【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及集成電路，具體為一種集成電路封裝連續(xù)檢測裝置及檢測方法。
技術(shù)介紹
1、集成電路（integrated?circuit，ic）是把多個電子元件（如晶體管、電阻、電容等）集成在一個小塊半導(dǎo)體晶片上的電路，集成電路的專利技術(shù)和應(yīng)用極大地促進(jìn)了電子設(shè)備的發(fā)展，使得電子產(chǎn)品變得更加小型化、高性能和節(jié)能，集成電路封裝是將設(shè)計好的集成電路芯片封裝在外殼中，以保護(hù)芯片、提供引腳連接、散熱和便于安裝使用，常見的封裝方式包括裸片封裝（bare?die）、dip封裝（dual?in-line?package）、qfp封裝（quad?flat?package）、bga封裝（ball?grid?array）、csp封裝（chip?scale?package）和cob封裝（chip-on-board），不同封裝形式適用于不同場景，選擇合適的封裝能提高集成電路的穩(wěn)定性、可靠性和性能；
2、現(xiàn)有
內(nèi)，集成電路封裝的連續(xù)檢測是對集成電路封裝工件的關(guān)鍵環(huán)節(jié)進(jìn)行持續(xù)檢測，確保了封裝產(chǎn)線能夠在生產(chǎn)過程中實時監(jiān)測關(guān)鍵參數(shù)，避免缺陷產(chǎn)品進(jìn)入下游工序，目前集成電路封裝的連續(xù)檢測存在檢測設(shè)備的精度有限，無法完全滿足高精度環(huán)境下的連續(xù)檢測需求，在出現(xiàn)異常產(chǎn)品時，無法及時進(jìn)行處理，影響檢測連續(xù)性，并且工件在電氣檢測過程中引腳是硬性插入連接片內(nèi)部后通電，該種方式會對引腳造成機(jī)械性損壞，存在引腳變形或磨損的風(fēng)險。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)的目的在于提供一種集成電路封裝連續(xù)檢測裝置及檢測方法，以至少解
2、為實現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)提供如下技術(shù)方案：一種集成電路封裝連續(xù)檢測裝置及檢測方法，包括：
3、底座外殼；
4、頂部外殼，設(shè)置在所述底座外殼的頂部外側(cè)；
5、操作平臺，設(shè)置在所述頂部外殼的前側(cè)；
6、電氣測試機(jī)構(gòu)，安裝在所述底座外殼頂部右前方；
7、皮帶輸送機(jī)，沿左右方向設(shè)置在所述底座外殼的頂端中部，所述皮帶輸送機(jī)的左右兩側(cè)由頂部外殼的兩側(cè)開口處延伸出頂部外殼的外部，所述皮帶輸送機(jī)和操作平臺電性連接；
8、固定模塊，所述固定模塊的數(shù)量為兩個，兩個所述固定模塊分別設(shè)置在皮帶輸送機(jī)的頂端左右兩側(cè)，所述固定模塊和操作平臺電性連接；
9、工件托板導(dǎo)軌，沿上下方向設(shè)置在右側(cè)固定模塊的頂部；
10、其中，所述底座外殼的頂部設(shè)置有連續(xù)檢測機(jī)構(gòu)。
11、優(yōu)選的，所述連續(xù)檢測機(jī)構(gòu)包括：雙端三軸移動模塊、光學(xué)傳感器、搬運(yùn)模塊、搬運(yùn)機(jī)械臂、托板頂升模塊、底座箱、夾持機(jī)器臂和輸送機(jī)；雙端三軸移動模塊安裝在所述底座外殼的頂部且位于皮帶輸送機(jī)的右后方，所述雙端三軸移動模塊和操作平臺電性連接；所述光學(xué)傳感器的數(shù)量為兩個，兩個所述光學(xué)傳感器分別安裝在雙端三軸移動模塊的左右兩個移動端前側(cè)，所述光學(xué)傳感器和操作平臺電性連接；搬運(yùn)模塊安裝在所述皮帶輸送機(jī)的前側(cè)左端，所述搬運(yùn)模塊和操作平臺電性連接；搬運(yùn)機(jī)械臂安裝在所述底座外殼的頂部且位于搬運(yùn)模塊的右側(cè)，搬運(yùn)機(jī)械臂和操作平臺電性連接；所述托板頂升模塊的數(shù)量為三個，三個所述托板頂升模塊分別安裝在皮帶輸送機(jī)的內(nèi)側(cè)且位于左右兩個雙端三軸移動模塊和搬運(yùn)模塊的下方，所述托板頂升模塊和操作平臺電性連接；底座箱設(shè)置在所述底座外殼的左側(cè)；夾持機(jī)器臂安裝在所述底座箱的頂部，所述夾持機(jī)器臂和操作平臺電性連接；輸送機(jī)沿前后方向設(shè)置在所述底座箱的頂端前側(cè)，所述輸送機(jī)和操作平臺電性連接。
12、優(yōu)選的，所述電氣測試機(jī)構(gòu)包括：底板、電氣連接組件、電動轉(zhuǎn)盤、掃描模塊、水平移動模塊、工件放置架和三軸搬運(yùn)模塊；底板安裝在所述底座外殼的頂部；電氣連接組件設(shè)置在所述底板的頂端右側(cè)；電動轉(zhuǎn)盤安裝在所述底板的頂部后側(cè)，所述電動轉(zhuǎn)盤和操作平臺電性連接；所述工件模具組件的數(shù)量為四個，四個所述工件模具組件沿周向間隔九十度內(nèi)嵌在電動轉(zhuǎn)盤的頂端外側(cè)；掃描模塊安裝在所述底板的頂端左前方，所述掃描模塊和操作平臺電性連接；水平移動模塊沿左右方向設(shè)置在所述底板的頂端前側(cè)，所述水平移動模塊和操作平臺電性連接；所述工件放置架的數(shù)量為兩個，兩個所述工件放置架沿左右方向設(shè)置在水平移動模塊的移動端頂部前后兩側(cè)；三軸搬運(yùn)模塊安裝在所述底板的頂部且位于電動轉(zhuǎn)盤的前側(cè)，所述三軸搬運(yùn)模塊和操作平臺電性連接。
13、優(yōu)選的，所述電氣連接組件包括：插槽架、第一安裝板、第一皮帶組件、第一電機(jī)、安裝桿和插入式連接器；插槽架安裝在所述底板的頂部；第一安裝板安裝在所述插槽架右側(cè)前端；第一皮帶組件沿上下方向設(shè)置在所述第一安裝板的后側(cè)；第一電機(jī)安裝在所述第一安裝板的前側(cè)，所述第一電機(jī)的轉(zhuǎn)動端延伸至第一安裝板的后側(cè)并與第一皮帶組件的底部皮帶輪軸心固定連接，所述第一電機(jī)和操作平臺電性連接；安裝桿沿左右方向插接在所述插槽架的內(nèi)側(cè)，所述安裝桿的右側(cè)通過連接塊與第一皮帶組件的皮帶左側(cè)相連接；插入式連接器安裝在所述安裝桿的頂端左側(cè)，所述插入式連接器和操作平臺電性連接。
14、優(yōu)選的，所述電氣連接組件還包括：第二安裝板、第二皮帶組件、第二電機(jī)、導(dǎo)軌組件、安裝座和壓桿；第二安裝板安裝在所述插槽架的頂部左側(cè)；第二皮帶組件設(shè)置在所述第二安裝板的左側(cè)后端；第二電機(jī)安裝在所述第一安裝板的右側(cè)頂部后側(cè)，所述第二電機(jī)的轉(zhuǎn)動端延伸至第二安裝板的左側(cè)并與第二皮帶組件的底部皮帶輪軸心固定連接，所述第二電機(jī)和操作平臺電性連接；導(dǎo)軌組件沿上下方向設(shè)置在所述第二安裝板的左側(cè)前端；安裝座設(shè)置在所述導(dǎo)軌組件的限位端左側(cè)，所述安裝座的右側(cè)通過連接塊與第二皮帶組件的皮帶前側(cè)相連接；壓桿安裝在所述安裝座的左側(cè)。
15、優(yōu)選的，所述工件模具組件包括：安裝底座、模具外殼、插槽式連接器、工件槽、通槽、圓形插孔、插桿、彈簧、連接槽、安裝框架、槽體桿、轉(zhuǎn)動桿、t形連接桿、t形插槽桿和連接插桿；安裝底座安裝在所述電動轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動盤頂端外側(cè)開口處；模具外殼內(nèi)嵌在所述安裝底座的槽體內(nèi)側(cè)，所述模具外殼的底端延伸出電動轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動盤底部；插槽式連接器內(nèi)嵌在所述模具外殼的內(nèi)腔底端中心位置；工件槽開設(shè)在所述模具外殼的頂部中心位置；所述通槽的數(shù)量為兩個，兩個所述通槽沿開設(shè)在工件槽的前后兩側(cè)；圓形插孔開設(shè)在所述工件槽的內(nèi)腔底端中部；插桿插接在所述圓形插孔的內(nèi)腔；彈簧套接在所述插桿的外部底側(cè)，所述彈簧一端內(nèi)側(cè)固定連接在插桿的外側(cè)底部，所述彈簧的另一端與模具外殼的內(nèi)腔頂部相連接；所述連接槽的數(shù)量為兩個，兩個所述連接槽分別開設(shè)在插桿的左右兩側(cè)底部；安裝框架安裝在所述模具外殼的內(nèi)腔頂部且位于工件槽的下方；所述槽體桿的數(shù)量為兩個，兩個所述槽體桿分別安裝在安裝框架的內(nèi)側(cè)左右兩端底部中心位置；所述轉(zhuǎn)動桿的數(shù)量為兩組，每組所述轉(zhuǎn)動桿的數(shù)量為兩個，兩組所述轉(zhuǎn)動桿分別通過銷軸轉(zhuǎn)動連接在左右兩個槽體桿的內(nèi)側(cè)上下兩端；所述t形連接桿的數(shù)量為兩個，兩個所述t形連接桿分別通過銷軸轉(zhuǎn)動連接在左右兩組轉(zhuǎn)動桿的內(nèi)端外側(cè)，兩個所述t形連接桿的內(nèi)端分別插入至左右兩側(cè)連接槽的內(nèi)腔；所述t形插槽桿的數(shù)量為兩個，兩個所述t形插槽桿分別通過銷軸轉(zhuǎn)動連接在左本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種集成電路封裝連續(xù)檢測裝置，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝連續(xù)檢測裝置，其特征在于，所述電氣測試機(jī)構(gòu)（4）包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種集成電路封裝連續(xù)檢測裝置，其特征在于，所述電氣連接組件（5）包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種集成電路封裝連續(xù)檢測裝置，其特征在于，所述電氣連接組件（5）還包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種集成電路封裝連續(xù)檢測裝置，其特征在于，所述工件模具組件（6）包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種集成電路封裝連續(xù)檢測裝置，其特征在于，所述連接部件包括：
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種集成電路封裝連續(xù)檢測裝置的檢測方法，其特征在于，包括以下步驟：
【技術(shù)特征摘要】
1.一種集成電路封裝連續(xù)檢測裝置，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝連續(xù)檢測裝置，其特征在于，所述電氣測試機(jī)構(gòu)（4）包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種集成電路封裝連續(xù)檢測裝置，其特征在于，所述電氣連接組件（5）包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種集成電路封裝連續(xù)檢測裝置，其特征在...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：喬金彪，
申請(專利權(quán))人：江蘇鹽芯微電子有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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