【技術實現步驟摘要】
本公開涉及電子設備，具體涉及一種散熱模組和電子設備。
技術介紹
1、目前，電子設備，例如手機，散熱方式主要是通過散熱材料進行內部冷區(非發熱區域)和熱區(發熱區域)的熱量傳遞，以實現對熱區的降溫。但是，長時間使用以及高功率使用時，電子設備的產熱量大大增加，會造成整機溫度較高，嚴重影響電子設備的性能和用戶體驗。
技術實現思路
1、本公開旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。
2、為此，本公開的實施例提出一種散熱模組，以提高電子設備的性能和用戶體驗。
3、本公開實施例的散熱模組包括承載件，所述承載件具有散熱通道、介質進口和介質出口，所述介質進口和所述介質出口分別與所述散熱通道的兩端連通，其中，所述介質進口供冷卻介質進入所述散熱通道內，所述介質出口供所述散熱通道內的冷卻介質流出。
4、在一些實施例中，所述散熱通道包括變徑段，所述變徑段包括縮口段，所述縮口段的通流面積沿所述冷卻介質的流動方向逐漸減小。
5、在一些實施例中，所述縮口段的數量為多個，多個所述縮口段沿所述冷卻介質的流動方向依次相連。
6、在一些實施例中，所述變徑段還包括止回段，相鄰兩個所述縮口段之間通過所述止回段相連，以相鄰兩個所述縮口段中，鄰近所述介質進口設置的所述縮口段為第一縮口段，鄰近所述介質出設置的所述縮口段為第二縮口段；
7、設于所述第一縮口段和所述第二縮口段之間的所述止回段的至少一部分，相對所述第一縮口段的出口更鄰近所述第一縮口段的進
8、在一些實施例中，所述縮口段包括在第一方向上相對設置的第一內表面和第二內表面，所述第一內表面和所述第二內表面之間的距離沿所述冷卻介質的流動方向逐漸減小；所述止回段具有在所述第一方向上相對設置的第三內表面和第四內表面，所述第三內表面和所述第四內表面之間的距離沿所述冷卻介質的流動方向逐漸增加；其中，所述第一方向垂直于所述冷卻介質的流動方向，所述第三內表面與所述第一內表面相連，所述第四內表面與所述第二內表面相連。
9、在一些實施例中，所述第三內表面與所述第一內表面平行或呈銳角；和/或所述第四內表面與所述第二內表面平行或呈銳角；和/或所述變徑段包括在第二方向上相對的第五內表面和第六內表面，所述第五內表面和所述第六內表面平行，所述第二方向垂直于所述冷卻介質的流動方向和所述第一方向。
10、在一些實施例中，所述第一內表面和所述第二內表面均為弧形面；和/或所述第三內表面和所述第四內表面均為弧形面；和/或所述第三內表面和所述第一內表面的連接處設有圓角，所述第四內表面和所述第二內表面的連接處設有圓角；和/或
11、所述縮口段沿所述第一方向對稱布置；和/或所述止回段沿所述第一方向對稱布置。
12、在一些實施例中，所述承載件包括發熱區，所述發熱區用于對應發熱單元設置；所述散熱通道包括第一散熱段，所述第一散熱段與所述發熱區層疊布置，或者所述第一散熱段由所述承載件形成。
13、在一些實施例中，所述第一散熱段的至少一部分彎折設置而形成彎折部分。
14、在一些實施例中，所述彎折部分呈u形或s形。
15、在一些實施例中，所述散熱通道包括第二散熱段，在所述冷卻介質的流動方向上，所述第二散熱段相對所述第一散熱段更鄰近所述介質進口設置。
16、在一些實施例中，所述冷卻介質為冷卻液體，所述散熱模組包括霧化裝置，所述霧化裝置設在所述第一散熱段和所述第二散熱段之間；所述霧化裝置包括進液口和出霧口，所述進液口與所述第二散熱段連通，所述出霧口與所述第一散熱段連通。
17、在一些實施例中，所述散熱通道包括第一散熱段和第二散熱段，在所述冷卻介質的流動方向上，所述第二散熱段相對所述第一散熱段更鄰近所述介質進口設置；所述冷卻介質為冷卻液體，所述散熱模組包括霧化裝置，所述霧化裝置包括進液口和出霧口，所述進液口與所述第二散熱段連通，所述出霧口與所述第一散熱段連通。
18、在一些實施例中，所述霧化裝置包括振動膜片和霧化膜片，所述進液口設在所述振動膜片上，所述出霧口設在所述霧化膜片上；所述散熱模組還包括驅動部件，所述驅動部件用于驅動所述振動膜片振動。
19、在一些實施例中，所述承載件上設有散熱管，所述散熱管限定出所述散熱通道；或者所述承載件上設有散熱孔，所述散熱孔限定出所述散熱通道；和/或所述介質進口和所述散熱通道的連接處設有第一密封圈；和/或所述介質出口和所述散熱通道的連接處設有第二密封圈。
20、本公開的實施例還提供一種具有上述散熱模組的電子設備。
21、本公開實施例的電子設備包括設備本體和散熱模組，設備本體包括發熱單元；散熱模組為上述任一實施例所述的散熱模組，所述散熱模組用于對所述設備本體進行散熱；其中，所述承載件形成所述設備本體的一部分；或者所述設備本體與所述承載件分體設置，且所述承載件與所述設備本體層疊設置。
22、在一些實施例中，所述設備本體包括相機模組，所述發熱單元包括所述相機模組；和/或所述設備本體包括芯片，所述發熱單元包括所述芯片；和/或所述設備本體具有耳機孔和麥克風孔，所述耳機孔和所述麥克風孔分別與所述散熱通道的兩端連通，所述耳機孔和所述麥克風孔中的一個形成所述介質進口，所述耳機孔和所述麥克風孔的另一個形成介質出口；和/或所述設備本體包括中框，所述中框形成所述承載件的至少一部分。
23、在一些實施例中，所述驅動部件為驅動電路，所述設備本體還包括電路板，所述驅動電路與所述電路板電連接；或者所述設備本體包括揚聲器，所述揚聲器形成所述驅動部件。
24、在一些實施例中，所述散熱模組還包括散熱裝置，所述散熱裝置具有裝置進口和裝置出口，所述裝置出口用于與所述介質進口連接，所述介質出口用于與所述裝置進口連接，以便對所述冷卻介質進行散熱。
25、在一些實施例中，所述裝置出口可拆卸地與所述介質進口連接；所述介質出口可拆卸地與所述裝置進口連接。
26、本公開實施例的散熱模組可以設置在電子設備的內部設置，電子設備需要散熱時，通過散熱模組的介質進口向散熱通道內通冷卻介質，利用散熱通道內的冷卻介質吸收電子設備的熱量，之后冷卻介質從散熱模組的介質出口流出，而將電子設備產生的熱量帶出電子設備的外部，實現電子設備的散熱降溫。與相關技術中，僅將電子設備的熱區的熱量傳遞至冷區相比，可以有效實現電子設備的散熱降溫，從而有效提高電子設備的性能和用戶體驗。因此，本公開實施例的電子設備具有性能好和用戶體驗好等優點。
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1.一種散熱模組，其特征在于，包括承載件，所述承載件具有散熱通道、介質進口和介質出口，所述介質進口和所述介質出口分別與所述散熱通道的兩端連通，其中，所述介質進口供冷卻介質進入所述散熱通道內，所述介質出口供所述散熱通道內冷卻介質流出。
2.根據權利要求1所述的散熱模組，其特征在于，所述散熱通道包括變徑段，所述變徑段包括縮口段，所述縮口段的通流面積沿所述冷卻介質的流動方向逐漸減小。
3.根據權利要求2所述的散熱模組，其特征在于，所述縮口段的數量為多個，多個所述縮口段沿所述冷卻介質的流動方向依次相連。
4.根據權利要求3所述的散熱模組，其特征在于，
5.根據權利要求4所述的散熱模組，其特征在于，所述縮口段包括在第一方向上相對設置的第一內表面和第二內表面，所述第一內表面和所述第二內表面之間的距離沿所述冷卻介質的流動方向逐漸減小；
6.根據權利要求5所述的散熱模組，其特征在于，所述第三內表面與所述第一內表面平行或呈銳角；和/或
7.根據權利要求5所述的散熱模組，其特征在于，所述第一內表面和所述第二內表面均為弧形面；和/
8.根據權利要求1-7中任一項所述的散熱模組，其特征在于，所述承載件具有發熱區，所述發熱區用于對應發熱單元設置；
9.根據權利要求8所述的散熱模組，其特征在于，所述第一散熱段的至少一部分彎折設置而形成彎折部分。
10.根據權利要求9所述的散熱模組，其特征在于，所述彎折部分呈U形或S形。
11.根據權利要求8所述的散熱模組，其特征在于，所述散熱通道包括第二散熱段，在所述冷卻介質的流動方向上，所述第二散熱段相對所述第一散熱段更鄰近所述介質進口設置。
12.根據權利要求11所述的散熱模組，其特征在于，所述冷卻介質為冷卻液體，所述散熱模組包括霧化裝置，所述霧化裝置設在所述第一散熱段和所述第二散熱段之間；
13.根據權利要求1所述的散熱模組，其特征在于，所述散熱通道包括第一散熱段和第二散熱段，在所述冷卻介質的流動方向上，所述第二散熱段相對所述第一散熱段更鄰近所述介質進口設置；
14.根據權利要求12或13所述的散熱模組，其特征在于，所述霧化裝置包括振動膜片和霧化膜片，所述進液口設在所述振動膜片上，所述出霧口設在所述霧化膜片上；
15.根據權利要求1-7中任一項所述的散熱模組，其特征在于，所述承載件上設有散熱管，所述散熱管限定出所述散熱通道；或者
16.根據權利要求1-7中任一項所述的散熱模組，其特征在于，所述散熱模組還包括散熱裝置，所述散熱裝置具有裝置進口和裝置出口，所述裝置出口用于與所述介質進口連接，所述介質出口用于與所述裝置進口連接，以便對所述冷卻介質進行散熱。
17.根據權利要求16所述的散熱模組，其特征在于，所述裝置出口可拆卸地與所述介質進口連接；
18.一種電子設備，其特征在于，包括：
19.根據權利要求18所述的電子設備，其特征在于，所述設備本體包括相機模組，所述發熱單元包括所述相機模組；和/或
20.一種電子設備，其特征在于，包括：
...【技術特征摘要】
1.一種散熱模組，其特征在于，包括承載件，所述承載件具有散熱通道、介質進口和介質出口，所述介質進口和所述介質出口分別與所述散熱通道的兩端連通，其中，所述介質進口供冷卻介質進入所述散熱通道內，所述介質出口供所述散熱通道內冷卻介質流出。
2.根據權利要求1所述的散熱模組，其特征在于，所述散熱通道包括變徑段，所述變徑段包括縮口段，所述縮口段的通流面積沿所述冷卻介質的流動方向逐漸減小。
3.根據權利要求2所述的散熱模組，其特征在于，所述縮口段的數量為多個，多個所述縮口段沿所述冷卻介質的流動方向依次相連。
4.根據權利要求3所述的散熱模組，其特征在于，
5.根據權利要求4所述的散熱模組，其特征在于，所述縮口段包括在第一方向上相對設置的第一內表面和第二內表面，所述第一內表面和所述第二內表面之間的距離沿所述冷卻介質的流動方向逐漸減小；
6.根據權利要求5所述的散熱模組，其特征在于，所述第三內表面與所述第一內表面平行或呈銳角；和/或
7.根據權利要求5所述的散熱模組，其特征在于，所述第一內表面和所述第二內表面均為弧形面；和/或
8.根據權利要求1-7中任一項所述的散熱模組，其特征在于，所述承載件具有發熱區，所述發熱區用于對應發熱單元設置；
9.根據權利要求8所述的散熱模組，其特征在于，所述第一散熱段的至少一部分彎折設置而形成彎折部分。
10.根據權利要求9所述的散熱模組，其特征在于，所述彎折部分呈u形或s形。
11.根據權利要求8所述...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張恒，陳豪，白文秀，
申請(專利權)人：北京小米移動軟件有限公司，
類型：發明
國別省市：
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