【技術實現步驟摘要】
本技術屬于半導體電鍍生產線領域，特別是一種適用于高速電鍍生產線的水刀機構。
技術介紹
1、半導體高速電鍍生產線一般利用鋼帶掛住半導體引線框架，然后對半導體引線框架進行電鍍，電鍍前需要先對半導體引線框架進行刮膠，目前刮膠工序一般是人工先用軟化液浸泡，將塑封體表面溢膠軟化，再利用鋸片將溢膠刮除掉，人工操作不但費時費力，而且不利于高速生產。
2、專利名稱為“一種引線框架除溢膠設備”、專利號為“201920579389.8”的技術專利公開了一種引線框架的除溢膠設備，存在的問題是，引線框架容易移位，導致水刀打偏。
技術實現思路
1、為了克服上述現有技術的缺陷，本技術提出一種適用于高速電鍍生產線的水刀機構，引線框架無需取下來，直接在生產線上去除溢膠，不但快速，并且確保了連續生產，生產效率高。本技術所要解決的技術問題是通過如下技術方案實現的：
2、一種適用于高速電鍍生產線的水刀機構，包括設置在高速電鍍生產線一側的水刀安裝架，以及設置在高速電鍍生產線另一側的擋料柱，擋料柱的位置與水刀安裝架的位置相對應，擋料柱貼近高速電鍍生產線的半導體引線框架設置。
3、進一步地，水刀與半導體引線框架之間的直線距離為15±5mm。
4、進一步地，在水刀安裝架的一側設置進水口，在水刀安裝架的正面設置若干行和若干列的水刀安裝孔，在水刀安裝架內設置與水刀安裝孔相對應的通道，通道與進水口連通。
5、具體地，在水刀安裝孔設置水刀。
6、具體地，每一列水刀
7、具體地，擋料柱包括軸套。
8、更好地，軸套中空，軸套套設在轉軸外，轉軸通過軸承與軸套的內壁連接。
9、更好地，在軸套的上端設置上蓋，上蓋與軸套固定連接。
10、特別地，軸套為不銹鋼軸套。
11、本技術實現了引線框架無需取下來，直接在生產線上去除溢膠，不但快速，并且確保了連續生產，生產效率高。
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1.一種適用于高速電鍍生產線的水刀機構，其特征是，包括設置在所述高速電鍍生產線一側的水刀安裝架，以及設置在所述高速電鍍生產線另一側的擋料柱，所述擋料柱的位置與所述水刀安裝架的位置相對應，所述擋料柱貼近所述高速電鍍生產線的半導體引線框架設置。
2.根據權利要求1所述的適用于高速電鍍生產線的水刀機構，其特征是，所述水刀與所述半導體引線框架之間的直線距離為15±5mm。
3.根據權利要求1所述的適用于高速電鍍生產線的水刀機構，其特征是，在所述水刀安裝架的一側設置進水口，在所述水刀安裝架的正面設置若干行和若干列的水刀安裝孔，在所述水刀安裝架內設置與所述水刀安裝孔相對應的通道，所述通道與進水口連通。
4.根據權利要求3所述的適用于高速電鍍生產線的水刀機構，其特征是，在所述水刀安裝孔設置水刀。
5.根據權利要求4所述的適用于高速電鍍生產線的水刀機構，其特征是，每一列所述水刀對應設置一根擋料柱。
6.根據權利要求1或5所述的適用于高速電鍍生產線的水刀機構，其特征是，所述擋料柱包括軸套。
7.根據權利要求6所述的適用于高速電
8.根據權利要求6所述的適用于高速電鍍生產線的水刀機構，其特征是，在所述軸套的上端設置上蓋，所述上蓋與軸套固定連接。
9.根據權利要求6所述的適用于高速電鍍生產線的水刀機構，其特征是，所述軸套為不銹鋼軸套。
...【技術特征摘要】
1.一種適用于高速電鍍生產線的水刀機構，其特征是，包括設置在所述高速電鍍生產線一側的水刀安裝架，以及設置在所述高速電鍍生產線另一側的擋料柱，所述擋料柱的位置與所述水刀安裝架的位置相對應，所述擋料柱貼近所述高速電鍍生產線的半導體引線框架設置。
2.根據權利要求1所述的適用于高速電鍍生產線的水刀機構，其特征是，所述水刀與所述半導體引線框架之間的直線距離為15±5mm。
3.根據權利要求1所述的適用于高速電鍍生產線的水刀機構，其特征是，在所述水刀安裝架的一側設置進水口，在所述水刀安裝架的正面設置若干行和若干列的水刀安裝孔，在所述水刀安裝架內設置與所述水刀安裝孔相對應的通道，所述通道與進水口連通。
4.根據權利要求3所述的適用于高...
【專利技術屬性】
技術研發人員：董安意，莫玉成，邱煥樞，曾志堅，陳耀鋒，吳慶軍，李志偉，彭偉才，陸志平，聶洪錦，
申請(專利權)人：佛山市藍箭電子股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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