【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及集成電路封裝測試，尤其涉及一種集成電路封裝測試用可調(diào)節(jié)夾具。
技術(shù)介紹
1、集成電路封裝是將芯片通過封裝工藝加工成具有特定尺寸、結(jié)構(gòu)和功能的包裝形式，以保護芯片，提供電氣連接和機械支撐，并便于在電路板上進行安裝和使用，集成電路封裝測試一般是將集成電路封裝到電路板上，然后對整體進行檢測。在進行集成電路封裝測試時，需要對電路板進行夾持，保持電路板的穩(wěn)定，確保測試結(jié)果的準確性和可靠性。
2、然而傳統(tǒng)的夾具結(jié)構(gòu)較于單一，不便于夾持不同類型大小的電路板，夾持電路板時不能夠很好地控制夾持的力度，從而容易導(dǎo)致夾持力度過大而導(dǎo)致電路板的損壞，導(dǎo)致成本增加，同時傳統(tǒng)的夾具也不便于對電路板進行翻面，檢測效率和實用性能較低，為此，急需進行技術(shù)改進。
3、因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員提供了一種集成電路封裝測試用可調(diào)節(jié)夾具，以解決上述
技術(shù)介紹
中提出的問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本技術(shù)的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點，而提出的一種集成電路封裝測試用可調(diào)節(jié)夾具，該集成電路封裝測試用可調(diào)節(jié)夾具通過壓力傳感器可以檢測到夾持的力度，從而可以避免夾持力度過大而導(dǎo)致電路板的損壞，通過橡膠墊則避免夾持時損壞到電路板的外壁，同時通過設(shè)置的伺服電機可以帶動安裝架進行轉(zhuǎn)動，從而方便對電路板進行翻面，提高其測試的效率。
2、為實現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提供了如下技術(shù)方案：
3、一種集成電路封裝測試用可調(diào)節(jié)夾具，包括底板、兩個第二連接板和兩個夾持板，所述底板上表面兩側(cè)的前端和后端均固定連
4、該集成電路封裝測試用可調(diào)節(jié)夾具通過第二電動伸縮桿帶動第一連接板相對運動，再配合第三電動伸縮桿帶動第二連接板升降，從而方便夾持住不同類型大小的電路板，應(yīng)用范圍較廣，同時通過設(shè)置的第一電動伸縮桿也便于調(diào)節(jié)整體夾持高度，進而適應(yīng)不同使用情況，方便其測試人員的測試，實用性能較高。
5、進一步地，所述安裝架上部的前端和后端均設(shè)置有第三電動伸縮桿，所述第三電動伸縮桿的輸出端均與第二連接板固定連接；
6、通過上述技術(shù)方案，通過第三電動伸縮桿可以方便帶動第二連接板升降，從而方便夾持不同厚度的電路板。
7、進一步地，所述第二連接板下表面的前端和后端均固定連接有多個連接彈簧，所述連接彈簧的下表面與夾持板固定連接；
8、通過上述技術(shù)方案，通過連接彈簧可以進一步地提高配合，方便進行壓力檢測。
9、進一步地，所述夾持板的下表面均固定連接有橡膠墊；
10、通過上述技術(shù)方案，通過橡膠墊可以在夾持時保護到電路板的外壁。
11、進一步地，所述底板上表面前端的中部固定連接有控制面板；
12、通過上述技術(shù)方案，通過控制面板可以方便夾持運轉(zhuǎn)。
13、進一步地，所述底板兩側(cè)外壁的下端均固定連接有固定板，所述固定板上表面的前端和后端均開設(shè)有固定孔；
14、通過上述技術(shù)方案，通過固定板和固定孔可以方便固定底板。
15、進一步地，所述底板上表面的一側(cè)設(shè)置有放置盒，所述放置盒的內(nèi)部固定連接有兩個隔板；
16、通過上述技術(shù)方案，通過放置盒和隔板可以放置不同的工具。
17、進一步地，所述隔板前端外壁上端的中部和放置盒內(nèi)部后端上部的中部均設(shè)置有銘牌；
18、通過上述技術(shù)方案，通過銘牌則便于測試人員拿取不同的工具。
19、本技術(shù)具有如下有益效果：
20、1、本技術(shù)提出的一種集成電路封裝測試用可調(diào)節(jié)夾具，對比現(xiàn)有的集成電路封裝測試用夾具，該集成電路封裝測試用可調(diào)節(jié)夾具通過壓力傳感器可以檢測到夾持的力度，從而可以避免夾持力度過大而導(dǎo)致電路板的損壞，通過橡膠墊則避免夾持時損壞到電路板的外壁，同時通過設(shè)置的伺服電機可以帶動安裝架進行轉(zhuǎn)動，從而方便對電路板進行翻面，提高其測試的效率。
21、2、本技術(shù)提出的一種集成電路封裝測試用可調(diào)節(jié)夾具，對比現(xiàn)有的集成電路封裝測試用夾具，該集成電路封裝測試用可調(diào)節(jié)夾具通過第二電動伸縮桿帶動第一連接板相對運動，再配合第三電動伸縮桿帶動第二連接板升降，從而方便夾持住不同類型大小的電路板，應(yīng)用范圍較廣，同時通過設(shè)置的第一電動伸縮桿也便于調(diào)節(jié)整體夾持高度，進而適應(yīng)不同使用情況，方便其測試人員的測試，實用性能較高。
22、3、本技術(shù)提出的一種集成電路封裝測試用可調(diào)節(jié)夾具，對比現(xiàn)有的集成電路封裝測試用夾具，該集成電路封裝測試用可調(diào)節(jié)夾具結(jié)構(gòu)巧妙，便于測試人員的測試，方便對不同類型大小的電路板進行夾持和測試，實用性能高。
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1.一種集成電路封裝測試用可調(diào)節(jié)夾具，包括底板（1）、兩個第二連接板（9）和兩個夾持板（11），其特征在于：所述底板（1）上表面兩側(cè)的前端和后端均固定連接有第一電動伸縮桿（2），所述第一電動伸縮桿（2）的輸出端均固定連接有安裝板（3），所述安裝板（3）上端靠近底板（1）中心處一側(cè)外壁的前端和后端均固定連接有第二電動伸縮桿（4），所述第二電動伸縮桿（4）的輸出端均固定連接有第一連接板（5），所述第一連接板（5）靠近底板（1）中心處一側(cè)外壁的中部均固定連接有伺服電機（6），所述伺服電機（6）的輸出端均固定連接有安裝架（7），所述第二連接板（9）下表面的中部均固定連接有壓力傳感器（12）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝測試用可調(diào)節(jié)夾具，其特征在于：所述安裝架（7）上部的前端和后端均設(shè)置有第三電動伸縮桿（8），所述第三電動伸縮桿（8）的輸出端均與第二連接板（9）固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝測試用可調(diào)節(jié)夾具，其特征在于：所述第二連接板（9）下表面的前端和后端均固定連接有多個連接彈簧（10），所述連接彈簧（10）的下表面與夾持板（1
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝測試用可調(diào)節(jié)夾具，其特征在于：所述夾持板（11）的下表面均固定連接有橡膠墊（13）。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝測試用可調(diào)節(jié)夾具，其特征在于：所述底板（1）上表面前端的中部固定連接有控制面板（14）。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝測試用可調(diào)節(jié)夾具，其特征在于：所述底板（1）兩側(cè)外壁的下端均固定連接有固定板（15），所述固定板（15）上表面的前端和后端均開設(shè)有固定孔（16）。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝測試用可調(diào)節(jié)夾具，其特征在于：所述底板（1）上表面的一側(cè)設(shè)置有放置盒（17），所述放置盒（17）的內(nèi)部固定連接有兩個隔板（18）。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種集成電路封裝測試用可調(diào)節(jié)夾具，其特征在于：所述隔板（18）前端外壁上端的中部和放置盒（17）內(nèi)部后端上部的中部均設(shè)置有銘牌（19）。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種集成電路封裝測試用可調(diào)節(jié)夾具，包括底板（1）、兩個第二連接板（9）和兩個夾持板（11），其特征在于：所述底板（1）上表面兩側(cè)的前端和后端均固定連接有第一電動伸縮桿（2），所述第一電動伸縮桿（2）的輸出端均固定連接有安裝板（3），所述安裝板（3）上端靠近底板（1）中心處一側(cè)外壁的前端和后端均固定連接有第二電動伸縮桿（4），所述第二電動伸縮桿（4）的輸出端均固定連接有第一連接板（5），所述第一連接板（5）靠近底板（1）中心處一側(cè)外壁的中部均固定連接有伺服電機（6），所述伺服電機（6）的輸出端均固定連接有安裝架（7），所述第二連接板（9）下表面的中部均固定連接有壓力傳感器（12）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝測試用可調(diào)節(jié)夾具，其特征在于：所述安裝架（7）上部的前端和后端均設(shè)置有第三電動伸縮桿（8），所述第三電動伸縮桿（8）的輸出端均與第二連接板（9）固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝測試用可調(diào)節(jié)夾具，其特征在于：所述第二連接板（9）下表面的前端和后端均固...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：華文強，陳賢檳，居春花，
申請(專利權(quán))人：容泰半導(dǎo)體江蘇有限公司，
類型：新型
國別省市：
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