【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及化學(xué)鍍金，尤其涉及一種無氰化學(xué)還原鍍金液及鍍金方法。
技術(shù)介紹
1、金具有優(yōu)異的防變色能力、可焊性和導(dǎo)電性，廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，目前化學(xué)還原鍍金存在很多問題，氰化亞金鉀作為金鹽具有環(huán)保挑戰(zhàn)性，鍍金層均勻性較差，尤其在晶圓使用過程中，還存在光刻膠腐蝕，導(dǎo)致側(cè)面挖空基材現(xiàn)象。cn101906649b和cn113416987a等申請者均以氯金酸為金鹽，穩(wěn)定性較差，同時氯離子會進(jìn)攻基材，導(dǎo)致光刻機(jī)腐蝕。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、針對上述技術(shù)中存在的不足之處，本專利技術(shù)提供一種無氰化學(xué)還原鍍金液及鍍金方法。該專利技術(shù)得到的鍍金層無色差、環(huán)保穩(wěn)定、均勻性好，不僅適用于電路板、載板等磷鈀薄金厚金工藝，也適用于晶圓純鈀鍍金工藝。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)提供了一種無氰化學(xué)還原鍍金液及鍍金方法，包括以下質(zhì)量濃度的組分：金鹽0.5-1g/l、復(fù)合還原劑5-15g/l、復(fù)合絡(luò)合劑2-6g/l、穩(wěn)定劑30-90mg/l、分散劑0.5-1g/l、復(fù)合緩蝕劑0.6-1.2g/l；
3、所述復(fù)合還原劑為六次甲基四胺和n,n-二芐基羥胺組成的組合物；復(fù)合絡(luò)合劑為亞氨基二乙酸和5氨基尿嘧啶組成的組合物；所述復(fù)合緩蝕劑為4-二甲基氨基吡啶和咪唑-4,5-二羧酸組成的組合物。
4、其中，所述復(fù)合還原劑為六次甲基四胺和n,n-二芐基羥胺組成的組合物，其二者在使用時的質(zhì)量濃度比為1:4，還原劑可以實(shí)現(xiàn)金離子在厚鈀上的還原，提高金離子浸出效率，與傳統(tǒng)的化學(xué)鍍金相比，上金穩(wěn)定、
5、其中，復(fù)合絡(luò)合劑為亞氨基二乙酸和5-氨基尿嘧啶組成的組合物，其在使用時的質(zhì)量濃度比為1:1，絡(luò)合劑提高亞硫酸金鈉的穩(wěn)定性，與傳統(tǒng)的亞硫酸鈉和硫代硫酸組合相比，更具有穩(wěn)定性，亞硫酸鈉容易隨著溫度升高和時間延長發(fā)生分解，不僅降低鍍液穩(wěn)定性，同時增加的副產(chǎn)物也會影響鍍液鍍層質(zhì)量。
6、其中，所述復(fù)合緩蝕劑為4-二甲基氨基吡啶和咪唑-4,5-二羧酸組成的組合物其在使用時的質(zhì)量濃度比為2:1，緩蝕劑增加的目的是為了提高防側(cè)蝕能力，由于金離子的攻擊性很強(qiáng)，會滲透到鍍層與保護(hù)油墨或者光刻膠交接處，從而會挖空基材，造成空洞和腐蝕發(fā)黑，而緩蝕劑可以對基底的銅、尤其是鋁起到保護(hù)作用，阻礙金離子的進(jìn)攻。
7、其中，所述分散劑為甲基環(huán)氧乙烷與環(huán)氧乙烷和雙(2-氨丙基)醚的聚合物；所述金鹽為亞硫酸金鈉；所述穩(wěn)定劑為2-巰基噻唑啉，分散劑是為了解決鍍層均勻性問題，目前國內(nèi)鍍金層要么上金快，但是不均勻、要么均勻但是上金慢，甚至鍍厚金鍍不上去，為了解決均勻性問題，本申請采用該原料，使得鍍金層再厚度達(dá)到0.2-0.4微米范圍內(nèi)其均勻偏差也不超過10％。
8、其中，所述ph為6.5-7.5，且ph控制由質(zhì)量濃度5％的氫氧化鈉和體積濃度5％濃硫酸的溶液進(jìn)行調(diào)節(jié)，操作溫度55-65℃。
9、一種無氰化學(xué)還原鍍金的鍍金方法，該化學(xué)鍍方法具體步驟如下，以一升槽液計(jì)：
10、步驟1：將復(fù)合絡(luò)合劑按照以上質(zhì)量濃度比進(jìn)行配比，并溶于200-300ml純水中，隨后依次加入分散劑、復(fù)合緩蝕劑、氫氧化鈉進(jìn)行攪拌溶解；溶解完全后按照以上所述質(zhì)量濃度加入亞硫酸金鈉鹽，攪拌均勻；
11、步驟2：調(diào)節(jié)ph至6.5-7.5范圍內(nèi)，加入500ml左右純水，再升溫至55-65℃，同時進(jìn)行磁力攪拌；
12、步驟3：加入以上所述質(zhì)量濃度比的還原劑直至溶解后，持續(xù)磁力攪拌10min左右，補(bǔ)加以上所述質(zhì)量濃度比的穩(wěn)定劑直至溶解，再補(bǔ)齊水位至一升。
13、其中，所述步驟1的具體條件為：加入氫氧化鈉提高使此時鍍液ph預(yù)先升至9.5以上；所述步驟2的具體條件是鍍液溫度升至操作溫度后，持續(xù)攪拌10-20min，使得金鹽充分分散并穩(wěn)定絡(luò)合；所述步驟3的具體條件是：生產(chǎn)過程中持續(xù)開啟磁力攪拌或者循壞，基材懸掛于鍍液中央位置，攪拌速度為100-500rpm，循環(huán)速度為5-10l/min。
14、本專利技術(shù)的有益效果是：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)提供的一種無氰化學(xué)還原鍍金液及鍍金方法，存在以下優(yōu)勢：
15、1)本申請采用復(fù)合還原劑為六次甲基四胺和n,n-二芐基羥胺組成的組合物，其二者在使用時的質(zhì)量濃度比為1:4，還原劑可以實(shí)現(xiàn)金離子在厚鈀上的還原，提高金離子浸出效率，與傳統(tǒng)的化學(xué)鍍金相比，上金穩(wěn)定、不漏鍍，且還原劑不會攻擊油墨和光刻膠
16、2)本申請采用復(fù)合絡(luò)合劑為亞氨基二乙酸和5-氨基尿嘧啶組成的組合物，其在使用時的質(zhì)量濃度比為1:1，絡(luò)合劑提高亞硫酸金鈉的穩(wěn)定性，與傳統(tǒng)的亞硫酸鈉和和硫代硫酸組合相比，更具有穩(wěn)定性，亞硫酸鈉容易隨著溫度升高和時間延長發(fā)生分解，不僅降低鍍液穩(wěn)定性，同時增加的副產(chǎn)物也會影響鍍液鍍層質(zhì)量。
17、3)本申請采用復(fù)合緩蝕劑為4-二甲基氨基吡啶和咪唑-4,5-二羧酸組成的組合物其在使用時的質(zhì)量濃度比為2:1，緩蝕劑增加的目的是為了提高防側(cè)蝕能力，由于金離子的攻擊性很強(qiáng)，會滲透到鍍層與保護(hù)油墨或者光刻膠交接處，從而會挖空基材，造成空洞和腐蝕發(fā)黑，而緩蝕劑可以對基底的銅、尤其是鋁起到保護(hù)作用，阻礙金離子的進(jìn)攻。
18、4)分散劑是為了解決鍍層均勻性問題，目前國內(nèi)鍍金層要么上金快，但是不均勻、要么均勻但是上金慢，甚至鍍厚金鍍不上去，為了解決均勻性問題，本申請采用該原料，使得鍍金層再厚度達(dá)到0.2-0.4微米范圍內(nèi)其均勻偏差也不超過10％。本申請同時還提供了一種配套鍍金液的鍍金操作方法，可以提高鍍金效率和穩(wěn)定性。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種無氰化學(xué)還原鍍金液，其特征在于，包括以下質(zhì)量濃度的組分：金鹽0.5-1g/L、復(fù)合還原劑5-15g/L、復(fù)合絡(luò)合劑2-6g/L、穩(wěn)定劑30-90mg/L、分散劑0.5-1g/L、復(fù)合緩蝕劑0.6-1.2g/L；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無氰化學(xué)還原鍍金液，其特征在于，所述復(fù)合還原劑為六次甲基四胺和N,N-二芐基羥胺組成的組合物，其二者在使用時的質(zhì)量濃度比為1:4。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無氰化學(xué)還原鍍金液，其特征在于，復(fù)合絡(luò)合劑為亞氨基二乙酸和5-氨基尿嘧啶組成的組合物，其在使用時的質(zhì)量濃度比為1:1。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無氰化學(xué)還原鍍金液，其特征在于，所述所述復(fù)合緩蝕劑為4-二甲基氨基吡啶和咪唑-4,5-二羧酸組成的組合物其在使用時的質(zhì)量濃度比為2:1。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無氰化學(xué)還原鍍金液，其特征在于，所述分散劑為甲基環(huán)氧乙烷與環(huán)氧乙烷和雙(2-氨丙基)醚的聚合物；所述金鹽為亞硫酸金鈉；所述穩(wěn)定劑為2-巰基噻唑啉。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無氰化學(xué)還原鍍金液，其特征在于，所述
7.一種無氰化學(xué)還原鍍金的鍍金方法，其特征在于，該化學(xué)鍍方法具體步驟如下，以一升槽液計(jì)：
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種無氰化學(xué)還原鍍金的鍍金方法，其特征在于，所述步驟1的具體條件為：加入氫氧化鈉提高使此時鍍液pH預(yù)先升至9.5以上；所述步驟2的具體條件是鍍液溫度升至操作溫度后，持續(xù)攪拌10-20min，使得金鹽充分分散并穩(wěn)定絡(luò)合；所述步驟3的具體條件是：生產(chǎn)過程中持續(xù)開啟磁力攪拌或者循壞，基材懸掛于鍍液中央位置，攪拌速度為100-500rpm，循環(huán)速度為5-10L/min。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種無氰化學(xué)還原鍍金液，其特征在于，包括以下質(zhì)量濃度的組分：金鹽0.5-1g/l、復(fù)合還原劑5-15g/l、復(fù)合絡(luò)合劑2-6g/l、穩(wěn)定劑30-90mg/l、分散劑0.5-1g/l、復(fù)合緩蝕劑0.6-1.2g/l；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無氰化學(xué)還原鍍金液，其特征在于，所述復(fù)合還原劑為六次甲基四胺和n,n-二芐基羥胺組成的組合物，其二者在使用時的質(zhì)量濃度比為1:4。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無氰化學(xué)還原鍍金液，其特征在于，復(fù)合絡(luò)合劑為亞氨基二乙酸和5-氨基尿嘧啶組成的組合物，其在使用時的質(zhì)量濃度比為1:1。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無氰化學(xué)還原鍍金液，其特征在于，所述所述復(fù)合緩蝕劑為4-二甲基氨基吡啶和咪唑-4,5-二羧酸組成的組合物其在使用時的質(zhì)量濃度比為2:1。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無氰化學(xué)還原鍍金液，其特征在于，所述...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：姚玉，洪學(xué)平，
申請(專利權(quán))人：深圳創(chuàng)智芯聯(lián)科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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