【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及光電通信，特別涉及一種光通信器件及光通信系統。
技術介紹
1、隨著光學技術的發展，基于光波的頻率比無線電波的頻率高、波長比無線電波的波長短，因此具有傳輸頻帶寬、通信容量大和抗電磁干擾能力強等優點，使得光通信逐步取代電通信成為了主流通信方式。
2、目前，光通信一般采用硅光子通信技術，即利用激光束和硅光芯片實現通信的技術。現有的硅光子通信器件主要包括調制端硅光芯片、單模光纖和解調端硅光芯片，激光束被耦合進調制端硅光芯片后，經調制端硅光芯片進行調制，之后被耦合進單模光纖進行傳輸，之后再耦合進解調端硅光芯片中進行解調，從而實現光通信過程。
3、硅光芯片和單模光纖之間的耦合目前有有源耦合和無源耦合，其中有源耦合是指在耦合過程中需要通光來確認硅光芯片和單模光纖之間的耦合損耗，進而確認最佳的耦合位置；而無源耦合是通過獲取硅光芯片耦合端口處的光纖中心點與單模光纖的中心點來確認最佳的耦合位置。
4、然而，當光纖數量較大時，有源耦合的方式無法提供足夠的光源，且通過耦合損耗來精確對準硅光芯片和單模光纖工作量較大、效率較低。而無源耦合需借助硅光芯片耦合端口處的v型槽來固定光纖的位置，但由于加工工藝的限制，v型槽的尺寸和位置會出現偏移，從而導致硅光芯片無法與單模光纖的中心精準對準，使得耦合損耗較大。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供一種光通信器件及光通信系統，以解決現有硅光子通信中硅光芯片和單模光纖對準難度高、耦合損耗大的問題。
2、為
3、可選的，在所述的光通信器件中，所述硅光芯片的輸出端出射的光模為小模斑，且所述硅光芯片的輸出端出射的光模場在所述多模光纖的纖芯區域內。
4、可選的，在所述的光通信器件中，所述硅光芯片包括依次連通的光學輸入端口、分光器、多個調制器和光學輸出端口；所述光學輸入端口用于接收光信號，所述分光器用于將光信號分為多個支路；每一所述調制器對應于一個支路，以對每一支路上的光信號進行調制；所述光學輸出端口用于將調制后的光信號輸出至所述多模光纖中。
5、可選的，在所述的光通信器件中，所述硅光芯片的光學輸出端口具有多個耦合端口，所述多模光纖的數量為多個，且多個所述多模光纖與所述耦合端口一一對應。
6、可選的，在所述的光通信器件中，所述光電探測器為面陣光電探測器；所述面陣光電探測器具有多個子光電探測器，且多個所述子光電探測器與所述多模光纖一一對應。
7、可選的，在所述的光通信器件中，所述硅光芯片的耦合端口處形成有容納槽，所述容納槽用于容納所述多模光纖并限制所述多模光纖相對于所述耦合端口的位置。
8、可選的，在所述的光通信器件中，所述調制器和所述光學輸出端口之間還設置有波分復用器；所述多模光纖的另一端和所述光電探測器之間還設置有波分解復用器。
9、為解決上述技術問題，本專利技術還提供一種光通信系統，包括如上任一項所述的光通信器件。
10、可選的，在所述的光通信系統中，所述光通信系統還包括激光器，所述激光器用于發射光信號至所述硅光芯片。
11、可選的，在所述的光通信系統中，所述光通信系統還包括數字信號處理器和/或驅動器和/或傳輸阻抗放大器；所述數字信號處理器用于生成數字信號以對所述硅光芯片中的光信號進行調制，還用于將所述光電探測器轉換得到的電信號進行信號處理；所述驅動器用于驅動所述硅光芯片；所述傳輸阻抗放大器與所述光電探測器的輸出端相對接，以將所述光電探測器輸出的信號進行阻抗放大處理。
12、本專利技術提供的光通信器件及光通信系統，包括硅光芯片、多模光纖和光電探測器；所述硅光芯片的輸出端與所述多模光纖的一端相對接，所述多模光纖的另一端與所述光電探測器的輸入端相對接。由于多模光纖的纖芯區域通常比單模光纖的大，即使硅光芯片的輸出端出現偏差，也能夠保證其出射的光模場能夠位于多模光纖的纖芯區域內，如此便可以保證所有的光能量都能被多模光纖接收，從而提高了兩者之間的容差，不僅降低了兩者之間的耦合損耗，還降低了耦合精度的要求因而降低了成本；同時，當光纖數量較大時，能夠通過無源耦合的方式實現兩者之間的耦合；此外，利用光電探測器來進行光信號的接收和解調，使得多模光纖輸出的所有光信號都能夠被接收解調，提高了信號的傳輸效率；解決了現有硅光子通信中硅光芯片和單模光纖對準難度高、耦合損耗大的問題。
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1.一種光通信器件，其特征在于，包括硅光芯片、多模光纖和光電探測器；所述硅光芯片的輸出端與所述多模光纖的一端相對接，所述多模光纖的另一端與所述光電探測器的輸入端相對接。
2.根據權利要求1所述的光通信器件，其特征在于，所述硅光芯片的輸出端出射的光模為小模斑，且所述硅光芯片的輸出端出射的光模場在所述多模光纖的纖芯區域內。
3.根據權利要求1所述的光通信器件，其特征在于，所述硅光芯片包括依次連通的光學輸入端口、分光器、多個調制器和光學輸出端口；所述光學輸入端口用于接收光信號，所述分光器用于將光信號分為多個支路；每一所述調制器對應于一個支路，以對每一支路上的光信號進行調制；所述光學輸出端口用于將調制后的光信號輸出至所述多模光纖中。
4.根據權利要求3所述的光通信器件，其特征在于，所述硅光芯片的光學輸出端口具有多個耦合端口，所述多模光纖的數量為多個，且多個所述多模光纖與所述耦合端口一一對應。
5.根據權利要求4所述的光通信器件，其特征在于，所述光電探測器為面陣光電探測器；所述面陣光電探測器具有多個子光電探測器，且多個所述子光電探測器與所述多
6.根據權利要求4所述的光通信器件，其特征在于，所述硅光芯片的耦合端口處形成有容納槽，所述容納槽用于容納所述多模光纖并限制所述多模光纖相對于所述耦合端口的位置。
7.根據權利要求3所述的光通信器件，其特征在于，所述調制器和所述光學輸出端口之間還設置有波分復用器；所述多模光纖的另一端和所述光電探測器之間還設置有波分解復用器。
8.一種光通信系統，其特征在于，包括如權利要求1~7任一項所述的光通信器件。
9.根據權利要求8所述的光通信系統，其特征在于，所述光通信系統還包括激光器，所述激光器用于發射光信號至所述硅光芯片。
10.根據權利要求8所述的光通信系統，其特征在于，所述光通信系統還包括數字信號處理器和/或驅動器和/或傳輸阻抗放大器；所述數字信號處理器用于生成數字信號以對所述硅光芯片中的光信號進行調制，還用于將所述光電探測器轉換得到的電信號進行信號處理；所述驅動器用于驅動所述硅光芯片；所述傳輸阻抗放大器與所述光電探測器的輸出端相對接，以將所述光電探測器輸出的信號進行阻抗放大處理。
...【技術特征摘要】
1.一種光通信器件，其特征在于，包括硅光芯片、多模光纖和光電探測器；所述硅光芯片的輸出端與所述多模光纖的一端相對接，所述多模光纖的另一端與所述光電探測器的輸入端相對接。
2.根據權利要求1所述的光通信器件，其特征在于，所述硅光芯片的輸出端出射的光模為小模斑，且所述硅光芯片的輸出端出射的光模場在所述多模光纖的纖芯區域內。
3.根據權利要求1所述的光通信器件，其特征在于，所述硅光芯片包括依次連通的光學輸入端口、分光器、多個調制器和光學輸出端口；所述光學輸入端口用于接收光信號，所述分光器用于將光信號分為多個支路；每一所述調制器對應于一個支路，以對每一支路上的光信號進行調制；所述光學輸出端口用于將調制后的光信號輸出至所述多模光纖中。
4.根據權利要求3所述的光通信器件，其特征在于，所述硅光芯片的光學輸出端口具有多個耦合端口，所述多模光纖的數量為多個，且多個所述多模光纖與所述耦合端口一一對應。
5.根據權利要求4所述的光通信器件，其特征在于，所述光電探測器為面陣光電探測器；所述面陣光電探測器具有多個子光電探測器，且多個所述子光電探...
【專利技術屬性】
技術研發人員：鄭喆軒，施曉軍，陳宇軒，張軻，
申請(專利權)人：賽麗科技蘇州有限公司，
類型：發明
國別省市：
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