發零位傳感器，使零位傳感器生成并發送偏轉角度信息至控制系統；在拾取組件將待選芯片放入對應放料區后，控制系統可根據偏轉角度信息，通過驅動元件帶動轉軸轉動，使感應片復位至初始位置；零位傳感器和感應片為轉軸提供了一個角度偏轉基準，使驅動元件可根據該角度偏轉基準進行下一次芯片的偏轉校正過程。
23、作為優選，吸嘴組件包括用于吸取芯片的吸嘴和連接在吸嘴上端的彈性件，在步驟s5中，當吸嘴拾取的芯片與電性能檢測模塊接觸到位時，彈性件可產生彈性形變，以對吸嘴形成緩沖保護；避免了吸嘴在芯片與電性能檢測模塊接觸時因受力過大導致損壞。
24、作為優選，電性能檢測模塊下方設有與控制系統電連接的壓力傳感器；在步驟s6a中，當待選芯片與電性能檢測模塊接觸到位時，壓力傳感器可實時感應并向控制系統反饋壓力信息；使控制系統可實時監測芯片與電性能檢測模塊的接觸受力情況，避免出現受力不足導致的檢測不到位或受力過大導致的芯片損壞現象。
25、作為優選，在步驟s3-s7中，驅動機構為與控制系統電連接的三軸模組；三軸模組的精度高且效果實用，可在平面和豎直空間內精準驅動對應的模塊精確運動至預定位置。
26、采用了上述技術方案的本專利技術的原理是：
27、本專利技術提供了一種芯片分選方法，該分選方法利用多個模塊與控制系統的持續反饋和交互，對振動上料后的待選芯片進行高效分選。
28、采用了上述技術方案的有益效果是：
29、1、該分選方法利用振動組件將分布在振動組件上端的部分芯片翻轉為正面朝上的待選芯片，之后再通過各個模塊與控制系統配合，對單個待選芯片進行拾取本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種芯片分選方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的一種芯片分選方法，其特征在于：在步驟S4與步驟S5之間，還有兩個步驟：
3.根據權利要求1所述的一種芯片分選方法，其特征在于：檢測模塊為外觀檢測模塊（4），在步驟S5中，所述外觀檢測模塊（4）可同時檢測待選芯片底面與四周側面的外觀后，生成并反饋對應的外觀檢測信息至控制系統。
4.根據權利要求2所述的一種芯片分選方法，其特征在于：在步驟S6-步驟S7之間，還有兩個步驟：
5.根據權利要求4所述的一種芯片分選方法，其特征在于：拾取組件（8）包括依次沿縱向布置的校正組件和用于拾取芯片的吸嘴組件，校正組件包括驅動元件（81）和轉軸（83），轉軸（83）下端與吸嘴組件連接，驅動元件（81）與控制系統電連接；在步驟S4a中，控制系統可根據待選芯片的正面外觀檢測信息獲取并儲存待選芯片的偏轉信息；在步驟S5中，當吸嘴組件在拾取待選芯片后，控制系統可根據存儲的偏轉信息，通過驅動元件（81）控制轉軸（83）旋轉，以確保芯片被校正至預定朝向。
6.根據權利要求5所述的一
7.根據權利要求5所述的一種芯片分選方法，其特征在于：吸嘴組件包括用于吸取芯片的吸嘴（84）和連接在吸嘴（84）上端的彈性件（86），在步驟S6a中，當吸嘴（84）拾取的芯片與電性能檢測模塊（5）接觸到位時，彈性件（86）可產生彈性形變，以對吸嘴（84）形成緩沖保護。
8.根據權利要求4所述的一種芯片分選方法，其特征在于：電性能檢測模塊（5）下方設有與控制系統電連接的壓力傳感器（52）；在步驟S6a中，當待選芯片與電性能檢測模塊（5）接觸到位時，壓力傳感器（52）可實時感應并向控制系統反饋壓力信息。
9.根據權利要求1所述的一種芯片分選方法，其特征在于：在步驟S3-S7中，驅動機構（10）為與控制系統電連接的三軸模組。
...【技術特征摘要】
1.一種芯片分選方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的一種芯片分選方法，其特征在于：在步驟s4與步驟s5之間，還有兩個步驟：
3.根據權利要求1所述的一種芯片分選方法，其特征在于：檢測模塊為外觀檢測模塊（4），在步驟s5中，所述外觀檢測模塊（4）可同時檢測待選芯片底面與四周側面的外觀后，生成并反饋對應的外觀檢測信息至控制系統。
4.根據權利要求2所述的一種芯片分選方法，其特征在于：在步驟s6-步驟s7之間，還有兩個步驟：
5.根據權利要求4所述的一種芯片分選方法，其特征在于：拾取組件（8）包括依次沿縱向布置的校正組件和用于拾取芯片的吸嘴組件，校正組件包括驅動元件（81）和轉軸（83），轉軸（83）下端與吸嘴組件連接，驅動元件（81）與控制系統電連接；在步驟s4a中，控制系統可根據待選芯片的正面外觀檢測信息獲取并儲存待選芯片的偏轉信息；在步驟s5中，當吸嘴組件在拾取待選芯片后，控制系統可根據存儲的偏轉信息，通過驅動元件（81）控制轉軸（83）旋轉，以確保芯片被校正至預定朝向。
6.根據權利要求5所述的一種芯片分選方法，其特征在于：轉軸（83）的軸身連接有感應片...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張曉英，琚綱，
申請(專利權)人：浙江鼎炬電子科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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