【技術實現步驟摘要】
【】本技術涉及一種片材，更具體地，涉及具有磁吸功能的片材，以及應用該片材的電子產品保護殼。
技術介紹
0、
技術介紹
1、隨著磁吸充電技術的發展，帶有磁吸功能的電子產品保護殼開始普及。無論電子產品本身有沒有磁吸模塊，只要帶有無線充電模塊，都可以通過帶有磁吸功能的保護殼進行磁吸無線充電。對于便攜式電子產品的保護殼，例如手機保護殼來說，用戶希望它能夠足夠輕薄，以獲得更好的握持手感；但是，為了獲得足夠的磁吸力，在手機保護殼中的磁體必然有一定的厚度，通常使用片狀磁體。當將片狀磁體安裝到手機保護殼內的凹槽中時，假如片狀磁體的厚度與手機保護殼的凹槽厚度不能很好匹配，就會在手機保護殼的局部表面留下凸痕或者凹痕，影響美觀。尤其當使用多個片狀磁體時候，厚度的均勻度就更難保障了；此外，采用多個片狀磁鐵與手機保護殼的凹槽之間的連接可靠性也會降低。因此，亟需一種更佳的改進方案。
技術實現思路
0、
技術實現思路
1、本申請的一個目的提高在片材內裝配片狀磁體的可靠性，降低或消除片狀磁體厚度不均勻帶來的影響。
2、為此，本申請第一方面提供一種片材，包括片材主體，所述片材主體的厚度不超過0.9mm；所述片材主體包括熱熔基體以及包含在所述熱熔基體中的增強纖維；所述片材主體設有收容腔以及收容到所述收容腔的片狀磁體，所述片狀磁體的厚度小于所述片材主體的厚度；所述片材主體具有進入所述片狀磁體與所述收容腔的腔壁之間的第一填充部、覆蓋所述片狀磁體的正面的第二填充部、覆蓋所述片狀磁體的背面
3、在本技術的一個實施例中，所述片狀磁體的正面、背面分別被所述第二填充部、第三填充部完全覆蓋，使所述片材主體具有均勻的厚度。
4、在本技術的一個實施例中，所述第一填充部由所述片材主體的熱熔基體進入所述片狀磁體與所述收容腔的腔壁之間形成，所述第一填充部與所述片材主體的位于所述收容腔外側的部分連接形成一件式整體。
5、在本技術的一個實施例中，所述第二填充部和第三填充部由所述片材主體的熱熔基體在形成所述第一填充部之時或之后沿著所述片狀磁體的表面蔓延而形成。
6、在本技術的一個實施例中，所述收容腔內收容有多塊所述片狀磁體，多塊所述片狀磁體沿所述片材主體的平面方向間隔排列；所述片材主體具有進入兩塊相鄰的所述片狀磁體之間的縫隙的第四填充部；所述第四填充部與所述第一填充部、第二填充部、第三填充部連接形成一件式整體。
7、在本技術的一個實施例中，所述多塊片狀磁體呈環形排列；所述片材主體還包括被所述多塊片狀磁體環繞的中心部，所述中心部與所述第一填充部、第二填充部、第三填充部、第四填充部連接形成一件式整體。
8、在本技術的一個實施例中，所述片狀磁體的厚度比所述片材主體的厚度小0.05～0.5mm。
9、在本技術的一個實施例中，還包括：覆蓋所述片材主體內側表面并與所述片材主體連接成一件式整體的內殼，所述內殼覆蓋在與所述片狀磁體對應的位置以加強所述片狀磁體與所述片材主體的連接。
10、在本技術的一個實施例中，還包括：覆蓋所述片材主體外側表面并與所述片材主體連接成一件式整體的外殼，所述外殼覆蓋在與所述片狀磁體對應的位置以加強所述片狀磁體與所述片材主體的連接；
11、本申請第二方面，提供一種應用本申請第一方面所限定的片材的電子產品保護殼，該保護殼的至少一部分包括本申請第一方面所述的片材。
12、在本技術的一個實施例中，所述電子產品保護殼為手機保護殼，所述片材形成所述手機保護殼的背板，所述手機保護殼還包括從所述背板的邊緣彎折形成的側板。
13、實施本技術，片材主體在片狀磁體與收容腔的腔壁之間具有第一填充部、在片狀磁體的正面、背面分別具有第二填充部和第三填充部，且第一填充部、第二填充部和第三填充部與所述片材主體的位于所述收容腔外側的部分連接形成一件式整體，可提高片狀磁體與片材主體的連接的可靠性，該片材主體用于制造手機保護時，本技術能降低或消除片狀磁體厚度不均勻帶來的影響，例如片狀磁體的厚度與手機保護殼的凹槽磁體收容腔厚度不均勻、或者未完全平齊而帶來的影響。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種片材，包括片材主體(11)，所述片材主體(11)的厚度不超過0.9mm；其特征在于，所述片材主體(11)包括熱熔基體以及包含在所述熱熔基體中的增強纖維；所述片材主體(11)設有收容腔以及收容到所述收容腔的片狀磁體(21)，所述片狀磁體(21)的厚度小于所述片材主體(11)的厚度；所述片材主體(11)具有進入所述片狀磁體(21)與所述收容腔的腔壁之間的第一填充部(113)、覆蓋所述片狀磁體(21)的正面的第二填充部(114)、覆蓋所述片狀磁體(21)的背面的第三填充部(115)；所述第一填充部(113)連接所述第二填充部(114)和第三填充部(115)，并與所述片材主體(11)的位于所述收容腔外側的部分連接形成一件式整體，使所述片狀磁體(21)內嵌在其中。
2.如權利要求1所述的片材，其特征在于，所述片狀磁體(21)的正面、背面分別被所述第二填充部(114)、第三填充部(115)完全覆蓋，使所述片材主體(11)具有均勻的厚度。
3.如權利要求1所述的片材，其特征在于，所述第一填充部(113)由所述片材主體(11)的熱熔基體進入所述片狀磁體(21)與所
4.如權利要求1所述的片材，其特征在于，所述第二填充部(114)和第三填充部(115)由所述片材主體(11)的熱熔基體在形成所述第一填充部(113)之時或之后沿著所述片狀磁體(21)的表面蔓延而形成。
5.如權利要求1所述的片材，其特征在于，所述收容腔內收容有多塊所述片狀磁體(21)，多塊所述片狀磁體(21)沿所述片材主體(11)的平面方向間隔排列；所述片材主體(11)具有進入兩塊相鄰的所述片狀磁體(21)之間的縫隙的第四填充部(116)；所述第四填充部(116)與所述第一填充部(113)、第二填充部(114)、第三填充部(115)連接形成一件式整體。
6.如權利要求5所述的片材，其特征在于，多塊所述片狀磁體(21)呈環形排列；所述片材主體(11)還包括被多塊所述片狀磁體(21)環繞的中心部(15)，所述中心部(15)與所述第一填充部(113)、第二填充部(114)、第三填充部(115)、第四填充部(116)連接形成一件式整體。
7.如權利要求1所述的片材，其特征在于，所述片狀磁體(21)的厚度比所述片材主體(11)的厚度小0.05～0.5mm。
8.如權利要求1所述的片材，其特征在于，還包括：
9.一種電子產品保護殼，其特征在于，所述電子產品保護殼的至少一部分包括如權利要求1所述的片材。
10.如權利要求9所述的電子產品保護殼，其特征在于，所述電子產品保護殼為手機保護殼(100)，所述片材形成所述手機保護殼的背板(10)，所述手機保護殼還包括從所述背板(10)的邊緣彎折伸出的側板(17)。
...【技術特征摘要】
1.一種片材，包括片材主體(11)，所述片材主體(11)的厚度不超過0.9mm；其特征在于，所述片材主體(11)包括熱熔基體以及包含在所述熱熔基體中的增強纖維；所述片材主體(11)設有收容腔以及收容到所述收容腔的片狀磁體(21)，所述片狀磁體(21)的厚度小于所述片材主體(11)的厚度；所述片材主體(11)具有進入所述片狀磁體(21)與所述收容腔的腔壁之間的第一填充部(113)、覆蓋所述片狀磁體(21)的正面的第二填充部(114)、覆蓋所述片狀磁體(21)的背面的第三填充部(115)；所述第一填充部(113)連接所述第二填充部(114)和第三填充部(115)，并與所述片材主體(11)的位于所述收容腔外側的部分連接形成一件式整體，使所述片狀磁體(21)內嵌在其中。
2.如權利要求1所述的片材，其特征在于，所述片狀磁體(21)的正面、背面分別被所述第二填充部(114)、第三填充部(115)完全覆蓋，使所述片材主體(11)具有均勻的厚度。
3.如權利要求1所述的片材，其特征在于，所述第一填充部(113)由所述片材主體(11)的熱熔基體進入所述片狀磁體(21)與所述收容腔的腔壁之間形成，所述第一填充部(113)與所述片材主體(11)的位于所述收容腔外側的部分連接形成一件式整體。
4.如權利要求1所述的片材，其特征在于，所述第二填充部(114)和第三填充部(115)由所述片材主體(11)的熱熔基體在形成所述第...
【專利技術屬性】
技術研發人員：鄭陽輝，劉秋順，
申請(專利權)人：深圳市零壹創新科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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